정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 포탑 구조의 장단점
1) 최대 6개의 서로 다른 크기의 노즐은 포탑의 모든 스티커 헤드에 적용되며, 작업 중에 노즐을 교체할 필요가 없다.즉, smt 패치나 가공 생산에서 어떤 노즐도 언제든지 구성 요소를 선택할 수 있어 너무 많고 불필요한 조작 절차를 줄일 수 있다.
2) 시각 시스템은 회전탑 설치기의 선택점과 패치점 사이에 설치되어 비행 중의 영상 처리에 사용할 수 있다.
3) 간단한 기계식 기어 구동 포탑 설계는 전원 케이블, 서보 시스템, 인코더, 센서 및 카메라를 정지시켜 단선 운동으로 인한 지속적인 굴곡 응력으로 인해 전기적 문제가 발생하지 않도록 합니다 (예를 들어, 송신기가 송신기에서 카메라로 계속 이동할 때 회로 기판이 작동 중에 고장날 수 있음).
4) 현재 포탑 배치기의 배치 속도는 54500시/시간 이상(예를 들어 HT122)에 달할 수 있다.가장 좋은 단일 설치 시스템은 시간당 약 15000 포인트만 설치할 수 있습니다.데스크탑을 동일한 속도로 만들기 위해서는 여러 대의 기계가 필요하므로 유지 관리, 윤활, 교정 및 수리가 필요한 부품이 더 많아집니다.
5) 회전탑 설계를 사용하여 배치기의 한쪽에만 공급기를 설치합니다.이렇게 하면 배치기의 앞뒤 너비가 약 1미터 감소할 수 있다.따라서 smt 생산 라인의 반대편에 추가 피드백 및 컴포넌트 저장 장치를 설치할 필요가 없어 전체 작업 영역의 면적이 줄어듭니다.
2. 포탑 구조의 단점
1) 기계구조의 제한으로 설치속도가 이미 극한에 달해 뚜렷이 제고될수 없으며 점용공간이 너무 크고 소음이 크다.
2) 회전탑 설치기는 테이프 포장이나 낱개로 포장된 부품만 설치할 수 있고 파이프와 롤러는 설치할 수 없다.
3) 타워형 배치기는 PCB 배치 위치를 기준으로 고정된 배치 헤드 위치를 갖습니다.PCB는 X-Y 방향으로 실행되어 지정된 배치 위치에 정확하게 배치되며, 고속 이동으로 인한 진동은 이미 붙여넣은 어셈블리의 위치 오프셋을 초래하여 배치 정밀도에 영향을 줍니다.
4) 설치할 수 있는 구성 요소의 범위는 칩 구성 요소로 제한되며 IC 구성 요소를 설치하기에 적합하지 않습니다.
3. 포탑 구조의 한계
회전탑 구조가 움직일 때 진공 노즐의 상경 방향 가속도에 대한 최대 허용치의 제한으로 설치 속도가 제한됩니다.흡입의 장치는 가속도 벡터력의 작용을 받는다.이 벡터는 원심력과 절단력의 합력이다.장치에 작용하는 합력과 장치와 흡입구 단면 사이의 마찰력은 균형적이다.이 마찰력은 흡입 단면의 흡입력과 장치와 흡입 사이의 마찰 계수의 제한을 받는다.
기계운동공학역학의 계산에 따르면 장치와 흡입구 사이의 최대 허용가속도는 일반적으로 50m/s2를 초과하지 않는다.따라서 출력을 높게 설치해야 할 경우 회전탑의 지름을 줄여야 합니다.회전탑 구조 설치기의 설치 속도를 제한하는 또 다른 요인은 PCB에서 장치의 최대 허용 가속도입니다.일반적으로 이 값은 7ï½10m/s2입니다.
타워 전환 시간에는 타워 전환 이동 가속도 제한, PCB 이동 가속도 제한 및 공급기 이동 제한 등 3가지 시간 결정 주기가 있습니다.이 세 시간 중 가장 긴 시간은 포탑 구조 구속의 배치 출력이다.또한 PCB 보드의 두 설치 위치 사이의 거리가 30mm를 초과하여 설치 출력을 50% 감소시키고 두 송신선 사이의 전환 시간도 생산 능력에 영향을 줄 수 있습니다.
