정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
롤백 용접은 SMT 패치 머시닝의 중요한 절차입니다.업무 중에 각종 예상치 못한 상황에 부딪힐 수 있다.올바른 처리 방법과 필요한 조치를 취하지 않으면 심각한 안전 및 품질 사고가 발생할 수 있습니다.
1. 주의사항
1.환류용접로는 반드시 설정온도(청신호가 켜짐)에 완전히 도달해야만 용접을 시작할 수 있다.
2. 용접 과정에서 각 온도 구역의 온도 변화가 자주 관찰되는데, 변화 범위는 ±1도(환류 용접로에 따라)이다.
3. smt 칩 처리 장치에 이상이 생기면 즉시 꺼야 한다.
4. 기판의 크기는 수송벨트의 너비보다 크면 안 된다. 그렇지 않으면 보드 사고가 발생하기 쉽다.
5. 용접 전에 smt 가공공장은 공정 문서나 부품 포장 설명서의 규정에 따라 정상적인 용접 온도를 감당할 수 없는 부품에 대해 보호 조치(차폐)를 취하거나 환류 용접을 피해야 한다.수동 용접 또는 용접 로봇을 사용하여 용접 후 처리합니다.
6. SMT 패치 용접 과정 중 컨베이어 벨트의 진동을 엄격히 방지해야 한다. 그렇지 않으면 부품의 변위와 용접점의 간섭을 초래할 수 있다.
7. 환류용접로 송풍구의 배풍량을 정기적으로 측정한다.배기량은 용접 온도에 직접적인 영향을 준다.
2.응급처치
1. 카드보드
1. 판재가 끼면 용광로에 판재를 넣지 마십시오.
2. 난로 뚜껑을 열고 판재를 꺼낸다.
3.원인 규명 및 조치.
4.온도가 원하는 온도에 도달하면 용접을 계속합니다.
2. 경찰에 신고하다
경보가 발생하면 용접을 중지하고 경보 원인을 확인하고 즉시 처리해야 한다
3. 갑자기 정전
1.정전 시 더 이상 용광로에 판재를 보내지 마십시오.UPS 이후의 각 전원 공급 장치의 지원으로 인해 컨베이어 벨트 또는 트랙이 계속 작동합니다.표면 조립판은 난로 입구까지 작동해 모든 표면 조립판을 연결한 뒤 뚜껑을 열어 냉각한 뒤 기계를 멈춘다.
예기치 않은 상황에서 UPS에 장애가 발생하면 모터 출구의 사각형 축을 활성 렌치로 끼워 회전시키고 가능한 한 빨리 PCB 보드를 용광로에서 이동합니다.
SMT 공장이 현장에 관심을 가져야 하는 이유
(1)'장소, 존재물, 현실'의'세 가지 존재 원칙'
장면의 끊임없는 개선은 일본 회사의 성공의 비밀로 여겨진다."현장, 현재, 현실"의"세 가지 현재 원칙"은 현장의 중요성과 지속적인 개선 아이디어를 구현하며 이는 일본 회사에서 널리 사용되었습니다."현장" 은 제품을 생산하고 서비스를 제공하는 곳입니다."진실한 물건"은 사이트의 주체로서 고장이 난 기계, 불합격한 제품, 파손된 도구일수도 있고 고소한 고객일수도 있다."현실" 은 현장에서 진실한 사물을 분석하고 나타난 문제를 해결하는 것이다.
"세 가지 현재"는 관리자가 현장에 가서 기존 객체의 문제를 분석하고 해결하는 것을 강조합니다.문제가 발생했을 때 문제를 해결하는 곳은 사무실이나 회의실이 아니라 현장이어야 한다.현장에서 관리자는 보통 실물 검사, 관찰, 터치, 느낌을 통해 자신의 경험을 결합하여 적시에 문제를 발견하고 대책을 취할 수 있다.
"3현장 원칙"의 역할을 발휘하여"5현장 기술"으로 발전한다: 현장, 실물, 현실, 현금과 전류 식별.'세 가지 현재 원칙'에 더해'현금'과'현재 확인'을 추가하는 것은 현장 개선 결과를 확인 대기 금액으로 전환하고 개선 결과의 계량화와 비용 의식을 강조하는 것을 의미한다."세 사람이 현장에 있다"는 실질은 현장을 중시하는 것이다.공장 관리자로서 우리가 얻은 경험은 현장 문제를 해결하려면 반드시 현장에 가야 한다는 것이다.
(2) 현장 문제 해결을 위한 법률
현장 문제를 해결할 때는 다음 단계를 따라야 합니다. 이를 현장 문제 해결의 법칙이라고 합니다.
첫 번째 단계는 문제가 발생했을 때 현장으로 가는 것입니다.
두 번째 단계는 실물 검사입니다.
세 번째 단계는 현장에서 임시 대책을 취하는 것입니다.
네 번째 단계는 원인을 분석하고 영구적인 대책을 찾는 것입니다.
다섯 번째 단계는 재발을 규범화하고 방지하는 것이다.
