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PCBA 기술

PCBA 기술 - 빨간색 SMT 패치 접착제 및 패치 분류

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PCBA 기술 - 빨간색 SMT 패치 접착제 및 패치 분류

빨간색 SMT 패치 접착제 및 패치 분류

2021-11-11
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Author:Downs

SMT 패치 빨간색 고무 와이어망과 용접고 와이어망의 차이점은 무엇입니까?과정이 달라요?가격이 소용없다고?아니면 달라?사실 둘 사이의 차이는 차이일 뿐이다.강철망을 열 때 원 용접판의 용접고망을 열고 두 용접판의 중심에 있는 붉은색 비닐망을 열면 구멍이 두점골모양으로 늘어날수 있다.

1. 템플릿의 두께와 개구부에는 빨간색 SMT 패치 플라스틱이 필요합니다.

(1) 적색고무망의 두께는 일반적으로 0.18mm, 0.2mm, 0.25mm 등이다.

(2) 빨간색 플라스틱 템플릿의 개구 요구사항: IC의 개구 너비는 두 용접판 너비의 1/2이며 여러 개의 작은 구멍을 열 수 있습니다.

2.레드 플라스틱 장비 SMT 패치의 설계 요구 사항:

(1) 칩 부품의 긴 축은 웨이브 용접기의 수송 방향에 수직이어야 한다;IC 부품의 긴 축은 웨이브 용접기의 이송 방향과 평행해야 합니다.

회로 기판

(2) 그림자 효과를 피하기 위해 동일한 치수 어셈블리의 끝을 용접 웨이브의 방향과 평행하게 정렬합니다.서로 다른 크기의 부품은 교차하여 정렬해야 합니다.작은 부품은 큰 부품의 앞에 배치해야 한다.바디는 용접 팁과 핀을 보호합니다.위의 요구 사항에 따라 배치할 수 없는 경우 부품 사이에 3~5mm의 간격이 있어야 합니다.

(3) 부품의 피쳐 방향이 일치해야 합니다.예를 들어, 전해 콘덴서의 극성, 다이오드의 양극 및 트랜지스터의 단일 핀 끝은 전송 방향, 집적 회로의 1 단계 등에 수직이어야합니다.

3. 빨간색 플라스틱 SMT 패치 어셈블리의 개구부 및 용접판 설계:

(1) 위젯 구멍은 기본 메쉬, 1/2 기본 메쉬 및 1/4 기본 메쉬에 배치해야 합니다.잭과 삽입 부품의 핀 지름 사이의 클리어런스는 용접 재료에 유용합니다.

(2) 고집적 어셈블리 경로설정의 경우 타원형 접지 패턴을 사용하여 주석 연결을 줄여야 합니다.

피크 용접 공정은 부품과 인쇄 회로 기판에 대한 기본 요구사항입니다.

(1) 3단 서피스 설치 어셈블리를 선택해야 합니다.부품 바디와 용접점은 260도당 두 번 이상 용접되는 온도 충격을 견딜 수 있습니다.용접 후, 부품 본체는 손상되거나 변형되지 않았고, 칩 소자 끝에는 코팅이 없었다.

(2) SMT 기판은 섭씨 260도/50s의 내열성을 견딜 수 있어야 한다.동박은 양호한 박리 강도를 가지고 있으며, 용접 저항층은 고온에서도 여전히 충분한 접착성을 가지고 있으며, 용접 저항제 층은 용접 후 구김이 생기지 않는다.

SMT 패치 분류 및 유지 관리 지식

SMT 패치 벨트 분류: 와이어 T형 궤도, 마스터 벨트, 모터 벨트, X 축 벨트, Y 축 벨트, RN 축 동기화 벨트: 입력판 구동 벨트, CP33L 수송 벨트, CP40L 수송 벨트, CP45FV/NEO 수송 벨트, R 축 벨트, SM321 수송 벨트, 치형 벨트, Z 벨트, JUKI2050 T 축 벨트, 광대역, 송송 벨트.

SMT 패치 사양: (두께: 0.6mm 0.8mm 0.9mm 1.0mm 1.2mm 1.3mm 1.5mm 2.0mm)

SMT 테이프를 고정하는 방법:

1. 전원을 끄고 보호막을 벗은 다음 모터 받침대에 있는 장착 볼트를 풀고 모터를 왔다갔다한다.

2.전동기를 흔들어 벨트를 충분히 느슨하게 하여 쉽게 분해할 수 있다.도구를 사용하여 SMT 패치를 슬라이드하지 마십시오.

3. 낡은 벨트를 뜯고 이상 마모 여부를 확인한다.과도한 마모는 변속기 설계나 유지보수에 문제가 있다는 것을 의미할 수 있다.

4. SMT 패치 및 벨트 휠 청소: 소량의 비휘발성 액체로 천을 청소합니다.세제에 담그거나 세제를 사용하여 벨트를 문지르지 마십시오.사포를 사용하거나 날카로운 물체로 벨트를 긁지 마십시오.설치하기 전에 벨트는 반드시 건조해야 한다.

5. 벨트가 끊어지거나 마모되었는지 확인하려면 가장 간단한 방법은 바퀴 슬롯 게이지를 사용하여 검사하는 것입니다.지나치게 마모되면 벨트 바퀴를 교체해야 한다.

6. 베어링과 안감의 대칭성, 내구성, 윤활성과 같은 나머지 전동 부품을 검사한다.

SMT 패치는 컨베이어 벨트, 특히 정전기 방지 요구 사항이 매우 높습니다.전자제품의 제조과정에서 정전기방전은 반도체부품의 특성을 개변하여 파손을 초래하거나 성능이 불안정하여 최종제품이 파손되거나 잘못 사용되게 된다.