電路設計 - PCB板設計中常見的問題是什麼？

1 PCB焊盤 重疊

1、墊塊重疊（表面墊塊除外）是指孔重疊，在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，會導致鑽頭斷裂和孔損壞。

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔位置是隔離板，另一個孔位置是連接板（花壇）。 囙此，背板拉伸後，它將顯示為分離器，導致報廢。

2.設定單個焊盤的孔徑

1、單面焊盤通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了一個值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標將出現在該位置，並且會出現問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第3，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初，四層板設計為具有五層以上的電路，這導致了誤解。

2、這種設計需要更少的麻煩。 以Protel軟件為例，用圖層繪製每一層的所有線條，並用圖層標記線條。 這樣，當數據被拋光時，電路將因未選擇板層而被切斷，連接線將遺失，或者電路將因選擇板層上的標記線而短路。 囙此，圖形層的完整性和清晰度將在設計過程中保持。

3、這違反了傳統設計。 例如，部件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。

第四，字元的隨機放置

1、字元蓋的接插板給印刷電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

2.字體設計太小，導致絲網印刷困難。 如果太大，字元將重疊，難以區分。

第五，集勤集團旗下的百能網絡是中國領先的電子產業服務平臺。 它為電子行業供應鏈提供了一整套解決方案，包括組件、感測器採購、印刷電路板定制、物料清單分發清單、物料選擇等。它是一家一站式商店，滿足電子行業中小型客戶的整體需求。

第六，加工水准的定義不明確

1、單板設計在頂層。 如果正面和背面沒有說明，則製造的面板可能配備設備，而不是焊接。

2、例如，在設計四層板時，使用了頂面1和底面2的四層，但在加工過程中沒有按此順序排列，這需要解釋。

七、設計中填充塊過多或填充塊填充線很細

1、生成的照片資料丟失，照片數據不完整。

2、由於填充塊是在光繪資料處理過程中逐行繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

八、帶填充塊的繪圖板

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過剛果民主共和國的檢查，但不適合加工。 囙此，不可能直接生成此類焊盤的阻焊數據。 當應用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，使元件難以焊接

表面貼裝設備墊太短

這是用於開關測試。 對於密度過大的表面安裝設備，兩個支脚之間的距離非常小，並且焊盤非常薄。 為了安裝測試銷，必須使用上下（左右）交錯位置。 例如，如果焊盤設計太短，則不會影響組件安裝，但會封锁測試銷正確打開。

大面積網格間距太小

The edges between the same lines constituting the large-area grid lines are too small (less than 0.3 mm). 在製造過程中 印刷電路板, 影像顯示後，許多損壞的膠片很容易附著到電路板上, 導致電線斷裂.

11、電力層為花墊和連接

因為電源設計有花墊圖案, 底層與實際印製板上的影像相反, 所有連接線都是隔離線, 這應該是非常清楚的 PCB設計師. 順便說一句, 為幾組電源或幾種接地類型繪製隔離線時, 應注意避免留下間隙, shorting the two groups of power supplies or blocking the connection area (separate one group of power supplies).