PCB技術 - PCBAにおけるホットバー温度の測定と設定方法

以下にホットバーの温度を測定し、設定する方法について説明する PCBA:

インターネット上のいくつかの友人は、ホットバーサーマルヘッドの温度設定と実際の測定温度についてのある程度の誤解を持っているようです。

ホットバーの温度が400℃°Cに設定されている限り、ホットプレスヘッドの温度はこの温度に到達しなければならないが、実際の温度は280℃程度であるので、疑問がある。実際にサーマルヘッドの温度を測定する。

実際、これはホットバーマシンの設計と原則を完全に理解していないことに起因する誤解のためです。比喩を作るためには、400℃°Cでハンダ鉄の温度を設定すると、実際の温度に達することができるが、はんだ付け用の錫や部品にはんだ付けした場合、はんだ付け用錫と部品の温度が室温に近いため、はんだ付け用錫とはんだとのはんだ付け温度が400°C程度に達することがない。一般的には260℃程度であり、SAC 305は融点が217℃程度であるため、はんだ付け用に溶融することができる。

しかし, if the PCBパッド 銅箔を接地している, はんだ付けの鉄先端の温度損失は指数関数的に増加する, そして、時々、それは間違ったはんだ付け問題または失敗を引き起こすかもしれません. アッパーティン.

また、同じ理由でホットバーの角磁熱ヘッドを振り返ってみると、400℃°Cに設定されているが、実際にはPCB半田パッドに接触した後、実際に半田ペーストに伝わる温度は高温であれば400℃程度にはならない。これは熱伝導が時間と距離で減衰するためである。

ホットバーの温度曲線設定は、PCBAリフローの温度曲線に従って一度測定することを推奨し、温度を測定する際には、少なくとも3つの半田パッド（接地はんだ付けパッド、パワーはんだ付けパッド、通常のはんだ付けパッド）を選択するのがよい。接地のため、電源および電源のはんだ付けパッドは通常、大きな損失の銅箔に接続されている。通常のはんだ付けパッドの接続は、温度を高く設定することによって生じる焦げの問題を回避することである。

ホットバーの温度の測定と設定方法

ホットバーマシンの設定については、基本的に少なくとも2つの設定があり、各ステージは自身の温度と時間を設定できる。これはホットバーの溶接時間を短くすることができる理由の一つである。そして、温度と時間の関係は、基本的にホットバーマシン上のパルス電流をオンにすると、それは設定温度と時間までフルスピードで加熱されますが、ここでの温度は、PCB回路基板上ではなく、サーマルヘッドによって測定されます。はんだ付けのため、温度設定は溶融温度（217℃）よりもずっと高くなければならない。これはリフロー温度設定と同様であり、基本的には実測温度よりも高い。

加熱の第1段階の目的は、予熱することであり、一般的には150℃°C≒1／2〜170℃°Cに設定され、この温度は一般的なソフトボード（FPC）がその構造を損なうことなく耐えることができる温度でもある。2〜3秒程度では、軟質板、半田ペースト、回路基板の温度を一定のレベルに加熱して、脱積層などの急激な温度上昇による予測不可能な問題を回避し、水蒸気の反発効果を得ることができる。また、ホットバーFPCの半田パッド（パッド）が裏面に露出しているかどうかを考える。単層基板であり、裏面に半田パッドがない場合は、はんだペーストへの熱伝導が非常に好ましくない。このとき予熱温度を上げる必要がある。

第2段階は実はんだの温度である。従って、鉛フリーはんだの温度は、一般に360℃〜1℃で1／2〜400℃程度に設定される。スズはソフトボードを焦げない。時間は一般的に4と8秒の間に設定されます。実際には、各ボードの特性に応じて温度曲線を測定した後、各段階の温度と時間の設定を決定することをお勧めします。

最後に, また、ホットバーはんだに要求される温度測定がPCBのはんだペーストはんだ接合部の温度であることを強調するように適合する, そして、これはまた、サーマルヘッドが加熱された後にPCBに行われる実際の温度である, そして、はんだが実際にはんだ付けされるときの温度である. したがって, ホットバーの温度曲線を測定する, 熱電対はPCBのホットバーパッドに接続しなければならない, それから PCBボード サーマルヘッドによって実際に加熱される, 測定温度ははんだ付けに使用できる温度である.