PCB 기술 - PCB 생산용 침동 공정

PCB 생산용 침동 공정

아마도 우리가 놀랄만한 것은 회로판의 기판은 양면에만 동박이 있고 반허리는 절연층이라면 회로판의 양면 사이나 다층 회로판 사이에서 전기를 전도할 필요가 없다는 것이다.어떻게 양쪽의 선로를 한데 연결하여 전류가 순조롭게 통과할 수 있도록 합니까?

다음은 회로 기판 제조업체를 참조하여 이 매우 아름다운 공정 레거시(PTH)를 분석하십시오.

침전 구리는 Eletcroless Plating copper의 약자이며 전기 도금 통공이라고도 하며 PTH로 약칭되며 자체 촉매 산화 회수 반응입니다.두 개 이상의 레이어로 구멍을 드릴한 후에는 PTH 프로세스를 구현해야 합니다.

PTH의 영향: 이미 구멍을 뚫은 비전도공 벽 기판에 화학적으로 얇은 화학 구리가 퇴적되어 후속 구리 도금의 기판으로 사용된다.

PTH 공정 분해: 알칼리성 탈지 2급 또는 3급 반세척 조화(미식각) - 2급 반세척 사전 침활화 2급 반세척 탈고 2급 반세척 침동 2급 반세척 - 산세척

PTH 세부 절차 설명:

1. 알칼리성 탈지: 판재 표면의 기름때, 지문, 산소 함유 화합물 및 먼지를 제거합니다.공벽을 음전하에서 양전하로 조정하면 콜로이드 팔라듐이 후속 과정에서 흡착되는 데 유리하다;탈지 후 세척은 지침에 따라 시행하고 중동백라이트로 검사와 측정을 시도한다.

2.미식각: 판표면의 산소화합물을 제거하여 판표면을 거칠게 하고 후속적인 구리침착층과 기판의 밑부분의 구리가 만족스러운 결합력을 가지도록 확보한다.신형 구리는 비교적 강한 표면 차폐 활성을 가지고 있어 콜로이드 팔라듐을 잘 흡착할 수 있다;

3.예침: 주요 목적은 팔라듐 탱크를 예처리 탱크 액체의 오염으로부터 보호하고 팔라듐 탱크의 사용 수명을 연장하는 것입니다.주요 성분은 팔라듐 탱크와 완전히 동일하지만 염화 팔라듐은 구멍 벽을 효과적으로 적실 수 있습니다.후속 활화액은 가능한 한 빨리 구멍에 들어가 충분히 효과적으로 활화된다.

4.활성화: 염기성 탈지극성 조정을 미리 처리한 후, 양전기가 있는 공벽을 이용하여 음전기가 있는 콜로이드 팔라듐 입자를 충분히 흡착하여 후속 구리 침전의 균일성, 연속성과 정밀도를 보장할 수 있다;이런 탈지와 활성화는 후속 구리 퇴적의 질에 매우 중요하기 때문이다.통제 요점: 규정된 시간;표준 아석 이온과 염소 이온 액체의 농도;비중, 산도, 온도도 매우 중요하므로 반드시 엄격히 조작설명에 따라 통제해야 한다.

5. 탈교: 밀가루와 물을 발효시켜 만든 음식물의 아석이온을 콜로이드 팔라듐 입자에서 제거하여 콜로이드 입자의 팔라듐 핵을 노출시키고, 직접 촉매 작용을 이용하여 화학 침동 반응을 작동시킨다.경험에 따르면 불소붕산을 항접착제로 사용하는 것이 더 좋은 선택이다.

6.구리 퇴적: 팔라듐 핵의 활성화가 화학 구리 퇴적의 자체 촉매 반응을 유도한 후, 새로운 화학 구리와 반응 부산물 수소를 반응 반응물로 사용하여 구리 퇴적 반응을 촉매할 수 있으며, 따라서 연속적으로 구리 퇴적 반응을 실현할 수 있다.이 단계 후에는 보드 표면이나 구멍 벽에 화학 구리를 쌓을 수 있습니다.이 과정에서 목욕액은 정상적인 공기혼합을 유지하여 더욱 용해될수 있는 2가동을 전환시켜야 한다.

침동 공예의 품질은 생산한 회로판의 품질과 직결된다.이것은 허용되지 않는 오버홀 및 잘못된 개폐 및 단락의 주요 소스 프로세스이므로 눈으로 확인하기 어렵습니다.이후의 과정은 파괴적인 실험을 통해서만 선별할 수 있다.이 방법은 단일 PCB 보드를 효과적으로 분석하고 모니터링하기 때문에 문제가 발생하면 반드시 대량 문제이며, 테스트가 완료되지 않더라도 최종 제품은 큰 품질 위험을 초래하여 대량 폐기할 수밖에 없다.따라서 운영 지침의 지침을 준수할 필요가 있습니다.가변 작업.