電路設計 - PCB電路板設計的三個要點分析

表面貼裝科技（SMT） 是電子組裝行業最流行的科技和工藝.

SMT是一種 電路組裝科技 in which a pin less or short lead surface assembly component (SMC/簡稱SMD, chip component in Chinese) is mounted on the surface of a PCB or other substrate, 然後通過回流焊或浸焊進行焊接和組裝.

為什麼使用SMT？

1、追求電子產品的小型化，以前使用穿孔挿件的元件已經無法縮小，電子產品功能更加完整，集成電路（IC）已經採用了無穿孔元件，大規模、高集成度的IC，特別是要採用表面貼片元件批量化，產品生產自動化， 製造商以高產量低成本，生產出優質的產品來滿足客戶需求，增强市場競爭力。

2., 電子元器件的發展, the development of integrated circuit (IC), 半導體材料的多種應用, 電子科技革命勢在必行, 追趕國際潮流.

SMT的技術特點：

1、電子產品組裝密度高、體積小、重量輕，SMT元件的體積和重量僅為傳統挿件元件的1/10左右，一般採用SMT，電子產品重量縮水40%~60%，60%~80%。

2、可靠性高，抗振動能力强。 焊點缺陷率低。

3、高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

4、易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本30%~50%。 節約資料、能源、設備、人力、時間等。

對於 PCB設計 新手, 有一些設計要點需要特別注意. 如果你不注意, 那麼所設計的PCB可能不會投入使用. 今天, 柯金蓓將向您解釋 PCB電路板設計.

首先，它是等長的。 設計差動線時，注意使兩條訊號線的長度相同。 由於訊號線的長度相同，訊號的傳輸時間也相同，囙此差分訊號的極性會不同，導致相反的情况。 如果差分訊號相同，訊號質量將很差。

其次，它是等距的。 換句話說，差分線對之間的距離必須一致。 通過調整差分線的距離，我們可以在整個過程中調整差分阻抗。 這樣做的好處是什麼？ 如果我們的差分阻抗能保持一定的連續性，那麼反射就很小，傳輸的訊號也很完整。

第二種是差動線路和印製板的堆疊。 一般認為，差分線將為印製板提供回流路徑，印製板將使用此方法通過差分線進行回流，囙此在設計時應注意將差分線與印製板堆疊在一起。

設計時 PCB電路板, 只有記住以上3點，錯誤概率才能大大降低, 以及 PCB電路板 可以持續改進, 真正為客戶輸出優質產品.

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