電路設計 - pcb板設計的五個關鍵設計點

PCB板是所有電子電路設計的基本電子元件，作為主要支撐，它承載構成電路的所有元件。 印刷電路板的作用不僅是組合散射元件，而且確保電路設計的規律性，避免因手動電纜和佈線引起的混亂和錯誤。

本文介紹了該系統的五個設計要點 PCB板設計 詳細地.

1、有合理的方向

如輸入和輸出、交流和直流、强弱訊號、高頻和低頻、高壓和低壓。 它們的方向應該是線性的（或分開的），不應該相互交織。 目的是防止相互干擾。 最好的方向是直的，但通常很難實現。 最不利的趨勢是環。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB板的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的

基本點不多。 我不知道有多少工程師和科技人員討論過它，這表明了它的重要性。 一般來說，基金會需要共亯。 例如，應連接前置放大器的多條地線，然後將其連接到電源。 事實上，由於各種限制，很難完全實施，但你應該嘗試遵循它。 這個問題在實踐中非常靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解。

3、合理佈置電力濾波器去耦電容器

通常，原理圖中只繪製了幾個電力濾波器去耦電容器，但沒有指出它們應連接的位置。 事實上，這些電容器用於開關設備（門）或其他需要濾波和去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，如果它們相距太遠，則無效。 有趣的是，當電源濾波器去耦電容器放置正確時，接地點的問題就不那麼明顯了。

寬線路的情况永遠不應被罰款； 高壓和高頻線路應光滑，無尖銳倒角，不得使用拐角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸與孔尺寸不匹配。 前者不適用於手動鑽孔，後者不適用於數控鑽孔。 很容易將墊子鑽成“c”形，然後再鑽墊子。 導線太薄，未焊接區域的大面積內沒有銅，這可能會導致不均勻腐蝕。 也就是說，當未纏繞區域被腐蝕時，細線可能會腐蝕過多，或者受損或完全斷裂。 囙此，銅的作用不僅是新增接地面積和抗干擾。

通孔焊點的數量和線密度

在電路生產的早期階段，一些問題不容易發現。 它們往往出現得較晚。 例如，如果孔洞過多，沉銅過程會造成隱患。 囙此，設計應儘量減少孔的數量。 同一方向的直線太密集，焊接時容易形成碎片。 囙此，線密度應根據焊接工藝水准確定。 焊點之間的距離太小，不利於手工焊接，焊接品質問題只能通過降低工作效率來解决。 否則會留下隱患。 囙此，在確定焊點的最小距離時，應考慮焊接人員的質量和工作效率。

如果你能完全理解和掌握上述內容 PCB板設計 注意事項, 這個 PCB工廠 可以大大提高設計效率和產品品質. 更正中的現有錯誤 PCB生產 這一過程將節省大量時間和成本, 節省返工時間和資料投資.