PCB技術 - 陰陽パズルによるPCB基板使用の制限

パネライズする 回路 基板 (PCB)陰陽板または鏡板を形成する, それは、SMT生産ラインの効率を高めることができますが、また、材料コストを節約の利点があります, でもこの2種類の【陰陽板】のデザインは. しかしながら, 彼らには、彼ら自身の欠点と制限があります. この記事では解決策について議論し.

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「陰楊板」については、厚手の厚板では厚手の部品を通常の2枚目に配置することが推奨されている。リフロー炉の間に半田ペーストが再溶融して落下する危険性がある。

それはまだ推奨されませんが、それを解決する方法がまだありますが、それは少し多くの仕事を要し、それが合計費用が有効かどうかを合計する必要があります。

方法1：重い部品を分配することができます. 初期 PCBライン, 赤グルー工程とディスペンサーは必要設備である, 分配された部品はウェーブはんだ付けに使用できるので., 現在のPCBラインは、必ずしもこの装置を持っていません. ないなら, また、手での調剤を考慮することができますて, しかし、手動作業の品質が制御するのが難しいので、私はそれを推薦しません.

方法2：キャリアを使用する。リフローオーブンのキャリアは、重い部品をサポートするように設計することができますので、重い部品は、第2リフローはんだ付け後に落ちることは容易ではない。しかし、キャリアのコストは安価ではなく、リフロー炉の長さよりもキャリアの総数を大きくしなければならない。すなわち、リフローオーブンに同時に何枚のボードがあるかを計算し、スペアパーツ（バッファ）は、30個ではなく、20個以上になる。加えて、キャリアは繰り返しリフローはんだ付けの高温に耐える必要があるので、それは一般に金属材料または特別な高温耐性プラスチックでできている。また、キャリアを使用して追加の労働コストを必要とする特別な通知もありますし、ボード上のボードを置く労働も必要です。

方法3：ハンド溶接重い部品。個人的には、品質を手動で制御することが困難であり、手で溶接することは容易ではないので、推奨されない。

また、「イン・イン・アンド・ヤンボード」という別の問題点もあるが、一部の基板では片面（例えば大面積のATMカードリーダスロットなど）に熱を吸収しやすい部品を用いることができる。これらの部品は、はんだペーストの溶融温度を達成するためにより長い加熱時間を必要とするが、他の弱い部品を燃焼させない。この種のボードはリフロープロファイルの調整に特別な注意を払う必要がある。

「逆側の陰陽板」は基本にPCB回路 基板ラインの効率にはあまり役に立たないが、ボードの節約の目的を達成することができる。ボードの端を切る方法は、この種のジグソーのために考慮される必要がある問題だけです。通常のスプライシングでは、Vカットは通常、ボードの端を切断するために使用することができます、それはコストを節約するが、Vカットは完全なストレートカットのために使用することができますので、陰ヤン板を作るために制限され、湾曲したボードエッジはそれだけでは、ルータマシンに依存しています。

ボードが組み立てられたあと、それは十字板（X板をすること）を持っていて、より多くの板が組み立てられるのが簡単です、X -板のより多くの機会。Xボードは、必然的にPCBボード工場の製造プロセスに現れる製品です。いわゆるXボードは、ジグソーに1つ以上の悪いボードがあることを意味します。一般的に、ボードの工場は、ボードを不良ボード上にXをマークするために使用されるので、それはX -ボードと呼ばれます。ほとんどのSMT製造工場は、この種のボードを受け入れる必要はありません、それは効率の損失を引き起こすでしょうが、この種の回路基板は製造工程において絶対的に避けられないので、ボードの数が増え、廃棄された回路基板工場の数がより多くなるので、相対的なコストは増加します。したがって、回路基板メーカーは、これがXボードの損失を避けることができるので、接続されたボードの数ができるだけ小さいことを望みます。もちろん、羊毛はまだ羊の上にあります。ボードメーカーはXボードの損失を克服することができない場合は、最終的な価格はまだ顧客に反映されます。

事実上, 専門家 PCBA鋳造工場 (OEMs)手動ポストプロダクションパネルを, しかし、彼らはいくつかのスキルを使用し、これらのPCBメーカーのアイデアを賞賛する必要があります.