PCB技術 - PCB 回路 基板被覆標準と巨大磁気抵抗効果

表面coa規格（錫）g PCB（電気めっき）コーティング回路 基板.

PCB回路基板パッド上のはんだ付け部品のプロセスおよび検査から、PCB回路基板パッド上の表面コーティング（メッキ）コーティングの規格は、主に以下の5つの態様を有する。

耐熱性耐熱性

高い溶接温度で, コーティング（電気めっき）コーティングは、PCB基板パッドの銅表面を空気酸化から保護し、溶接材料を銅（または金属）表面に進入させて接続を確立することができるようにすることができる。有機コーティング（めっき層）の耐熱性とは、その融点と熱分解（揮発性）温度の性能をいう。その融点は、それの近くであるか少しより低くなければなりません プリント配線板半田付け材料 （スズ）、しかしその熱分解温度（350°C）は溶接材料の融点温度と溶接温度よりはるかに高くなければならなくて、溶接中に銅表面が空気酸化を生じないことを確保する。金属表面被覆層の耐熱性はこの問題を有しない.

見積

有機耐熱性ソルダラビリティコーティング（フラックスを含む）に対しては、銅パッドの表面に完全に酸化して空気に汚染されることなく、半田付け工程の前とその間に完全に被覆することができ、溶融はんだ材料が銅パッドの表面に溶着されたときにのみ、それを洗浄し、分解し、揮発し、はんだ接合の表面に浮くことができる。

したがって, 溶融溶接材料が結合ディスク上で完全に溶接されることを保証するために, 溶融有機表面被覆層の表面張力は低くなければならず、分解温度は、溶接及びプロセスの前に良好なカバレッジを確保するために高くなければならない. 同時に, その比重は溶融半田材料（スズ）の比重よりはるかに小さく、溶融半田材料が銅表面を押し出して貫通することを確保する。したがって, 有機表面コーティングのカバレッジは、はんだ付け温度でのその温度を指す. 表面張力, 比重及びその他の性質. 金属表層コーティング層は、溶接の間、または、接続を確立するためにバリア層の表面上の溶接材料に部分的に溶かされる.

残余は残骸

有機耐熱性はんだ付け（メッキ）の残余は、ハンダ付け後の半田付けパッドやはんだ接合部の残渣を指す。通常の状況下では、これらの残留物は（有機酸やハロゲン化物などの）有害であり、除去されるべきであるので、溶接後に洗浄措置を取らなければならない。最近では、有機表面被覆（メッキ）コーティングは、溶接後の残留物が少ないので、クリーン溶接技術はほとんどない（それらの多くは分解及び揮発化されている）。

仮焼腐食

有機耐熱性はんだ付け被覆（メッキ）コーティングの腐食性は、PCB基板の基板表面と金属層の表面上の腐食などの溶接材料の溶接後のPCB回路基板の表面の腐食を指す。これは、有機耐熱性はんだ付け（メッキ）において、ハロゲン化物や有機酸が多かれ少なかれ存在していること（主に銅パッド上の残留酸化物や汚染物質をさらに清浄化する）であるが、溶接後の酸性物質の存在は危険である。分解して、揮発することに加えて、彼らは掃除されて、取られなければなりません。

環境保護

PCB表面被覆（メッキ）コーティングの環境保護は、被覆層と溶接後の洗浄廃液を確立する工程で生じる廃棄物スラグが、低コストで環境を汚染しないようにすることが容易であるべきである。

PCB巨大磁気抵抗効果と層構造解析

いわゆる巨大磁気抵抗効果は、外部磁界がない場合に比べて、外部磁界がある場合には、材料の抵抗率が大きく変化する現象をいう。磁場（H）の作用下の材料の抵抗率は、外部磁界の作用のない材料の抵抗率を指す。外部磁場によって引き起こされるいくつかの磁性材料の抵抗の巨大な変化（巨大磁気抵抗効果と呼ばれる）は、磁気エレクトロニクスの重要な内容である。巨大磁気抵抗効果を持つ巨大磁気抵抗材料は、例えば、巨大な巨大磁気抵抗効果材料、グラニュラー巨大磁気抵抗材料、グラニュラー巨大磁気抵抗材料、酸化物巨大磁気抵抗材料、トンネル接合型磁気抵抗材料などがある。

いわゆる磁気抵抗効果は、磁界の作用によって導体や半導体の抵抗が変化する現象である。巨大磁気抵抗効果は1988年にピーターgr‐1，1‐nbergとアルバート湖‐fertによって独立に発見された。そして、彼らは共同で2007年ノーベル物理学賞を受賞しました。fe／cr，co／cuなどの磁性多層膜では，強磁性層はナノ厚さの非磁性材料で分離されることが分かった。ある条件下では，抵抗率の減少の大きさは，通常の磁性金属と合金材料の磁気抵抗値より約10倍大きい。この現象を「巨大磁気抵抗効果」と呼ぶ

巨大磁気抵抗効果は量子力学で説明できる。あらゆる電子はスピンすることができ、電子の散乱速度は磁性材料のスピン方向と磁化方向に依存する。このスピン方向は磁性材料の磁化方向と同じであり、電子の散乱率は低く、磁性層を介して多くの電子が通過し、低インピーダンスを示す。逆に、スピンの向きが磁性材料の磁化方向と逆の場合、電子の散乱速度が高いので、磁性層を通過する電子が少なくなり、このとき、高いインピーダンスを示す。

プリント配線板巨大磁気抵抗効果に基づくセンサは、主に、3.つの層の検知材料を有している, 通常層と自由層（一般に自由と呼ばれる巨大磁気抵抗効果は原材料の抵抗率を指す）。外部磁場がある場合, 外部磁場がない場合に比べて大きな変化がある. 一般的にGMR＝（H）がPCB基板の抵抗率であると定義されています材料 磁場H（0）の作用下では外部磁場がないことを意味する。下部原料の抵抗率. いくつかの磁性材料の抵抗が付加磁場によって発生する大きな変化（巨大磁気抵抗効果と呼ばれる）は磁気エレクトロニクスにおける重要な内容である。巨大磁気抵抗効果を持つ巨大な磁石は、この段階で多くのタイプの抵抗材料が存在する, 例えば, 多層膜巨大磁気抵抗原材料, 粒状巨大磁気抵抗原材料, 酸化物型巨大磁気抵抗材料, トンネル接合磁気抵抗材料, など