PCB 기술 - PCB 회로기판 구리도금 보호제층

구리 도금 보호제가 있는 구리 도금층은 공기 중에 쉽게 산화되지 않는다.사용하지 않으면 산화되기 쉽다.원인 분석은 산화되어 광택을 잃기 쉽다.구리는 부드럽고 쉽게 활성화되며 다른 금속 코팅과 좋은 금속을 형성 할 수 있습니다 -금속 간의 결합으로 도금층 간의 좋은 결합력을 얻는다.그러므로 구리는 많은 금속전기침적의 밑바닥으로 사용될수 있으며 구리도금은 인쇄판의 제조과정에서 중요한 지위를 차지하고있다.인쇄회로기판의 구리도금에는 화학도금과 전기도금이 포함되는데 전기도금은 PCB생산에서 중요한 공예이다.이 글은 주로 구리 도금 PCB 공정 기술, 주의해야 할 조작 기술 문제 및 일부 흔한 고장의 원인과 해결 방법을 소개했다.

이런 고장을 제거하는 조치는 홀홈시험이나 부품상황을 통해 도금액중의 광선제의 소모률을 통제하는것이다.증광제가 많을수록 밝기가 좋다고 생각하지 마라.증광제가 과다하면 저전류 밀도 영역에서 밝기와 밝기 사이의 명확한 경계가 있고 복잡한 부품의 코팅이 흐려집니다.증광제를 많이 첨가할수록 밝기가 낮아질 때 과다 여부를 고려할 필요가 있다.

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이때 처리에 과산화수소를 소량 넣고 밝기를 높이면 일부 증백제를 처리해야 한다.어떠한 전기 도금 첨가제에 대해서도 우리는 반드시 적게 첨가하고 많이 첨가하는 원칙을 견지해야 한다.

광선제 성분이 매우 많기 때문에 (예를 들어 M, N형 구리 도금) 반드시 장기적인 생산 실천에서 적합한 광선제 성분 비율을 축적해야 한다.경험이 보여준데 따르면 빛나는 구리도금시작제와 보충제의 비례가 아주 엄격하며 부동한 도금액온도에서 도금액중의 폴리이황에테르 디프로판황산나트륨의 소모량이 비교적 크고 M과 N의 소모률도 다르다.일반적인 보충 비율을 얻기 위해서는 25 ° C에서 30 ° C의 비율만 고려할 수 있습니다.가장 이상적인 상황은 각종 증백제를 위한 표준 희석 용액을 준비하고 홀홈을 자주 사용하여 테스트 조정을 하는 것이다.

도금 용액의 염소 이온 함량을 조절하다.고장이 도금 용액 중 염소 이온의 원인으로 의심되면 먼저 테스트하고 확인하십시오.맹목적으로 큰 홈에 염산 등을 첨가하지 말고 도금액의 황산동과 황산의 함량을 조정하고 통제해야 한다.매우 중요합니다. 양극 용해와 양극 인 함량과 관련이 있습니다.

도금액에 광선제 분해 산물이 축적되면 코팅층의 밝기와 평평도가 떨어지고 저전류 밀도 영역이 밝지 않다.같은 비율의 광선제가 유사한 욕온 조건에서 정상치보다 훨씬 많이 소모되는 것을 발견했을 때 유기질 불순물이 너무 많은 것을 의심해야 한다.유기용제가 너무 많아 도금액에 구리가루가 없다.그러나 접착성이 떨어지는 구리가루 침전물은 PCB 코팅에 침전된다.이때 도금 용액의 유기 불순물을 처리해야 한다.또한 유기 불순물이 저전류 밀도 영역의 밝기에 미치는 악영향을 무시하지 마십시오.전류가 매우 오래 흐르면 유기질 불순물에 대한 민감성이 특히 강하다.실천이 증명하다싶이 장기간 처리되지 않은 빛나는 구리도금용액은 단독으로 39/L의 량질활성탄으로 유기불순물을 흡착했으며 홀홈시험부품의 저전류밀도구역의 전광도범위는 몇밀리메터 연장될수 있다.