PCB技術 - PCB技術回路基板の基礎知識

1. 名詞解釈入門

プリント回路－絶縁材料の表層に、コンポーネント（遮蔽コンポーネントを含む）間の電気的接続を提供する伝導のパターン。

絶縁材料の表面に印刷された回路は、所定の設計、印刷回路、印刷された素子、またはそれらから構成される回路によって印刷方法と呼ばれ、印刷回路と呼ばれる。

印刷回路/回路基板-プリント回路またはプリント回路処理を完了した絶縁板の総称.

低密度のプリント回路基板はプリント回路基板の大量生産を行い、2.54 mmの標準座標グリッドの交差点で2つのディスクの間にワイヤを配置し、ワイヤ幅は0.3 mm（12／12ミル）より大きい。

プリント回路基板の中密度印刷回路基板大量生産、2つのワイヤは、2.54 mmの標準座標グリッドの交差点で2つのディスクの間に配置され、ワイヤ幅は約0.2 mm（8／8ミル）である。

プリント回路基板の高密度プリント基板大量生産、3つのワイヤは、2.54 mmの標準座標グリッドの交差点で2つのディスクの間に配置され、ワイヤ幅は0.1〜0.15 mm（4−6／4−6 mil）である。

2 .プリント回路は、基板と導電パターンに分けられる。

基板によれば、剛性、可撓性、剛性、可撓性がある。

導電パターンによると、片面、両面、多層。

プリント回路の役割とプリント回路業界の特性について簡単に述べた。

——まず, それは機械的支援を提供する PCB固定 トランジスタ用アセンブリ, 集積回路, 抵抗器, コンデンサ, インダクタ等.

第2に、トランジスタ、集積回路、抵抗器、コンデンサ、インダクタおよびそれらの電気特性を満たすために他の要素間の電気的接続および電気接続および電気接続を実現する。

最後に、それはPCB電子アセンブリプロセスのコンポーネントの検査およびメンテナンスのための識別文字およびグラフィックを提供して、波はんだ付けのためのハンダマスクグラフィックを提供する。

ハイテク、高い投資、高いリスク、高い利益。

4 .印刷回路製造工程の分類の主な2つの方法は何か。それぞれの利点は何ですか。

−−添加方法：大量の銅エッチングを避け、コストを低減する。製造工程を簡略化し、生産効率を向上させる。フラッシュ配線とフラッシュ面を達成することができます。金属化した穴の信頼性の向上

-減算法：プロセスは成熟し、安定して信頼できる。

印刷回路製造の付加プロセスは、どのように多くのタイプが分かれますか？プロセスを別々に書きますか？

完全添加法：穿孔、イメージング、粘度増加処理（負相）、無電解銅めっき、レジスト除去。

半添加法：ドリル加工、触媒処理、粘度向上処理、無電解銅めっき、イメージング（電気めっきレジスト）、パターン銅電気メッキ（負相）、レジスト除去、微分エッチング。

部分的な添加方法：イメージング（アンチエッチング）、エッチング銅（通常相）、レジスト層を除去し、電気メッキレジストを用いてプレート全体を被覆し、穴に穴をあけ、電気メッキレジストを除去する。

6 .減算された過程で印刷された回路はどのように多くの種類が分かれますか?

基板全面電気めっきとパターン電気めっきのプロセスフローを書き留めた。

非穿孔メッキのプリント回路基板、穿孔メッキプリント回路板、有孔メッキプリント回路基板及び表面実装プリント回路基板。

基板全面メッキ（マスキング法）：両面銅クラッド板ブランキング、ドリル加工、穴メタライゼーション、全面基板厚化、表面処理、フォトマスクドライフィルム、正の位相導体パターン、エッチング、フィルム除去、プラグ電気メッキ、形状加工、検査、半田マスク、ホットエアレベリング、スクリーン印刷マーキングシンボル、完成品を製造する。

−PCBグラフィック電気メッキ（ベア銅クラッドハンダマスク）：両面銅クラッド板ブランキング、位置決め穴、CNCドリル、検査、バリ取り、無電解銅めっき、銅めっき、検査、ブラッシング、フィッシング（又はスクリーン印刷）、露光及び現像（又は硬化）、検査及び修理、パターン銅メッキ、パターン錫−鉛合金メッキ。フィルムの除去（または印刷材料の除去）、検査と修理、エッチング、鉛と錫の除去、オンオフテスト、クリーニング、はんだマスクグラフィックス、プラグニッケル/金めっき、プラグテープ、ホットエアレベリング、クリーニング、スクリーン印刷マーキングシンボル、形状処理、洗浄、乾燥、検査、包装、完成品。

電気めっき技術のどのタイプを分けることができますか？

従来のホールめっき技術、直接めっき技術、導電性接着剤技術。

フレキシブルプリント配線板の主要な特徴は何か。母材は何ですか。

――ボリュームを減らすために曲がって折ることができます軽量、良好な配線一貫性、高信頼性。

柔軟なフレキシブルプリント回路基板の主要な特徴および用途を簡潔に記述すること。

剛体で柔軟な部品は1つの本体に接続され、コネクタは省略され、接続は信頼性が高く、重量が減少し、アセンブリが小型化される。PCBは、主に医療用電子機器、コンピュータ、周辺機器、通信機器、航空宇宙機器、国家の防衛、軍事機器に使用されます。

10 .導電性オフセットプリント回路基板の特性について簡単に述べる。

処理技術は単純で生産効率が高く，コストが低く，廃水が少ない。

11 .多層配線板とは

−絶縁基板上に金属配線を直接積層したプリント配線板。

金属ベースのプリント回路基板は何ですか？何が主な特徴ですか？

-金属ベースプリント基板及び金属コアプリント回路基板の一般用語。

片面多層プリント回路基板とは何が主な特徴ですか？

製造多層 回路基板片面印刷 回路基板s. PCB機能内部の電磁波が外側に放射されるのを妨げることができるだけではない, しかし、それに外部電磁波の干渉を防ぐ. それは、穴メタ化を必要としません, 低コスト, 軽量, シンナー.

多層多層プリント回路の定義及び製造について簡単に説明する。

そして、完成した多層基板の内側層に交互に絶縁層と導電層を交互に形成し、これらの層をブラインドホールで自由に接続して高密度多層配線をプリント配線板とする。