PCB技術 - PCBA講座ホールBGA錫割れの問題解決

アフター PCB工場数年前から同社の製品に「ひずみゲージ」を使用してPCBAに対する応力の曲げ影響を測定することが求められてきたが、現在では「ひずみゲージ」測定はPCB社の製品プロセス検出基準の1つ、RDにもなっている。彼らの多くは設計基準の1つとして「ひずみゲージ」を受け入れており、しかし、それらの大部分はまだプロセスストレスの検証に限られている. 私が広めたい次のステップは、DQタンブル試験と落下試験に[歪み計]を適用することです。

内部回路基板の曲げ歪みが圧延及び落下試験中の製品の衝撃によってどの程度深刻になるかを検証することを目的とする. これは設計パラメータを検証するためのrdです. Otherwise, PCB製造工場が回路を作るのを難しくしようとしても、アセンブリプロセス中にボード上の歪みを最小化する, でもPCB製品彼らが顧客の手に着陸するとすぐにハングアップされる. そのような製品は市場で売られていると悲惨であるべきだ!

ストレインゲージ測定を研究開発の方向に押し上げたい.実際には、すべての時間RDは、BGAのはんだボールの割れの問題に遭遇するため、深セングランドパワーの利己主義を持って、最初の反応を振り返ることです。はんだ付けに耐えるためにはんだ強度を強化できるかどうかについて見た。

説明がどんなに痛いでも, ハンダ強度がどんなに激しくても, それは完全にストレスがボードの曲げに起因する製品の滝に抵抗することはできません. 衝撃応力による板曲げ問題の解法, だから、電子部品の落下または錫割れの前のシリーズは、SMTプロセスの神話である必要があります?「記事が見えますね.

最終的に交換したのは、回路基板に一体的に形成され、直接溶接されたシールド缶の開発と設計である。目的は衝撃応力による曲げ問題に対する板剛性の強化であるが，必要であった。シールドカバーの溶接は、半田付けパッドの縁部に対して相殺することができず、そうでなければ、シールドフレームの縁部に有効な半田アーク（フィレット）を形成できず、シールドカバーを位置決めピンとして使用することはできない。回路基板上に直接遮蔽カバーを作製し維持することは容易ではない。「遮蔽カバーは、はんだ付けパッドの端に移されません。」工場内の現在の機器はシールド100 %を効果的にチェックできないので，smt工場は強く反発した。ボックスのオフセット。

これPCBエンジニア光学顕微鏡下の特定の数の遮蔽ケースのオフセットを個人的に測定することが要求された, また、シールドケースの内側と外側にフィレット形状が現れるのを見るためにスライスする.

この技術者は，光学顕微鏡下の遮蔽カバーの数のオフセットを個人的に測定し，シールドカバーの内外のフィレット形状を検査するためのスライスを作成する必要があった。

このため、具体的には、光学顕微鏡下のシールドケースのオフセットを個人的に測定するとともに、シールドケースの内外にフィレット形状を見るためのスライスを作成した。