電路設計 - 經驗交流：PCB設計的一些經驗

經驗交流：PCB設計的一些經驗

這是個大問題. 讓我們拋開其他因素，分享以下經驗教訓，以供參考 <堅強的>PCB板加工設計.

1、濾波/去耦電容器的合理佈置：在總原理圖中，只顯示了少數濾波/去耦電容器，沒有顯示它們應該連接在哪裡。

事實上，這些電容器是為開關設備（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件設計的。 它們應該盡可能靠近這些部件，如果它們相距太遠，它們將無法工作。 有趣的是，當濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

2、線條要講究：如果條件允許，寬線條不能太細； 高壓和高頻線路應平整，不要倒角，不要使用直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積鍍銅，這大大改善了接地點的問題。

3 應該有合理的趨勢, 例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/微弱訊號, 高的/低頻率, 高的/低電壓, 等. Their trends should be linear (or independent) and should not be mixed. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直走, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是迴圈. 幸運地, 隔離可以帶來改進. PCB設計 DC要求, 可降低小訊號和低電壓. 因此, “合理”是相對的.

4、選擇一個好的接地點：我不知道有多少工程師和科技人員討論過一個小的接地點，這說明了它的重要性。 一般來說，需要有一個共同的基礎，例如：前置放大器的多條地線應與主線相結合。 在現實中，由於各種限制，很難完全做到這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中非常靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果你能用一塊特定的板來解釋，那就很容易理解了。

5、雖然後期製作中存在一些問題，但這些問題都是PCB設計造成的。 它們是：孔洞太多，沉銅過程中稍有不慎就會埋下隱患。 囙此，設計時應儘量減少通孔。 在焊接過程中，同一方向的平行線過於密集，容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點間距太小，不利於手工焊接。 焊接品質問題只能通過降低工作效率來解决。 否則，就會有隱患。 囙此，應考慮焊機的質量和效率來確定焊點的最小距離。

6. 隔板或通孔尺寸太小, 或者分區的大小與孔的大小不匹配. 前者不利於人工鑽孔, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將座墊鑽成“c”形, 但是沉重的鑽墊會出來. 導體太薄, 開箱面積大, 未鍍銅層未固定, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 無線區域腐蝕完成後, 細鋼絲容易腐蝕、斷裂或完全斷裂. 因此, 鍍銅的作用不僅是新增接地面積和抗干擾能力. 這些因素將大大降低電路板的質量和未來產品的可靠性. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.