精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 最終檢查的要點 電路板設計
在電子行業，有許多沒有經驗的PCB工程師。 電路板的設計通常是因為在設計結束時忽略了一些檢查，從而導致PCB板問題，例如線寬不足、元件標籤印在天橋上以及插座太緊。 訊號回路等。 反過來，這可能會導致電力問題或工藝問題，再次嚴重撞擊電路板，造成浪費。 電路板設計結束時最重要的過程之一是檢查。
電路板設計的最終檢查有許多細節：
1：電路板設計組件封裝
間隔棒間距
如果是新設備，您必須繪製自己的組件包，以確保適當的間距。 焊盤間距直接影響元件的焊接。
穿孔尺寸（如有）
對於插入式設備，穿孔尺寸應留有足够的餘量，一般不小於0.2mm為宜。
輪廓絲網印刷
設備的外形絲網比實際尺寸好，可以保證設備的穩定安裝。
2：電路板設計佈局
IC不應靠近電路板邊緣
相同模塊電路的設備應放置在附近
例如，去耦電容器應靠近集成電路的電源引脚，同一功能電路的元件應放置在一個區域內，分層以確保功能的實現。
根據插座的實際安裝情况安排Siria的位置
根據實際結構，插座被引至其他模塊。 為了便於安裝，通常使用接近原則來安排插座的位置，並且通常靠近板的邊緣。
注意插座方向
插座方向正確，方向相反，導線將再次固定。 對於扁平插座，插座方向應朝向電路板的外側。
禁區內無設備
干擾源應遠離敏感電路
高速訊號、高速時鐘或大電流開關訊號是干擾源，應遠離復位電路和類比電路等敏感電路。 它們可以通過鋪路分開
2. 事實上的rs需要考慮r 設計時 電源板PCB
功率平面的處理在PCB設計中起著重要作用。 在一個完整的PCB設計項目中，通常的功率處理可以决定項目的成功率30%-50%。 此時，介紹了PCB設計過程中功率平面處理應考慮的基本要素。
1：在進行功率處理時，首先要考慮其載流能力，這包括兩個方面。
Is 這個 width 戰俘的r 有限公司rd.or 銅杯的寬度r 板材充足? 考慮r 電源的寬度r 線, 我們必須r聖安德r承受銅杯的厚度r laye公司公司公司r 的 power 訊號pr加工層r. 銅的厚度r layer of 這個 PCB外層r (TOP / 底層r) unde公司公司r 常規process is 1OZ (35um), 和inne的厚度r 銅r layer Acco公司r丁根據實際情況, 它會的 r每個1OZ or 0.5盎司. 法羅群島r 銅幣r 厚度為1OZ, under 不r惡劣條件, 20mil罐裝carry a curr約1A的ent, 和under 銅幣r 厚度為0.5盎司, under 不r惡劣條件, 40mil罐裝carry a curr約1A的ent.
層中孔洞的大小和數量是否發生變化，以滿足供電能力。 第一步是瞭解單孔的流速。 在正常情况下，溫度會上升到10度。
一個10mil通孔可以攜帶1A的電流，囙此在PCB設計中，如果電源為2A，則使用一個10mil通孔來衝壓吸收層，並且必須至少有2個通孔。 通常在PCB設計中，電源通道中考慮了更多的孔，以保持一點餘量。
PCB設計
2：其次，我們必須考慮供電路徑，具體來說應該考慮以下兩個方面。
電源路徑應盡可能短。 如果持續時間過長，電源壓降將更加嚴重，壓降過大將導致項目失敗。
規則中應盡可能長地保持動態平面分割，不允許出現細長杆和啞鈴形分割。
劃分電源時，電源和電源平面之間的間隔距離應盡可能接近20mil左右。 如果BGA部件的面積較大，則可以保持10mil的局部距離。 如果動力面和飛機之間的距離太近，則可能存在短路風險。
如果電源在相鄰平面上加工，請儘量避免銅片或銅線的並行加工。 主要目的是减少不同電源之間的干擾，特別是電源之間的一些電壓差。 有必要儘量避免功率平面重疊，這在考慮區間形成時很難避免。
3：配電時，儘量避免相鄰訊號線的交叉分割。 當訊號交叉分割時（紅色信號線具有交叉分割），基準面的不連續性將導致阻抗突變和EMI串擾問題。 在高速設計中，串擾將對訊號質量產生很大影響。
