PCBA 기술 - SMT 용접점이 분리되고 흡수되지 않는 이유

SMT 패치 머시닝의 용접점 분리 해결 방법

PCBA 문제를 해결하는 두 가지 방법이 있습니다.

하나는 적합한 용접재 합금을 선택하는 것입니다.

다른 하나는 적합한 용접재 합금을 선택하는 것이다.

둘째, 냉각 속도를 제어하여 용접점이 가능한 한 빨리 응고되어 비교적 강한 결합력을 형성한다.

이러한 방법 외에도 PCB 설계는 구멍을 통과하는 구리 고리의 면적을 줄이는 응력의 크기를 줄이는 데 사용될 수 있습니다.SMD 용접판을 사용하여 녹색 오일 거부층을 사용하여 구리 고리의 면적을 제한하는 것이 인기입니다.그러나 이 방법은 두 가지 결점이 있다.하나는 라이터가 벗겨져 쉽게 볼 수 없다는 것이다.둘째, SMD 용접판은 오일 생성과 용접판 사이의 인터페이스에 형성되어 사용 수명의 관점에서 볼 때 좋지 않다.일부 파열은 용접점에 나타나는데 이를 파열 또는 파열이라고 합니다.일부 업계 공급업체들은 이 문제가 용접점을 통해 상단에 나타난다면 받아들일 수 있다고 보고 있다.주요 부위의 통공 질량이 존재하지 않기 때문이다.그러나 리버스 용접점에서 발생하는 경우 크기가 작지 않은 경우 (주름과 유사) 품질 문제로 간주해야 합니다.

SMT 패치가 재료를 흡수하지 않는 이유

흡입구는 패치에서 없어서는 안 될 부품으로 흡입 컴포넌트의 붙여넣기 및 배치 동작의 핵심 부품입니다.그러나 배치기를 사용하는 과정에서 배치기의 흡입구가 부품을 흡수하지 못하는 경우가 불가피하다.그렇다면 패치의 흡입구가 부품을 흡수하지 못하는 이유는 무엇일까?

배치기 노즐이 어셈블리를 흡수하지 못하는 일반적인 이유:

1. 공급기의 영향: 공급기의 공급기가 좋지 않으면 벨트 커버, 스프링 등 조작기구의 변형, 녹슨 등을 초래하여 부품의 흡착 편차, 입편 또는 부품을 흡수할 수 없다.

2.흡입구 마모: 방치기 흡입구의 마모로 인해 흡입구가 변형되거나 막히거나 손상되어 기압이 부족하여 부품을 흡수할 수 없습니다.

3. 진공 음압 부족: 기계의 픽업 주둥이에서 부속품을 픽업할 때 흡입부에 일정한 음압이 발생하고 부속품은 흡입에 흡착된다.음압 측정 방법은 일반적으로 흡입구가 부품을 선택할지 여부를 결정하는 데 사용됩니다.진공 압력이 부족하면 부품을 흡수할 충분한 흡인력을 제공할 수 없을 것이다.

솔루션:

1.사용 시 정기적으로 검사하고 문제를 발견하면 즉시 처리하여 설비의 대량 낭비를 피해야 한다.

2. 정기적으로 흡입구의 마모 정도를 검사하고 심하면 교체해야 한다.

3. SMT 패치는 사용 과정에서 진공 음압을 자주 검사하고 정기적으로 흡입구를 청소해야 하며, 각 패치 헤드의 진공 필터의 오염 상황도 주의해야 한다.오염되어 있고 검은색인 것을 발견하면 반드시 교체해야 한다.

SMT 패치 흡입구가 부품을 흡수하지 못하는 방법을 해결하려면 문제의 근원을 찾기 위해 꼼꼼히 검사해야 한다.