PCB技術 - 折り畳み式携帯電話はFPC産業の試験になる

折り畳み式携帯電話は業界の方向と考えられてきた. 今年, 華偉のようなメーカー, Huawei, サムスン, そして、Rouyuは、折りたたみ式スクリーン携帯電話を公式に発表しました, などのメーカー, オプポ, また、生体内の折り畳み式スクリーン携帯電話の関連するプロトタイプを考え出す. 携帯電話の折り畳みの最初の年が開かれました. その中で, the フレキシブル回路基板 その軽量のために折り畳み式携帯電話の不可欠なコンポーネントになっている, 薄肉厚, 良品性. これ FPC (フレキシブル回路基板) スマートフォンへの応用は依然として多くの技術的課題に直面している, これは、現在のメーカーの焦点になる克服する.

FPCは、光と薄く、曲げやすく、曲がりくねった、折り畳み可能な、高い配線密度の特性を持ち、光の強度の開発テーマにぴったり合っている。

薄型化と小型化. 近年, PCB（プリント基板）サブ業界のリーダーとなっています. 現在、FPCではフレキシブルスクリーンを実現するのは困難ではない, 主に表示画面とプリント基板. 折り畳み可能なPCBを達成する, 長い研究開発プロセスが必要です, また、電子材料の多くがあります. 

フレキシブル回路基板

FPCは、モバイル端末、家電、自動車用電子機器、産業用制御機器、医療機器、航空宇宙、軍用機器などに主に使用されているが、それらの中で、携帯端末の分野はFPCの最大の応用分野であり、特にスマートフォンであり、FPCにとって最も高い技術的要件である。また、将来的にFPCの技術開発の方向性を導きます。小型・インテリジェンスの開発動向はフレキシブル携帯電話を今後の動向として推進する。

専門家はまた、折り畳み画面を複数回折り畳み、接続し、使用するためのFPCの要件に対する解決策を提出した。フレキシブルスクリーン携帯電話では、複数回折り畳み、大量に使用する必要があるので、携帯電話内部のフレキシブル回路基板の要求が高くなり、対応する使用領域がさらに増大する。しかし、FPCは通常バッチ方式で製造されるため、製造装置のサイズによって制限される。この問題に対応して、専門家はそれが中央のソケットを通して拡張されることができると信じています、そして、FPCは金色の指を差し込んで、挿入することによって強化されることができます。

現在，ソフトボードとハードボードの接続のために，主なプロセスと技術は，堅固でフレキシブルなボードを作ることである。サイズの問題については、現在のソフトボードや業界の堅牢で柔軟なボードは、250 mmの広い材料を使用して、彼らはまた、それらを使用しようとし始めている。幅500 mmの素材。

携帯電話におけるFPC応用の増加は確立傾向になる, また、FPC市場は前向きなトレンドになる. しかし, FPCはまだ製造問題に直面している, 折り畳み式スクリーン携帯電話における大規模アプリケーションのような. もちろん, これらの問題に対応する解決策があります, しかし、これらの解決策は必然的にコストの増加をもたらす. より良いコントロール FPCのコスト 大量生産または技術的改良によってのみ解決できる.