電路設計 - 詳細討論軟硬板和柔性電路板的設計規範

詳細討論軟硬板和柔性電路板的設計規範

PCB剛柔板製造商：有很多人以前不知道, 因為他們的概念不應該使用這種技術.

然而，越來越多的開發商面臨著高密度電子設備建設帶來的越來越大的壓力。

此外，他們最頭疼的是必須繼續降低成本和縮短製造時間。

事實上，這並不是一個新的科技問題。

許多工程師和開發人員長期以來都很頭疼，面臨著越來越大的壓力。

囙此，明智的做法是使用靈活、靈活和靈活的連接器卡。

囙此，我們可以很容易地發現設計錯誤所隱藏的危險，並在將來預防這些錯誤。

現在, 我們需要知道製造這些電路板需要什麼基本資料. 資料 撓性電路板 保護膜和保護膜優先, 考慮到通常的剛性 印刷電路板, 基材通常為玻璃纖維和環氧樹脂.

事實上，這些資料是一種纖維，雖然我們稱之為“硬纖維”，但如果你去掉一層，你就能感覺到它的彈性。

由於固化的環氧樹脂，這可能會使電路板變硬。 因為它不够靈活，所以不能應用於某些產品。 然而，這也適用於許多地圖不間斷的簡單電子產品。

在更多的應用中，我們需要一種比環氧樹脂更靈活的塑膠薄膜。 最常用的資料是聚醯亞胺（PI），它非常柔韌。 我們不能輕易地將其撕裂或放大。

此外，它具有驚人的熱穩定性，可以輕鬆承受熔焊過程中的溫度變化。 在溫度波動中，我們很難發現它的變形。

聚酯（PET）是另一種流暢的柔性電路資料。

與聚醯亞胺薄膜相比，聚醯亞胺薄膜的耐熱性和溫度變形性均高於聚醯亞胺薄膜。

這種資料通常用於低成本電子設備，其中印刷電路封裝在柔性薄膜中。

因為PET不能承受高溫，更不用說焊接了，所以柔性印刷電路通常是通過冷壓製造的。 我還記得鬧鐘的顯示部分使用了這種柔性連接電路，使得射頻經常出現异常，主要是由於連接器質量差。

有多種可用的勘探資料，但很少使用。

PI、PET、顆粒環氧樹脂和玻璃纖維是撓性電路中常用的資料。 此外，電路還必須使用另一種保護膜，通常是PI或PET膜，有時還必須使用防掩膜焊錫油墨。

保護膜就像焊接層的保護電路一樣，可以隔離導線並保護其免受腐蝕和損壞。 PI和PET薄膜的厚度有哪些不同？ 3 密耳，一到兩分鐘的厚度是流暢的。 玻璃纖維和環氧樹脂的厚度較大，通常為2到4立方米。

