PCB 기술 - 제조 중 레이저 플래시 분석을 위한 PCB 설계

PCB는 제조 중인 레이저 플래시가 제조 및 작동 중에 PCB의 가장 큰 문제나 위협 중 하나가 열이라는 것을 분석하기 위해 설계되었습니다.아이러니하게도 열은 제조 과정에서 없어서는 안 될 부분이며, 특히 어셈블리가 회로 기판에 용접되는 조립 과정에서 없어서는 안 될 부분이다.실제로 표면 설치 기술의 경우 환류 용접로를 사용하고 회로 기판은 상당한 시간을 견뎌야합니다.

회로 기판이 견딜 온도를 평가하는 것은 좋은 PCB 설계의 한 측면입니다.그것은 열이 어떻게 분포되는지, 그리고 판의 온도 변화나 열 확산률을 알아야 한다.이 매개변수는 주로 회로 기판의 재료와 두께에 따라 결정되며 일반적으로 레이저 플래시 분석 (LFA) 을 적용하여 결정됩니다.먼저 확인할 열 확산율을 명확히 정의한 후 PCB를 위한 LSA를 만드는 방법을 살펴보자.그런 다음 이러한 열 관리를 설계 프로세스에 통합하는 방법을 제시할 예정입니다.

PCBA의 열 확산률 이해

고출력 PCB를 처리하지 않는 한 열 관리는 일반적으로 고출력 PCB에 대한 발열이나 발열이 중요하기 때문에 주요 고려 사항이 아닙니다.이것은 확실히 매우 중요하다;그러나 이는 양호한 열 관리의 한 측면일 뿐이다.보다 포괄적이고 포괄적인 관점을 얻기 위해 일부 용어를 정의하는 것이 도움이 될 수 있습니다.

PCB 열 관리 용어:

발열량

발열은 회로기판의 여분의 열을 제거하는 과정이다.이러한 목표를 달성할 수 있는 많은 기술이 있습니다.고성능 히트싱크 부품과 지리적으로 우수한 히트싱크가 포함됩니다.발열은 작동 중 주요 발열 문제입니다.

열량 분포

PCB 조립의 경우 회로 기판의 온도를 높여야 합니다.무연 용접재를 사용하는 경우 이러한 온도는 250°C(482°F) 정도일 수 있습니다.PCB 작업(목표는 가능한 한 빨리 여분의 열을 제거하는 것)보다 제조 과정에서 열의 균일한 분포를 확보하는 것이 고품질 용접점을 얻는 목표이다.

열확산율

인위적으로 강제하거나 펌프하지 않는 한, 열은 항상 높은 온도에서 낮은 온도로 이동합니다.열확산율은 회로기판에서 이런 전이가 발생하는 속도다.

이러한 정의에서 볼 수 있듯이 열 확산율은 작업과 제조 과정에서 소모되는 중요한 매개 변수입니다.이제 제조를 위해 이 매개변수를 확인하는 방법을 살펴보겠습니다.

PCB에서 만든 레이저 플래시 분석?

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레이저 플래시 분석(LFA) 장치

위의 그림에서는 LFA를 실행하는 데 사용되는 장치의 예를 보여 줍니다.그림의 예는 시트를 나타냅니다.테스트는 일반적으로 폐쇄된 시스템에서 수행되며 소프트웨어를 통해 결과를 분석합니다.관심 있는 매개변수는 열 확산율이며 다음 공식을 사용하여 확인할 수 있습니다.

(1) 섬 = K / (★´c p)

섬은 열확산율

k는 열전도율,

★´ 는 재료 밀도입니다.

cp는 비열용량입니다.

방정식의 모든 변수.(1) 온도와 관련이 있습니다.이를 통해 온도가 상승할 때의 변화를 확인할 수 있습니다.이러한 데이터를 통해 설계를 위한 정확한 열 분석을 수행하여 효과적인 열 관리를 수행할 수 있습니다.

PCBA 제조에서의 레이저 플래시 분석 및 설계

LSA 결과는 선택한 보드 재료와 PCB 레이아웃이 제조 공정에 최적화되도록 보장하는 데 사용됩니다.또한 Cadence의 섭씨 열 계산기는 전기 및 열 공동 시뮬레이션을 포함한 통합 열 관리 정책을 완료하는 데 사용될 수 있습니다.

Cadence의 PCB 설계 및 분석 플랫폼은 통합 설계, SI/PI 분석 및 열 관리를 제공하는 고급 통합 시스템 설계 도구입니다.Allegro를 사용하면 제조 설계를 최적화하고 회로 기판을 빠르고 최고 품질로 제조할 수 있습니다.