정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 칩 가공 및 재료 교환 공정
공급 포트를 연 다음 트레이를 분리합니다.
SMT 패치 가공 운영자는 랙에서 작업하는 위치에 따라 재료를 채취하거나 작업하는 위치에 따라 재료를 채취할 수 있습니다.
작업자는 사양과 모델이 일치하는지 확인하기 위해 작업 번호표에 따라 검사해야 합니다.
운영자는 사양과 모델이 동일한지 확인하기 위해 새 액세서리를 검사해야 합니다.
다섯째, 경영자는 자료가 기업의 요구에 부합되는지 검사해야 한다.
위의 예외가 발견되면 운영자는 즉시 처리 지연을 알려야 합니다.
새 금속을 사용하여 새 금속이나 오래된 금속의 상단에 배치합니다.
페이다의 새로운 자료는 주유 과정 기록표에 게시하고 주유 작업 시간, 운영자 관리 등 관련 데이터를 작성해야 한다.
패치의 위치에 따라 패치에 공급기를 설치합니다.패치는 한 번에 완료해야 합니다.
엔지니어링 품질 관리자는 재료 배합 및 테스트, 재료 변경 및 검사의 필요성을 이해합니다.
IPQC는 사이트 번호 테이블에 따라 사이트 데이터가 올바르게 생성되었는지, 사이트가 올바르게 설정되었는지 확인합니다.
상술한 배치 기계는 생산 전에 이미 조작 검사를 진행하였다.
위의 12 단계는 전체 재마운트 과정에서 엄격히 준수되어야 하는 표준 절차입니다.각 단계마다 조작 절차가 있다.이렇게 해야만 다시 로드하는 동안 오류가 발생하지 않습니다.
SMT 칩 가공 중 용접기 전극 가공의 전열 방법
SMA 용접 프로세스는 용접 부품의 표면 성분을 분석하고 원적외선 용접, 전체 열풍 용접 및 적외선/열풍 용접으로 나눕니다.용접기는 스폿 용접, 스폿 용접 또는 스폿 용접로라고도 합니다.
지금 저는 여러분에게 열전도법이 T형 용접봉 가공 중, 상하이 SMT 칩 가공을 소개하고 싶습니다!
0비트, 원적외선 용접
1980년대에 사용된 원적외선 용접기는 가열 속도가 빠르고 안정적으로 작동한다는 장점이 있다.그러나 인쇄판의 재료가 다르기 때문에 서로 다른 용접점의 복사 흡열 에너지도 큰 차이가 있기 때문에 각 용접점과 회로의 서로 다른 부분의 온도 분포가 고르지 않다. 즉 국부 용접점이다.예를 들어, 집적 회로의 검정색 플라스틱 패키지는 고복사 흡수 에너지로 인해 과열되며 색상 선 용접은 저온 가상 용접을 생성합니다.
또한 큰 빔 (큰 빔) 이나 작은 빔이 있는 용접침과 같은 인쇄판의 열 복사 차단 부품은 충분히 가열되지 않아 용접 불량을 초래할 수 있습니다.
모든 이차 열풍 용접.
전열 공기 용접은 뜨거운 공기를 이용하여 용접물을 노즐이나 고온 팬에 불어 공기 순환을 실현하는 용접 방법이다.이 설비는 1990년대부터 생산되기 시작했다.이는 회로판과 용접기의 용접온도를 어느 한 가열온도구역의 온도에 접근하게 하여 적외선용접기의 국부적인 가열효과와 차폐효과를 완전히 극복하고 광범위하게 응용되는 용접방법이다.
순환 공기 용접 설비에서 순환 공기의 가속도는 중요한 매개 변수이다.순환 가스가 인쇄판의 모든 영역에 작용하는지 확인하기 위해 공기 흐름은 인쇄판이 쉽게 흔들리고 움직일 수 있도록 빠른 속도를 가져야합니다.이 밖에 이런 가열 방법은 낮은 열교환율과 높은 에너지 소모를 가지고 있다.
적외선 열풍 용접은 2003년 적외선 가열로를 바탕으로 열풍을 넣어 용광로 안의 온도를 더욱 균일하게 하는 것이 현재 비교적 이상적인 가열 방법이다.적외선의 투과능력이 강한 특징을 리용하면 열효률을 높일수 있을뿐만아니라 전력도 절약할수 있으며 동시에 적외선의 국부적인 열복사와 차폐작용을 극복하고 열풍용접기가 기류속도에 대한 지나치게 높은 요구를 미봉할수 있다.그것은 현재 광범위하게 사용되는 열풍 용접기이다.
SMT 조립 밀도가 높아지면서 틈새 조립 기술, 질소 보호 용접로가 등장했다.질소 보호 용접은 산화를 방지하고 PCB 용접점의 윤습성을 높여 불균등성에 대한 교정력이 크고 용접점을 줄여 무세척 공정에 적용된다.
