PCB技術 - PCBAウエーブはんだ付けと手動はんだ付け

電子工業で, ソフトウェア材料のウェーブはんだ付けと手動はんだ付け PCBA処理, つのはんだ付け方法の違いは何ですか, と利点と欠点は何ですか?

溶接の品質と効率が低すぎる

二沙、はい、hko、早くなどの高品質インテリジェントはんだの適用により，溶接品質は向上したが，制御が困難な要因もある。例えば、はんだ接合部のはんだ量とはんだの濡れ角の制御、はんだ付けの一貫性の制御、及び金属化された穴の錫スルー率の要件など、特に部品リードが金メッキされている場合、はんだ付けする必要がある部分に半田付けする前に金及びエナメル錫を除去する必要がある。これは非常に面倒なことです。

手動はんだ付けは、また、高品質の要件を満たすことを困難にする人間の要因および他の欠点があります例えば、回路基板の密度や回路基板の厚さが増加するにつれて、はんだ付けの熱容量が増大し、はんだ付けによるはんだ付けが容易になる。はんだまたはスルーホール半田の上昇高さは、要件を満たさない。はんだ付け温度が過度に上昇したり、半田付け時間が長ければ、プリント配線板の損傷が起こり易くなり、パッドが落ちてしまう。

伝統的な手動はんだ付けのはんだ付けは、多くの人がポイントツーポイントはんだ付けを使用する必要があります PCBA. 選択波はんだ付けはフラックスを適用するモードを使用する, それから、回路基板を予熱する/フラックス, 半田付け用半田ノズル. 組立ライン工業化バッチ生産モードを採用. 抗力溶接のバッチ溶接には異なるサイズの溶接ノズルを使用することができる, 溶接効率は、通常、手動溶接の.

波のはんだ付けの高品質

ウエーブはんだ付けを行う場合は、各半田接合部の溶接パラメータを「調整」することができ、各はんだ接合部の溶着量、はんだ付け時間、はんだ付け波の溶接条件を調整するのに十分なプロセス調整空間がある。高さと高さは最高に調整される。そして、欠陥率は大幅に減らされることができて、スルーホール構成要素のゼロ欠陥はんだ付けをなしとげることさえ可能である。手動はんだ付け，スルーホールリフローはんだ付けと従来のウェハーはんだ付けと比較して，選択波はんだ付け（dpm）の欠陥率は最も低い。

ウェーブはんだ付けは、プログラム可能で可動小さなスズシリンダーと様々な柔軟なはんだ付けノズルを使用します, したがって、それは、一定の固定ネジと補強材を PCB 半田付け. 高温はんだとの接触による損傷を避けるために, カスタムはんだ付け用トレイや他の方法を使用する必要はありません.

ウエーブはんだ付けと手動はんだ付けとの比較から、はんだ付けの良否、高効率、強い柔軟性、低欠陥率、低公害、はんだ付け部品のバラツキなど、多くの利点があることがわかる。