電路設計 - PCB設計師的乾貨：組件佈局提示

90% PCB設計 在設備佈局中，10%在佈線中.

PCB設計 既是科技也是藝術, 但這需要在約束條件下進行. 最好的 PCB設計 從非凡的設備佈局開始. 在本文中, Banermei將與您分享一些與 PCB組件佈局.

設備佈局的一般要求

1、極性或定向THD器件在佈局中方向一致，排列整齊。

2、推薦裝置佈置方向為0°、90°。

3、除介面器件等特殊需要外，其他器件的本體不應超過PCB邊緣，以滿足引腳墊（或器件本體）邊緣距發射邊緣-5mm的要求。

4、需要安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，佈局需要足够的空間，以確保不會與其他設備碰撞。

5、不同效能（如電位差、不同電源接地效能等）的金屬部件（如散熱器、遮罩蓋等）或金屬外殼部件不得相互接觸。

6、裝置高度及手柄要求滿足結構要求。

PCB設備佈局提示

1、找出電路板的物理限制

在放置元件之前，首先需要準確瞭解電路板的安裝孔、邊緣連接器的位置以及電路板的機械尺寸限制。 因為這些因素會影響電路板的大小和形狀。

2、將集成晶片留空

如今，晶片引脚越來越多，密度越來越高。 如果集成晶片靠得太近，它們很可能無法輕易從引線中佈線，而且以後佈線往往更困難。 囙此，在佈置任何部件時，必須盡可能在它們之間留出至少350密耳的距離。 對於具有更多引脚的晶片，需要更多的空間。

3、同一裝置的方向相同

這主要是為了方便電路板的後期組裝、檢查和測試，特別是對於波峰焊接過程中的表面封裝器件，電路板以恒定速度通過熔融焊料波峰。 均勻放置的器件具有均勻的加熱過程，可以確保高焊點一致性。

-作為組件均勻放置的示例，組件的相同方向適用於均勻波峰焊過程

4、减少導線交叉

通過改變器件的位置和方向，器件之間的導線交叉被最小化，這可以為後續佈線節省大量能量。

5、避免設備之間的衝突

絕對避免在小電路板中佈線時重疊和共亯設備的焊盤，或重疊設備的邊緣。 最好在所有設備之間保持40mil（1mm）的距離。 最重要的原因是為了避免後續電路製造過程中焊盤之間的短路故障。

6、儘量將設備放在同一側

如果你設計的是兩層電路板, 最常見的建議是將組件放在同一側. 為什麼？? 這是因為：在正常情况下, 電路板上的元件由自動元件放置機完成, 組件只在一側, 和 PCB生產 這個過程只需要做一次. 否則, 需要放置兩個設備.