PCB技術 - PCBの原価計算と半製品

1. 現代原価計算の特質 PCB会社

正確な原価計算は、企業の経営と発展において重要な指導的役割を持ち、企業の意思決定を導き、ビジネスプロセスを改善し、企業の競争力を高めることができる。正確な原価計算は、主に企業の価格戦略の参照、内部管理コントロール、および税法上の要件の遵守などのいくつかの側面で明らかにされます。

現代のPCB会社では、原価計算には独自の特徴と困難がある。印刷ボード会社は一般的に多くの注文の特性を持っているので、注文の数は、厳格な品質要件、および短い配信サイクル。最も重要なことは、長い製品プロセスのために、異なるタイプの製品のプロセスとプロセスパラメータが独自の特性を持ち、生産コストの非常に大きな違いをもたらすということです。

第二に、PCB企業原価計算の一般的ステップ

生産コストの初期から完成品の総コストの計算とコスト計算段階の単位コストの計算から、一般的な手順は次のステップを持つことができます：最初に、生産コストの監査は、システムと規則の不遵守をチェックすることです。止めなさい。第2はコスト計算対象とコスト項目を決定し，製品コストの詳細なアカウントを開くことである。また、様々な要素費用を集計し、各種要素費用配分表を作成し、その目的に応じて割付し、関連する原価計算書に記載する。

月末に, 分配のためのある分布法を採用, そして最後に、製品の総コストと単価を計算する.

PCB会社にとって、製品コストの構成要素は、直接材料、直接労働、製造コストの3つの要素に分けられる。

直接材料費

pcb業界では，材料割当てプロセスは材料割当て表に従って各製品に配布されない。したがって、コストシェアリングの使用は、材料原価計算の重要な手段になりました。一般的なプロセスは、最初に出力統計記録（PCB業界では、生産面積は一般的にインジケータとして使用される）を取得し、毎月の材料の要約を収集し、一度に完成した製品の種類の出力に割り当て、標準的な材料速度を取得することができます。この量は完成品の原料クォータテーブルと見なすことができる。具体的には、各製品のコストを計算するときは、製品の単一の領域*標準的な材料レートを使用する必要があります。

pcb工業は，主材料と補助物質とを区別する。例えば、銅板、銅箔、インクス、ドライフィルム等は、より高い値で注目される必要があり、主材料として、その他の補助材料と呼ぶことができる。比較的高い管理水準を持つ企業は主要材料のコストに重要な概念を導入する。いわゆる千フィートの消費は、完成したボードの特定の出力（1000平方フィートなど）を生産するために消費される材料のクォータを指します。すなわち、完成品のタイプの材料（BOM）の請求書です。

特定の企業のミリセカンド投薬量が設定されている場合：各ミリフット両面ボードは約80枚の銅板の1100平方フィートが必要です。両面板では、各製品の1枚の銅板の消費量は、1000×80（シート）の単一の面積（平方フィート）に等しく、コストは1つの銅板の消費量が各銅板（元）の単価である。

特定の企業の千フィートの投薬量が設定されている場合：インクの15キログラムは、生産された千フィートの両面板に必要です。それから、各々の製品のための一つのインクのコストは、等しいです：1つの面積（平方フィート）1000×15 *単位の価格は、1キログラムのインクコスト（元）です。

特定の会社がマイクロフットの量を設定した場合は、それぞれのマイクロフィートの両面ボードのために2100平方フィートのドライフィルムが必要です。それから、各々の製品の乾いたフィルムコストは、等しいです：1つの地域（正方形足）は、ロール当たりの乾いたフィルムコストの1000 * 3 *単位価格です。

直接人件費

企業の給与管理の実施においては、時給または割合の2つのモデルがある。原価計算に対応して，現在の月間経度統計表，現月間経年統計量表，個人（グループ）出力統計表を抽出して，ワークショップの旋風現在の賃金・ボーナスの要約記録を得る必要がある。

次に，毎月のワークショップアウトプット要約表を抽出し，給与とボーナス支払い要約記録と比較し，コスト基準の重要指標として，プロセスの標準的な労働率を計算できる。

PCB製造コスト

製造コストの範囲は、ユーティリティ、修理、資産の減価償却費を含みます。どのように正確に上記のコストを抽出し、各製品にできるだけ正確に割り当てることは大きな問題です。

3.1製造コストのための掘削コスト

のために PCB掘削 プロセス, 製品のコストは穴の数に直接関係する, 穴の大きさ, そして、穴に対する厚さの比率. したがって, 多く PCB会社 アパーチャーシングルホールコスト.

3.2製造コストの表面処理

現在の一般的な表面処理プロセスは、スプレー鉛錫（ホットエアレベリング）、OSP（環境保護ボード）、スプレー、純粋なスズ、錫、銀、金などです。表面処理プロセスは異なり、価格は異なります。価格の表示は製造コストの配分によって対処できる。それは、製品が特定のプロセスを通過したかどうかを確認することです。

3.3製造コストのための金塩の量

金塩量と安全管理については，各pcb工場の経営の焦点である。製品コスト計算には、金めっきの厚さと面積が一般的に考えられる。金塩の単位価格で乗算した金の塩の量を計算するためにこれを使用して、金塩量のコストを得ることができます。

三つの要約

要約する, の特徴 PCB製品 原価計算の特質と難易度の決定. 迅速かつ効果的なコスト管理を達成するために, 同社の高度な情報技術を支援することをお勧めします. コンピューターシステムの会社に適している計算モデルをつくることによって, 高速で正確な原価計算 PCB製品 そして、半製品完成.