PCBA 기술 - SMT 패치 머시닝의 품질 관리 정보

SMT 패치 가공에서의 품질 관리는 고품질, 저비용, 고효율을 실현하는 중요한 방법이다.

1.smt 칩 가공 공장 품질 목표 제정

SMT 패치는 인쇄회로기판 인쇄용접고, 설치부품, 최종 표면조립판이 환류용접로에서의 통과율이 100% 에 달하거나 거의 100% 에 달하도록 요구한다. 즉 결함 제로(없음) 또는 결함 제로에 가까운 환류용접의 질을 실현하도록 요구하는 동시에 모든 용접점이 일정한 기계강도에 도달하도록 요구한다.오직 이런 제품만이 고품질과 높은 신뢰성을 실현할 수 있다.품질 목표는 측정 가능한 것이다.현재 세계 최고의 회사들에게 SMT의 결함률은 각 SMT 가공 공장이 추구하는 목표인 10ppm 이하(즉, 10x106)로 제어할 수 있다.일반적으로 회사의 가공 제품의 난이도, 설비 조건과 기술 수준에 따라 단기, 중기, 장기 목표를 제정할 수 있다.

2. 공정 방법

1.회사 규범 문건 작성, DFM 회사 규범, 일반 절차, 검사 기준, 심사 및 심사 제도 등을 포함한다.시스템 관리 및 지속적인 모니터링을 통해 고품질의 SMT 제품을 구현하고 SMT 생산 능력과 효율성을 향상시킵니다.3. 전 과정 통제를 실시한다.SMT 제품 설계 구매 제어 생산 프로세스 제어 품질 검사 도면 및 파일 관리 제품 보호 서비스는 데이터 분석 인력 교육을 제공합니다.

3. 생산 공정 제어

생산 과정은 제품의 품질에 직접적인 영향을 미친다.따라서 공정 매개 변수, 인력, 장비, 재료, 가공, 모니터링 및 테스트 방법론, 환경 등 생산 프로세스의 품질에 영향을 주는 모든 요소를 제어하여 제어 조건에 두어야 합니다.제어 조건은 다음과 같습니다. 1.설계 원리도, 조립도, 샘플, 포장 요구 등.제품 공예 문서 또는 작업 지도서, 예를 들면 공예 카드, 조작 규정, 검사 테스트 설명서 등을 제정한다.생산 설비, 공장, 집게, 금형, 축 등은 시종 합격하고 유효하다.4. 적절한 모니터링 및 측정 장비를 구성하고 사용하여 이러한 특성을 규정되거나 허용되는 범위 내에서 제어합니다.5. 명확한 품질 제어점이 있다.SMT의 핵심 공정은 용접고 인쇄, 패치, 환류 용접 및 웨이브 용접입니다.품질 제어점 (품질 제어점) 의 요구는 현장에 품질 제어점, 품질 제어점 파일 규범, 제어 데이터 기록이 정확하고 적시에 명확하다는 것이다.제어 데이터를 분석하고 처리하며 PDCA 및 추적 가능한 sMT 생산을 정기적으로 평가합니다.PDCA 및 추적 가능한 sMT 생산에서는 중요한 프로세스 제어 콘텐츠 중 하나로 용접 사운드, 보정 및 부품 손실에 대한 할당량 관리를 수행합니다.