PCBA 기술 - SMT 재료 처리 표준 및 품질 검사

SMT 패치 제조 공장에서 재료 처리는 매우 중요하며 뛰어난 재료 처리 지침과 처리 방법이 있어야합니다.

– – (1) 재료 처리

– – 1. SMT 재료 처리 가이드.

선행: 먼저 창고에 넣은 재료를 먼저 창고에서 사용한다.

주문 시 적절한 수량: 창고의 각 단계 동작의 시간과 수량을 파악합니다.

계좌는 일치한다: 계산서와 항목의 일상 기록은 반드시 일치해야 한다.

일일 재고: 창고 직원들은 매일 장부의 일치성을 유지하기 위해 그들이 맡은 자료를 검사해야 한다.

관리: 시스템 및 종이 없는 관리

– – 2. SMT 재료 처리 방법.

판넬처리: 재료번호, 수량과 저장일자 등 재료정보를 표형식으로 렬거하고 판넬을 제작하여 화물칸의 끝부분에 서있다.

저장 위치 관리: 서로 다른 재료를 진열대의 서로 다른 구역, 즉 저장 구역, 진열대와 재료의 위치에 놓는다.

선진 선출 (FIFO) 처리: 선진 재료는 먼저 출고되어 사용되며, 투입 월은 다른 색상으로 표기된다.

영역 관리: 서로 다른 영역은 서로 다른 재료를 식별하는 데 사용되는 다른 색상으로 표시됩니다.

– – 결함 제품 처리: 결함 제품은 품질 관리 직원이 확인하고 수령 거부 라벨을 붙이고 봉쇄하고 방치하며 처리 후 결함 제품 창고로 돌아갑니다.

사동 처리: 사동 성분의 흡습성 때문에 그 민감도 수준에 따라 공기 중 노출 시간을 조절하고"습도 민감 성분 제어 라벨"을 작성할 필요가 있습니다.

SMT 패치 머시닝의 품질 검사 의도 및 효과

1. SMT 패치 머시닝에서 품질 검사 의도 인식.

SMT 설치 프로세스의 장애를 발견하고 해결하여 프로세스 제어를 완료하고 제품의 품질을 향상시킵니다.

– – 2. SMT 패치 가공의 품질 검사 효과를 알아보십시오.

– 결함을 조기에 발견하여 결함 제품이 다음 공정으로 유입되는 것을 방지하고 수리 원가를 낮춘다;결함을 제때에 발견하고 제때에 처리하여 폐품의 발생을 방지하고 생산 원가를 낮추다.

★★ 3. SMT 패치 가공에서의 품질 검사 기술에 대한 인식.

눈으로 검사: 사람의 눈으로 SMT 제품의 품질을 직접 조사하고 검사합니다.SMT 실천의 생산 과정에서 인쇄 연고, 패치, 환류 용접, 파봉 용접과 온라인 검사 후의 목시 검사 절차, 즉 인쇄 목시 검사, 난로 후 대비 목시 검사, 설치 목시 검사와 품질 검사가 있다.

저렴한 비용과 PCB 설치 집적도와 관련된 시청 효과가 특징입니다.저밀도 설치의 경우 시청 안정성, 정확성 및 연속성은 사람마다 다릅니다.고밀도 설치의 경우 일반적으로 안정성, 정확성 및 연속성이 떨어지고 시청 시간이 상당히 길어집니다.길다

AOI 검사: 자동 광학 검사 (AOI) 는 유원 광학 장비를 사용하여 검사하며 안시 검사의 대안입니다.AOI 검사 프로세스는 일반적으로 인쇄 파스 및 리버스 용접 후에 제공됩니다.

검사 시스템은 PCB 설치 밀도와 관계없이 검사 속도가 높고 정밀도가 높으며 재현성이 높은 것이 특징이다.감지된 불량 결과는 PCB에 직접 잉크로 표시되거나 작동 모니터에 그래픽 오류로 표시됩니다.

ICT 검사: 회선 고장 진단을 위해 회선 테스터를 사용하는 온라인 테스터(ICT).ICT 검사 과정은 일반적으로 PCB 조립 후 제공된다.

그 특징은 고장을 진단하는 능력이 매우 강하다는 것이다.브리지, 빈 용접, 파용접, 단선 등 용접 결함은 용접점의 위치를 직접 표시할 수 있다;부품 결함으로 인한 용접 결함도 감지할 수 있습니다.