PCB技術 - PCB基板の考察と電子部品への損傷

製造時に考慮すべきこと PCB基板

この段階で，電子製品加工の分野では，最も重要な電子部品の一つとしてpcbボードが不可欠である。この段階では、高周波PCBボード、マイクロ波PCBボード、および市場における対応する認識を達成した他のタイプのプリント回路基板のようなPCBボードの様々なタイプがある。PCBボードメーカーは様々なタイプのボードに対して特定の製造プロセスを持っている。しかし一般的に、PCBボードの製造と処理はいくつかの3つの局面を考慮する必要がある

1 .基板の選択を考える

PCBボードのベース材料は、2つのカテゴリーに分けられることができます：有機材料と無機材料。各々の材料は、それ自身の独特の利点を持ちます。このため、基板タイプの選択には、誘電性、銅箔型、ベース溝厚、製造・加工特性など様々な特性が考慮されている。このうち、銅箔の厚さは、このプリント配線板の性能に影響を及ぼす主要な要因である。一般に、厚さが薄くなり、エッチングの利便性が向上し、グラフィックの精度が向上する。

2 .生産環境の設定を検討する

の屋内環境 PCBボード生産 また、ワークショップも非常に重要な側面です. 作業環境温度と空気の相対湿度の制御は特に重要な因子である. 作業環境の温度が多すぎると, それは、ベースプレートの穴が壊れるかもしれません.

空気の相対湿度が大きすぎるならば, 水分は、強い吸水性を有する基板の性能に悪影響を及ぼす, 主に誘電特性に関して. この理由から, PCBの製造及び処理中に適切な室内環境を維持することは極めて重要である.

技術的プロセスの選択を考える

pcbの生産は多くの要因に影響される。生産および加工の層の数、パンチ処理、表面コーティング処理およびその他のプロセスは、すべて、完成したPCBボードの品質に影響を与える。このため，これらの技術プロセスの室内環境，pcbボードの製造，加工は，生産設備の特性と合わせて十分に考慮し，pcbボードの種類や生産・加工要件に応じて柔軟に調整できる。

以上の説明から要約すると、PCBの製造及び加工は、基板の選択、生産環境の設定、プロセスフローの選択を考慮する必要がある。同時に、PCBボードのエンジニアリング材料の処理およびブランキング方法も、慎重に選択される必要がある態様であり、これはプリント回路基板の平滑性に密接に関連する。

PCB回路基板の電子部品の損傷特性

抵抗損傷

抵抗は、電気機器の最大量のコンポーネントですが、それは最高の損傷率を持つコンポーネントではありません。オープン回路は、抵抗損傷の最も一般的なタイプです。抵抗値が大きくなることは稀であり、抵抗値が小さくなることは極めて稀である。一般的なタイプは、炭素膜抵抗器、金属膜抵抗器、巻線巻線抵抗器および保険抵抗器である。

抵抗の最初の2つのタイプが最も広く使用されます。それらの損傷の特徴の一つは，低抵抗（100å以下）の高い損傷率であり，高い抵抗（100 k−1 cm以上）である被害は滅多にない第二に、低抵抗抵抗器が損傷されたとき、それらはしばしば燃焼し、黒化され、検出されやすく、高抵抗抵抗器はほとんど損傷を受けない。高電流制限には、一般にワイヤド抵抗が使用され、抵抗は大きくない。円筒状の巻線抵抗が焼けた場合、一部は黒色になるか、表面が破裂するか割れてしまう。セメント抵抗器は一種のワイヤー巻線抵抗器です。そして、それは燃え尽きたとき壊れます。ヒューズ・レジスタが燃え尽きるとき、皮膚の部分は表面に吹き飛ばされます、そして、若干の跡がありません、しかし、一般にそれは燃えていないか、黒くならないでしょう。このような特性により、抵抗を確認する際にある種のフォーカスがあり、損傷した抵抗を迅速に求めることができる。

電解コンデンサ

電解コンデンサは電気機器で広く使用され，高い故障率を有する。電解コンデンサ損傷は、以下のタイプの徴候を持っています：1つは、能力の完全な損失または能力低下です;二番目は穏やかであるか厳しい漏出です；第3は、容量の損失や容量の低下、漏出である。損傷した電解コンデンサを見つける方法は以下の通りである。

（1）外観：いくつかのコンデンサが損傷したときにリークし、キャパシタの下の回路基板の表面に、あるいはコンデンサの表面上にも、オイルの層が存在する。このタイプのコンデンサはもう使われてはならないいくつかのコンデンサは損傷後に膨らみます、そして、このタイプのコンデンサは使用を続けることができません

（2）タッチ：起動した後に、いくつかの電解コンデンサが深刻な漏れを熱く、指で触れたときにもホット、このタイプのコンデンサを交換する必要があります

（3）電解コンデンサ内部に電解質がある。長時間のベーキングにより電解液が乾燥して容量が低下する。したがって、ヒートシンクおよび高出力部品の近くのコンデンサをチェックすることは重要である。近くには、被害が可能かもしれません。セックスが大きい。

ダイオードやトライオードなどの損傷を受けた半導体デバイス

ダイオードとトライオードの損傷は通常pn接合故障または開放回路であり、その中でブレークダウン短絡回路は多数を占める。また、2つの種類の損傷性能があります：1つは、熱安定性の劣化、起動時に問題がない、およびソフトブレイクダウン期間の作業後に発生しますもう1つはPN接合の特性が劣化し、1 K測定ではマルチメータR *を使用するため、pn接合はすべてOKであるが、コンピュータを使用した後は正常に動作できない。R * 10またはR * 1の低域測定を使用すると、PN接合の順方向抵抗が通常値よりも大きいことがわかる。第2およびトライオードは、ポインタマルチメータで道路上で測定することができる。より正確な方法は次のとおりです。（三）トリオードのpn接合の順抵抗及び逆抵抗。順方向抵抗が大きすぎる（通常値に対して）大きくなく、逆抵抗が十分である（順方向値に対して）、PN接合がOKであることを示す。さもなければ、それは価値があります。溶接後の試験これは、通常の回路のダイオード及びトライオードの周辺抵抗は、数100オーム以上であるためである。マルチメータの低抵抗値で路上で測定する場合、基本的にPN接合抵抗に対する周辺抵抗の影響を無視することができる。

損傷集積回路

の内部構造 PCB集積回路 複雑です, 多くの機能, そして、それのどんな部分も問題なしで働くことができません. 集積回路への損傷の2つのタイプもあります. 完全に破損したとき, あなたはそれを取り除くことができて、同じモデル集積回路で地面に各々のピンの前進と逆の抵抗を比較することができます, そして、あなたは常に異常な抵抗. 熱安定性不良, あなたは、デバイスが動作している検出された集積回路を冷却する絶対アルコールを使用することができます. 失敗が後で起こるか、失敗が起こらないならば, 決定できる. 通常、それは新しい集積回路を交換することによって除外されることができるだけである.