電路設計 - 我們如何設計PCB電路板的線寬和行距

我們如何設計 PCB電路板 線寬和行距

1：印刷線路板寬度的選擇依據：

印刷導線的最小寬度與流經導線的電流有關：

線寬太小，印刷線的電阻太大，線路上的電壓降也很大，影響了電路的效能。

如果線寬太寬，佈線密度將不高，板面積將新增。 除了新增成本外，也不利於小型化。

如果將電流負載計算為20A/平方毫米，當覆銅箔的厚度為0.5MM（通常如此）時，1MM（約40MIL）線寬的電流負載為1A，

囙此，1--2.54MM（40-100MIL）的線寬可以滿足一般應用要求。 大功率設備板上的地線和電源可根據功率等級適當新增。 在電路中，為了提高佈線密度，最小線寬要滿足0.254--1.27MM（10--15MIL）的要求。 （手工焊接：20-30MIL電源線和地線應更寬）

在相同的 電路板, 電源線. 接地線比訊號線粗. The silk screen layer has a line width of 10--30MIL (15MIL).

2:PCB線間距

當其為1.5MM（約60MIL）時，線間絕緣電阻大於20M歐姆，線間最大耐受電壓可達300V。 當線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐受電壓為200V。 囙此，在低壓（線間電壓不大於200V）電路板的中間，線間距為1.0--1.5MM（40-60MIL）。 在低壓電路中，如數位電路系統，只要生產工藝允許，就不必考慮擊穿電壓。 非常小。 （手工焊接25-30MIL）

3:PCB焊盤

對於1/8W的電阻器，焊盤引線的直徑為28MIL就足够了。

對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔過大，焊盤銅環的寬度相對减小，導致焊盤附著力降低。 容易脫落，引線孔太小，元件放置困難。 （手工焊接：內徑35MIL，外徑70MIL）

4：繪製回路邊界

邊界線與元件引腳墊之間的最短距離不得小於2MM（一般5MM更為合理），否則將難以對資料進行毛坯。

5：元件PCB佈局原則：

一般原則：在 PCB設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路, 以及大電流電路, 它們必須分開佈置，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 分成塊, 並將零部件放置在分區中.

B：輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣，輸入和輸出信號線應盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

C：構件放置方向：構件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它們不能在挿件中使用。

D：構件間距。 對於中密度板、小型元件，如低功率電阻器、電容器、二極體等分立元件，彼此之間的間距2.54MM）手動可以較大，如取100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL

E：當組件之間的電位差較大時，組件間距應足够大，以防止放電。

F：在進入集成電路之前，電容器應靠近晶片的電源和接地引脚。 否則，過濾效果會更差。 在數位電路中，為了保證數位電路系統的可靠運行，每個數位積體電路晶片的電源IC去耦電容器都放置在地之間。 去耦電容器一般採用陶瓷電容器，容量為0.01～0.1UF。 在電源線和地線之間還應添加一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。

G：時針電路部件盡可能靠近 微控制器晶片 减少時鐘電路的長度. 最好不要在下麵佈線.