정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
이는 장비 고유 요인 (장비 설계 및 제조), 장비 사용 요인 (고객 애플리케이션), 커뮤니케이션 요인 (장비 제조업체와 고객 간) 으로 간단히 나뉩니다.
고유 요소는 장비 제조업체가 게시한 배치기 매개변수와 각 제조업체가 설계한 생산라인 생산능력 최적화 관리 소프트웨어 패키지(옵션)를 포함하여 장비 자체의 설계 성능과 직접 관련되고 장비 자체의 특성에 의해 제한되는 요소를 말합니다.
설비 사용 요소는 주로 설비 사용자가 설비에 대한 인식과 생산 라인의 배치 관리를 말하는데 생산 인원의 배치 관리와 생산 설비의 관리를 포함한다.
소통 요소는 주로 설비 사용자가 신제품이나 새로운 공정의 도전에 직면할 때 설비 제조업체에 정보를 피드백하여 설비 제조업체의 신속한 지원을 받아 자신의 학습 시간과 원가를 단축하는 것을 말한다.이와 동시에 설비제조업체가 제때에 설비사용자로부터 시장의 최신수요를 료해하고 이를 통해 설비의 설계 (개선) 방향을 지도함으로써 그들이 고객을 획득하고 새로운 시장을 점령하는데 기회를 제공하도록 도와주어야 한다.
smt의 배치 효율과 배치 품질을 향상시키기 위해서는 상기 세 가지 관계를 해결해야 한다.내부 요인은 장비 공급업체가 직면해야 하는 것입니다.
여기서 우리는 사용 요소에 대해 중점적으로 토론하고, 마지막으로 간단한 사례 2A가 이러한 요소를 성공적으로 응용한 모델을 공유한다.
다음으로, 우리는 그것들을 하나하나 간단히 소개할 것이다.
1. 신제품과 설비의 능력에 대한 이해
1. 신제품 공정 요구
간단한 보드 조립 (표준 컴포넌트) 의 경우 대부분의 SMT 장치 사용자가 직접 해결할 수 있습니다.부품의 소형화 추세와 특수 부품의 단일 패키지에 따라 대부분의 SMT 장치 사용자들은 일부 신제품을 만나게 된다.이것은 smt 패치 생산업체가 인력과 물력을 투입하여 공정 신뢰성 실험, 생산력 평가 등 테스트를 진행하여 실제 smt 패치 샘플링 또는 가공 생산 중의 제품 품질을 확보하는 동시에 가능한 한 생산력을 높이고 원가를 낮추어야 한다.
2. 설비 능력
2. 생산라인 설비(하드웨어) 구성 및 관리의 영향
올바른 배치 그룹 라인 구성에는 올바른 하드웨어 구성과 소프트웨어 구성 (스마트 소프트웨어 관리 시스템) 이 포함됩니다.강조해야 할 것은 장치를 배치하는 사용자는 다른 배치 장치 제조업체와의 소통을 강화하여 높은 가격 대비 케이블 구성을 얻고, 현재의 요구를 만족시키는 동시에 자신의 발전을 위해 약간의 공간을 남겨야 한다는 것이다.
다음은 공급자와 관련된 구성 지침입니다.주로 두 가지 방면이 있다.세계 일주 기기의 제품을 예로 들다.
1. 전체 이동식 재료 공급소 사용
생산 중에 타설 설비의 운행이 평온하다고 가정한다.롤러 위주로 배치되는 경우 배치 효율을 더욱 높이기 위해 급유기 급유 시간 단축을 고려할 필요가 있다.주요 장비 제조업체는 주로 다음 두 가지 측면에 초점을 맞추고 있습니다.
1) 재료를 교체할 때 공급기를 꺼낼 필요가 없으므로 코일 포장대를 접착하거나 압착하는 방법으로 교체시간을 단축해야 한다.
2) 전체 이동식 공급소를 사용하여 필요한 공급기를 미리 로드하면 원료 교환 시간을 크게 줄일 수 있다.현재 각 대형 설비 제조업체는 모두 상응하는 제품을 가지고 있다.
2. 공급기의 적절한 구성
1) 현재 점점 더 많은 smt 제조업체들이 0402 및 그 이하의 작은 부품의 배치를 지원하기 위해 이중 채널 공급기를 제공하고 있는데, 이는 원료소 수를 두 배로 늘리고 원료 교환 횟수와 배치 헤드 거리의 이동을 줄여 생산성을 높이는 것과 같다.
2) 대량의 칩 (예: 컴퓨터 메모리 스틱) 을 설치해야 하고 이형 박벽 부품을 사용해야 하는 파운드리 제조업체는 직접 송전 송신선을 사용하여 생산량과 생산 효율을 높여야 한다. 예를 들어 핸드폰 차폐 덮개를 설치해야 한다.smt 캐스트 공장 제조업체는 차폐 커버의 불규칙성 때문에 표준 JEDEC 트레이를 사용할 수 없습니다.이와 동시에 특수트레이를 생산하는 원가가 매우 높기에 갈수록 많은 주조제조업체들이 저원가포장을 채용하고있다.즉시 진공 플라스틱 트레이로 포장하십시오.이 경우 표준 IC 공급표를 사용하면 생산 수요를 충족시킬 수 없습니다.이때 트레이 공급기가 필요합니다.
