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電路設計

電路設計 - 我們如何設計PCB電路板的線寬和行距

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電路設計 - 我們如何設計PCB電路板的線寬和行距

我們如何設計PCB電路板的線寬和行距

2021-09-24
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Author:Aure

我們如何設計 PCB電路板 線寬和行距

1:印刷線路板寬度的選擇依據:

印刷導線的最小寬度與流經導線的電流有關:

線寬太小,印刷線的電阻太大,線路上的電壓降也很大,影響了電路的效能。

如果線寬太寬,佈線密度將不高,板面積將新增。 除了新增成本外,也不利於小型化。

如果將電流負載計算為20A/平方毫米,當覆銅箔的厚度為0.5MM(通常如此)時,1MM(約40MIL)線寬的電流負載為1A,

囙此,1--2.54MM(40-100MIL)的線寬可以滿足一般應用要求。 大功率設備板上的地線和電源可根據功率等級適當新增。 在電路中,為了提高佈線密度,最小線寬要滿足0.254--1.27MM(10--15MIL)的要求。 (手工焊接:20-30MIL電源線和地線應更寬)

在相同的 電路板, 電源線. 接地線比訊號線粗. The silk screen layer has a line width of 10--30MIL (15MIL).


PCB電路板線寬設計

2:PCB線間距

當其為1.5MM(約60MIL)時,線間絕緣電阻大於20M歐姆,線間最大耐受電壓可達300V。 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐受電壓為200V。 囙此,在低壓(線間電壓不大於200V)電路板的中間,線間距為1.0--1.5MM(40-60MIL)。 在低壓電路中,如數位電路系統,只要生產工藝允許,就不必考慮擊穿電壓。 非常小。 (手工焊接25-30MIL)


3:PCB焊盤

對於1/8W的電阻器,焊盤引線的直徑為28MIL就足够了。

對於1/2W,直徑為32MIL,引線孔過大,焊盤銅環的寬度相對减小,導致焊盤附著力降低。 容易脫落,引線孔太小,元件放置困難。 (手工焊接:內徑35MIL,外徑70MIL)


4:繪製回路邊界

邊界線與元件引腳墊之間的最短距離不得小於2MM(一般5MM更為合理),否則將難以對資料進行毛坯。


5:元件PCB佈局原則:

一般原則:在 PCB設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路, 以及大電流電路, 它們必須分開佈置,以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 分成塊, 並將零部件放置在分區中.

B:輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣,輸入和輸出信號線應盡可能短,以减少輸入和輸出的干擾。

C:構件放置方向:構件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則,它們不能在挿件中使用。

D:構件間距。 對於中密度板、小型元件,如低功率電阻器、電容器、二極體等分立元件,彼此之間的間距2.54MM)手動可以較大,如取100MIL,集成電路晶片,元件間距一般為100-150MIL

E:當組件之間的電位差較大時,組件間距應足够大,以防止放電。

F:在進入集成電路之前,電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。 否則,過濾效果會更差。 在數位電路中,為了保證數位電路系統的可靠運行,每個數位積體電路晶片的電源IC去耦電容器都放置在地之間。 去耦電容器一般採用陶瓷電容器,容量為0.01~0.1UF。 在電源線和地線之間還應添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

G:時針電路部件盡可能靠近 微控制器晶片 减少時鐘電路的長度. 最好不要在下麵佈線.