電路設計 - 電路板設計後期檢查要點

後期檢查的要點 電路板 設計

1、組件包裝

<1>襯墊間距。 如果是新設備，請自己繪製組件包，以確保間距合適。 焊盤間距直接影響元件的焊接。

<2>Via size. 對於插入式器件，通孔的尺寸應留有足够的餘量，一般不小於0.2mm為宜。

<3>輪廓絲印。 設備的外形絲網應大於實際尺寸，以確保設備安裝順利。

2、佈局

<1> IC不應靠近電路板邊緣。

<2>同一模塊電路的部件應彼此靠近放置。 例如，去耦電容器應靠近集成電路的電源引脚，組成相同功能電路的元件應放置在一個層次明確的區域，以確保功能的實現。

<3>根據實際安裝情况安排插座的位置。 插座均連接至其他模塊。 根據實際結構，為了便於安裝，插座的位置一般採用接近原則佈置，一般靠近板的邊緣。

<4>注意插座的方向。 插座是定向的，如果方向相反，則必須重新定制導線。 對於扁平插座，插座的方向應朝向板的外側。

<5>禁區內不得有任何設備。

<6>使干擾源遠離敏感電路。 高速訊號、高速時鐘或大電流開關訊號都是干擾源，應遠離敏感電路，如復位電路和類比電路。 它們可以通過鋪路來分隔。

3、接線

<1>The size of the line width. 線寬的選擇應結合工藝和載流量, 並且最小線寬不能小於 PCB製造商. 同時, 確保載流量, 通常在1mm處選擇合適的線寬/A

<2>差分訊號線。 對於USB和以太網等差分電纜，請注意電纜應等長、平行且在同一平面內，間距由阻抗决定。

<3>Pay attention to the return path of the high-speed line. 高速線路容易受到電磁輻射. 如果路由路徑和返回路徑形成的區域太大, 單匝線圈將向外輻射電磁干擾, 如圖1所示. 因此, 接線時, 注意它旁邊的返回路徑. The 多層板 提供電源層和接地層，有效解決此問題.

<4>注意類比信號線。 類比信號線應與數位信號分開，接線應儘量避免經過時鐘、DC-DC電源等干擾源，接線應盡可能短。

第四，EMC和信號完整性

<1>終端電阻。 具有更高頻率和更長記錄道的高速線或數位信號線最好在末端串聯一個匹配的電阻器。

<2>輸入信號線與一個小電容器並聯。 從介面輸入的訊號線應連接到介面附近的小型皮卡電容器。 電容器的大小根據訊號的强度和頻率確定，不能太大，否則會影響訊號的完整性。 對於低速輸入信號，例如按鍵輸入，可以使用330pF的小電容器，如圖2所示。

<3>Drive capability. 例如, 具有較大驅動電流的開關訊號可以由電晶體驅動； 對於具有較大扇出數的匯流排, 緩衝區可用於駕駛。

五、絲印

<1>電路板名稱、時間、PN程式碼。

<2>Mark. 標記一些介面的引脚或關鍵訊號.

<3>組件標籤。 組件標籤應放置在適當的位置，密集組件標籤可成組放置。 小心不要將其放置在過孔位置。

六，其他

<1>標記點。 對於需要機器焊接的PCB，需要添加兩到3個標記點。