정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 코팅은 환경 침식으로부터 회로 기판 및 관련 장치를 보호하는 특수 도료입니다.PCB 코팅은 고온과 저온에 강한 성능을 가지고 있습니다.고화 후 투명한 보호막을 형성하여 우수한 절연성, 방습성, 누전 방지성, 충격 방지성, 방진성, 부식 방지성, 노화 방지성, 코로나 내성 등의 성능을 가지고 있다.
PCB 코팅은 습기 및 오염 방지 성능, 용접점 및 도체의 부식 방지, 전자기 간섭 차단 및 제거, 회로 기판의 단락 방지, 회로 기판의 절연 성능 향상을 위해 전자 회로 기판 및 컴포넌트에 사용됩니다.
PCB 코팅은 수분, 소금 안개, 정전기, 소금 안개, 습도, 전기 절연, 먼지, 진동 및 고온 및 저온과 같은 열악한 환경으로부터 회로 기판을 보호하는 데 사용됩니다.
PCB 보드의 PCB 코팅은 일반적으로 PCB의 방습, 방진 및 내식성을 의미합니다.
1) 방습: PCB 방습은 수분, 습기 및 습기로부터 PCB 보드를 보호하는 것을 의미합니다.습기와 습기로 인해 용접점, 와이어 등과 같은 보드의 금속 부품이 부식되거나 단락되거나 고장날 수 있습니다.방습 페인트는 PCB 표면에 격리층을 형성하여 수분과 습기의 침입을 막고 추가적인 보호를 제공할 수 있다.
2) 방진: PCB 방진은 먼지, 미세먼지 및 기타 불순물로부터 PCB 패널을 보호하는 것을 말합니다.먼지와 미세먼지는 회로 기판에 부착되어 전자 부품의 성능에 영향을 미치거나 합선이나 고장을 일으킬 수 있습니다.방진 페인트는 먼지와 불순물이 PCB 표면으로 들어가는 것을 방지하는 커버층을 형성할 수 있다.
3) 방부: PCB 방부란 화학물질, 부식성 가스, 습도로 인한 부식으로부터 PCB 보드를 보호하는 것을 말한다.일부 환경 조건은 PCB의 금속 부품을 부식시켜 성능이나 수명을 떨어뜨릴 수 있습니다.방부 페인트는 PCB 표면에 보호층을 형성해 유해물질의 침식을 막고 내식성을 제공한다.
PCB 코팅 스프레이 공정
청결도 요구 사항: PCB 코팅을 코팅하기 전에 먼지, 기름 및 기타 오염 물질이 없는 PCB 표면이 청결한지 확인합니다.적절한 세정제와 도구를 사용하여 페인트막의 부착력과 품질을 보장할 수 있습니다.
2.스프레이 환경 요구: 일반적으로 먼지, 불순물 및 습도가 칠막의 품질에 미치는 영향을 피하기 위해 온도가 일정하고 습도가 높은 클린룸 또는 스프레이 장비에서 스프레이를 칠해야합니다.
3.도장 설비 및 공정 매개 변수: 적합한 도장 설비와 분무기를 선택하여 도장이 고르게 일치하도록 확보한다.스프레이 속도, 스프레이 거리, 스프레이 각도 등 스프레이 공정 매개변수도 삼방도료 제품의 구체적인 제안에 따라 설정해야 한다.
4.코팅 두께 제어: PCB 보드의 코팅 두께를 제어하는 것이 중요합니다.너무 두꺼운 코팅은 보드의 어셈블리 설치에 영향을 줄 정도로 건조 및 경화가 고르지 않을 수 있습니다.
5. 건조 및 경화: 스프레이 후 건조 및 경화 과정이 필요합니다.특정 PCB 코팅 제품에 따라 특정 온도 및 시간 조건에서 칠막의 우수한 물리적, 화학적 성능을 보장하기 위해 굽거나 굳혀야할 수 있습니다.
PCB 코팅은 수분, 부식 및 먼지로부터 회로 기판을 보호하는 매우 중요한 보호 조치입니다.이는 회로 기판의 수명을 연장할 뿐만 아니라 열악한 환경에서 회로 기판의 작업 안정성을 높일 수 있다.
