精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
銅 クラッド ラミネート 銅 クラッド ラミネート, the <エー href="エー_href_0" tエーrジーet="_bl安k">
Tジー ガラス 変遷 温度, the ガラス 変遷 温度, is the 温度 アット どちら the ガラス質 物質 変換する の間 the ガラス質 州 安d the 高い 弾性 州 (usuエーlly sしばしばed). イン the PCB産業, the ガラス質 物質 一般に 参照 to the 樹脂 or 誘電体 レイヤー 作曲 of 樹脂 エーnd ガラス 繊維 クロス. 我々 カンパニー 普通 使用 コモン TG シート 必要 TG より大きい than 135°C, 中 TG 必要 より大きい than 150°C, and 高い TG 必要 より大きい than 170年程度. The 高い the TG 値, the ベター ITS ヒート 抵抗 and 次元 安定.
CTI：比較追跡LNDEX，相対的漏洩指数（または比較漏れ指数，追跡指数）材料の表面が電気的漏出を形成することなく50滴の電解液（0.1 %塩化アンモニウム水溶液）に耐えることができる最高電圧値である。
熱膨張係数.熱膨張係数は通常pcb基板の性能を測定する。Z−CTEのような単位温度変化のもとでの長さの増加の比率として定義される。CTE値が低いほど、寸法安定性は良く、逆も同様である。
Td：熱分解温度は、ベース樹脂が加熱されたときの重量の5 %を失う温度を指すが、プリント基板の母材の熱による層間剥離や性能劣化の兆候である。
イオン移動抵抗.プリント基板のイオンマイグレーションは絶縁基板上の電気化学的絶縁損傷の現象である。これは、樹状金属が析出する電気的状態、または基板のガラス繊維の表面に沿って金属イオン（CaF）の移動が起こり、配線間の絶縁性を低下させることを意味する。
T 288：プリント基板の耐半田性を反映した技術指標である。これは、基板温度が288℃で溶接高温に耐えることができる最長時間である。時間が長いほど、溶接はより良い。
誘電率、誘電率、しばしば誘電率と呼ばれます。
消散係数、誘電損失係数は、信号線の絶縁シートにおいて失われたエネルギーのエネルギーに対するラインの残りのエネルギーの比率を示す。
OZ : OZはシンボルオンスの略語です。“オンス”（香港でオンスとして翻訳）と呼ばれる中国は、測定の帝国単位です。重さの単位として使われるとき、それは英語Liangとも呼ばれます;1 オズは1オンスの重さで銅が均一に1平方フィートに広がることを意味します。（FT 2）厚さは面積に達し、単位面積当たりの重量を有する銅箔の平均厚さである。式で表される、1 oz = 28.35 g / ft 2。
銅箔：銅箔
ED 銅 ホイル: 電解質 銅 ホイル, 銅 ホイル 普通 使用 on PCBボード, 安い,
Ra銅箔：FPC用の一般的に使用される銅箔圧延された銅箔
ドラム面：電解銅箔の滑らかな表面、滑らかな表面
マット側：マット側、電解銅箔の粗面
銅：元素記号銅、原子重量63.5、密度8.89 g／cm 3、及びCu 2＋1.186年 g／ahの電気化学的等価物。
半硬化膜:プリプレグ, PP
エポキシ樹脂：現在使用されているプリプレグで使用される樹脂成分である樹脂分子中に2種以上のエポキシ基を含有する有機高分子化合物
Dicy：一般的硬化剤，ジシアンジアミド
樹脂含有量
樹脂流動
ゲルタイム
揮発性成分
硬化：エポキシ樹脂及び硬化剤は、特定の条件（高温、高圧又は光）下で架橋重合を行い、三次元ネットワーク構造を有するポリマーを形成する。
