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シールドフレームとシールド缶に接触するとき, デザインも生産も多い. だって PCBメーカー 我々は、シールドフレームとシールド缶を作るのも初めてです, 質が高い. SMTの要件を満たすことができませんでした, そして、シールドフレームの変形は、しばしば、溶接および他の状況.
探査と連続設計の変更と改善の期間の後、私は徐々に平坦性（平面性）の問題がないように、シールドフレームを設計、製造、およびパッケージの方法を発見し、スムーズにSMTの吸引を使用することができます。ノズルがオーダーになります。
私は、この「遮蔽フレーム」の機能が電磁干渉（EMI）をシールドすることであると説明するのを忘れました。それは2つの目的があります。一つは外部雑音の干渉を防ぐことである。それは、一般に無線通信ボード（特に携帯電話信号）において、使われる第2は、他の電子機器（EMC）に影響を与えたり、人体に負担をかけることによって発生する電磁妨害を避けることである。
シールドフレームの材料選定
当初、我々が選んだシールドフレームの材料はSPTE 0.3 mm「Tinplate」で、それは一般的に「外国の白い鉄」と呼ばれています。そして、それは通常、缶の上で使われる両側に着色される鋼板の一種です、しかし、この材料は比較的難しいです、メーカーはそれが0.1 mmの平坦性（coplanrity）要件を満たすのが難しいと言いました。SMT鋼板の厚さは0.10 mm、0.127 mmであるので、シールドフレームの平坦性を0.1 mm以内にできることが望まれているが、もちろん、局所厚肉鋼板も使用できる。錫の量を増やすためには、シールドフレーム自体の能力を向上させることができ、生産歩留まりを向上させることができる。
その後、銅合金（66 %）、マンガン（0.5 %）、ニッケル（19.5 %）、および少量の亜鉛の銅－ニッケル合金である「白銅」として一般に知られているC 7521 Rに切り替えた。その色は銀色であり、堅い、延性、特定の強度、良い安定性、耐疲労性、耐食性も非常に良いですし、重要なのは、それはまた、プレス加工に適しています。
基本的に、C 5721 RはSPTEより再処理して、平らであるので、メーカーは強くこの材料を推薦します。さらに重要なことに、あなたも錫を食べることができますが、価格は少し高価です。
シールドフレームの設計
機能に加えて, シールドフレームのデザインは、それがそうすることができるかどうか考えなければなりません PCBAファクトリー, 特にSMTの自動生産に適合させるために. したがって, スタンピング後の時間経過による応力解放により遮蔽枠が変形するのを防止する方法を検討しなければならない, 成形と水準測量.
SMTの自動製造に対応するためには、シールドフレーム全体に対して4 mmの直径領域をシールドフレーム全体の重心として設計しなければならず、SMT機器の吸引ノズルがシールドフレームを取り、配置することができる。重心位置が多すぎると、機体のシールドフレームが取り外されるとスキューが発生しやすくなり、回転時に部品を投げる危険があり、SMTマシンの稼働率が低下する。
また、シールドフレームの構造を強化するためには、一般に、コーナ部に応力が残り、長時間後に解放されるため、シールドフレームの角部の材料を増加させる。
状況が許すとき、あなたは二次処理の間、平準化操作を容易にするために遮蔽フレームの端に長い穴の長い部分を加えることも考慮することができます。さもなければ、遮蔽フレームのサイズが大きくなるにつれて、二次処理がより困難になる。しかし、ギャップの構造がより脆弱であるので、これは包装と一致しなければなりません。手動操作が必要な場合は、すべてが誤ってこれらの場所にバンプされ、曲げると変形する機会があるので、慎重に対処する必要があります。
シールドフレームのロール包装
あなたがPCBエンジニアに選択を与えるならば、10のうちの11は「トレイ」包装の代わりに「テープ-オン・リール」包装を選びます。深センHonglijieが理解する限り、それはパレット包装です。印刷部品の品質管理は困難であり，硬質パレットを使用しなければならない。PVCソフトパレットはシールドフレームをゆがめる傾向があるので部品を拾うときの精度をコントロールすることは容易ではない。
シールドフレームをテープに詰めたい場合は、内側の半径、特に内側の半径に注意を払う必要があります。シールドフレームが大きいほど、インナー半径が大きくなる。
加えて, テープとリールの包装がプレスメーカ自身によって包装されているかどうか注意を払う. それがアウトソーシング包装であるならば, そして、問題があるときに責任を明確にするのは難しいでしょう PCB製品.
