PCB技術 - PCB基板設計のルールは何か

ジグソーパズルを設計する多くの方法があります, また、ジグソーパズルやジグソーパズルの数は、新製品の試作時に使用するかを判断することは困難です. PCB design engineers give priority to meeting the structural requirements of the product during the design according to product characteristics (such as product structure limitation, 周辺インターフェース高さ制限, 位置制限, etc.), その後、シートの利用と生産のフィードバック PCB製造 とSMT処理. 効率性の問題. PCBボードが製造工程で選択された後, 異なる幾何学的寸法とPCB搭乗方法に遭遇した後の熱膨張は、製品の信頼性と性能に直接影響する, SMT生産の処理困難と製造コストを増大させる. SMTプロセスエンジニアの長年の経験要約の結合, SMT生産ラインの効率を改善するためのジグソー法の使用, 以下のような側面があります。

SMTの生産ラインでは、生産ラインの利用率を高めるために、AAAまたはABをスプライシングする2つの一般的な方法があります。これは，製品プロセスの複雑さ，パネル組立後の生産ラインマシンの配置サイクルのバランス率，バルク部品の第2再溶融後の部品落下の問題などから考慮すべきである。

· The positive and negative design (AABB) has the advantage of making SMT production line equipment configuration and process simple and easy. ステンシル, 一連のパッチ手順, SPI/AII検査手順, リフローはんだ付け温度曲線最適化, etc., SMTの急速なラインチェンジの速度を増加し、一度に最初の部分の検証を完了するには, and PCBA仕上げ 製品は、非常に短い時間で次のプロセス機能テストに与える生産することができます.

また、正及び負の設計の欠点（AABB）は、製品BOT表面と上面がコンポーネントレイアウトに大きな差がある場合（メインチップが大きく、部品レイアウト密度が高く、スルーホールリフロー成分フィートが基板表面を越えている等）において、微細ピッチ位置での不良なはんだペースト印刷につながるということである。第2のパスの間、大きいボリュームと重量で部品のために部品を落とす危険性。大量生産においては，効率改善問題は解決されず，加工困難や品質も生じる。問題は、これもエンジニアのオンライン技術研究能力のテストです。

· Adopt (AAA/BBB) non-positive and negative design, ほとんどの工場の推奨に適しています. 生産ラインは展開しやすく、設備資源は合理的に配置されている. 製造工程は安定している, そして、生産ラインの効率を改善するのは簡単です. 時 PCBの設計, エンジニアは、全体の主要なチップ構成要素のレイアウトの合理性を考慮しなければなりません, より大きな放熱コンポーネント, 周辺インタフェースコンポーネント. The processing plant only needs to reasonably arrange the production line to produce the BOT surface (less component surface) and then the TOP surface (multiple component surface). ), プロセスエンジニアリングは、処理中に品質が異常であるときに対処するのがより容易である.