上述價格低廉的電子產品中使用的是印刷紗線，通常是碳膜或銀墨水，但銅線仍然是常見的選擇。

根據不同的用途，我們必須選擇不同的銅箔。

如果要更換紗線和連接器，從而减少時間和製造成本，電解銅箔是自我調整印刷電路板的最佳選擇。

電解銅箔也可用於新增銅的重量以新增載流容量，從而獲得銅箔的寬度，如平面電感器。

眾所周知，銅在工作和壓力疲勞方面相對較差。 如果柔性電路必須重複或在最終應用過程中重複，則最好選擇高品質浸沒銅（RA）。

當然，較大的軋輥會新增成本，但在疲勞開裂之前，淬火銅箔的軋製可以多次折疊。

這將新增Z方向的靈活性，我們需要這樣做。

在各種應用中，這將使我們活得更長。

因為葉片過程在計畫的方向上擴展了種子的結構。

在藍光機上，柔性電路應用程序連接到雷射器和主印刷電路板。

請注意，鐳射頭電路板上的柔性電路必須向右折成直角。

此處，使用橡膠球改善柔性電路的連接。

粘合劑通常，我們需要粘合劑來粘合銅箔和薄膜（或其他薄膜），因為與傳統的FR-4板不同，表面沒有很多味道，並且在高溫高壓下不可能粘合。 高溫高壓下的觸點。

製造商為兩側和兩側的腐蝕性銅箔提供腐蝕性軋製。 它使用丙烯酸和環氧粘合劑，厚度為厚度。

這種粘合劑專業用於柔性印刷電路板。

由於引入了新的加工技術，如在Pi上直接塗覆和沉積銅箔，“不粘”層壓板變得越來越普遍。 在HDI電路中，需要更大的間隔和更小的孔，這些薄膜可以得到廣泛的應用。

矽樹脂、熱熔粘合劑或環氧樹脂用於在硬接頭和硬接頭上添加保護珍珠。

這將增强硬接頭的機械強度，並確保重複使用期間不會出現疲勞或撕裂。

內容摘要充分瞭解硬拷貝或硬印刷電路板中使用的資料非常重要。

我們還可以讓製造商根據應用情况自由選擇資料，但這將給最終產品的故障帶來隱患。

瞭解資料的效能也可以幫助我們設計、評估和測試產品的機械部件。 如果進行汽車產品的研發，有必要仔細類比散熱、濕度、化學腐蝕、衝擊等，以便能够使用適當的資料來實現高可靠性和最小的產品半徑。

具有諷刺意味的是，他經常遇到困難的環境，所以讓我們選擇最後一個靈活的模型來應用硬和軟複合面板。

例如，低成本、低成本的公共電子設備經常受到振動、低價、汗水等問題的影響。

柔性板的結構

乍一看，一個典型的柔性卡或一組軟柔性板的組合看起來非常簡單。

然而，生產這些產品需要一些額外的步驟。 任何類型的硬過孔板的製造都始於單面或雙面柔性板的製造。

銅箔。 層壓工藝要求在薄膜上施加精細的粘合層，而無膠工藝要求在薄膜上鍍銅。 氣相沉積（如陰極濺射）通常用於播種“種子”，以便結核在隨後的化學沉澱過程中凝結。

然後，柔性板的一個或兩個表面的鑽孔、電鍍和蝕刻過程與普通剛性板兩側的鑽孔、電鍍和蝕刻過程相似。

柔性板制造技術

下一個GIF動畫顯示了在兩個典型側面製造柔性印刷電路板的過程。

粘合劑或種子的應用環氧樹脂、丙烯酸粘合劑或濺射塗料的使用是製造薄銅塗層的關鍵。

2、在粘合劑上添加銅箔壓力機RA/ED（這是慣性法）或使用自動催化沉積法。

3、鑽孔和鑽孔通常是機械的。 通過在旋轉平臺上工作，可以同時執行多個柔性板。 使用與剛性板相同的方法，柔性板的預切割可以與鑽孔相結合，這需要更詳細的記錄，但會降低對齊精度。 一般來說，雷射鑽孔用於處理非常小的鑽孔，這大大新增了成本，因為每部電影都必須單獨鑽孔。 Shell（紫外線）或YAG（紅外）用於微生物治療，用於鑽取中等孔徑（4米以上）的CO2雷射器。 大洞和剪刀都可以通過沖孔加工，但這是另一個步驟。

4、穿透平板鑽孔完成後，採用與硬鍍相同的沉積和電鍍方法向孔中添加銅。

蝕刻油墨薄膜表面覆蓋光刻膠，並以所需圖案曝光，以在化學銅腐蝕之前消除不需要的抗蝕劑。

6、腐蝕和塗漆暴露的銅箔受到腐蝕後，發現其耐化學腐蝕性。

7. 在頂部和底部貼膜 撓性板 由切割膜保護. 有時, 柔性卡應焊接到某些部件上, 囙此，塗層起到了抗焊接層的作用.

最常見的塗層材料是聚醯亞胺，它與粘合劑有關。 本發明還可以使用非粘合方法。 在沒有膠水的過程中，將感光流應用到柔性卡上，這與剛性卡的過程相同。 為了降低成本，可以使用紫外線輻射來使用絲網。