精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
共通の問題と治療 PCB掘削行方不明掘削
理由は：壊れたドリルの先端（不明な識別）；途中でポーズ；プログラムのエラープログラムを誤って削除；データを読んでいる間、掘削リグは読書を逃します。
解決方法
（1）破られたドリル板を別々に扱い、1枚ずつ検査する。
2）途中で休止した後にマシンを再起動し、1〜2ホールで掘削を続行する。
（3）エンジニアリングプログラムのエラーであると判断されれば直ちに直ちに変更を通知する。
（4）運転中は、オペレータは必要に応じてプログラムを変更・削除しないようにし、必要に応じてエンジニアリングプロセスに通知する。
（5）CAMを介してファイルを読み出した後、製造機械を交換し、機械修繕プロセスに通知する。
ピアン風洞のPCB掘削の一般的な問題と処理
理由は以下の通りです。ドリル先端の重大な摩耗と刃は鋭くない；ベースプレート密度は十分ではありませんベースプレートとベースプレートとの間にデブリがあり、ベースプレートとベースプレート；ベースプレートは曲げられて変形して隙間を形成するカバープレートを追加しない板材は特殊です。
解決方法
パラメータを設定するときは、厳密にパラメータリストに従って、設定後にチェックして確認します。
2）掘削時にドリルビットの寿命を制御する。生命表設定によれば、人生を超えて使えない。
（3）底板の濃度試験を行う。
（4）ボードを釘付けにする際には、基板間の破片をクリーンアップし、多層基板の表面を洗浄するためにラグを使用する。
(5) The deformation of the PCB基板 ボード間のギャップを減らすためにプレスされるべきである.
（6）カバーは、掘削を保護しガイドするために使用される。そのため、ドリル加工時にアルミ板を添加しなければならない。（非透過性アルミニウム板用ドリル穴）
7）特殊板加工のパラメータ設定時，品質状況に応じて適切にパラメータを選択し，フィードを速すぎてはならない。
穴をあけているPCBの一般的な問題と処置は、穴をあけられません（基板を通して浸透しません）
理由は：不適切な深さ；ドリル先端の不十分な長さ；凸凹裏当て板の凹凸壊れたナイフまたはドリル先端の半分と穴は、浸透しません;刃は穴に挿入され、銅は貫通されないスピンドルチャックは緩い。ドリル加工中にドリルビットを短縮した底板はクランプされなかった。第1のプレートを作ったとき、または、穴をパッチしたとき、2つのバッキングプレートを加えました、そして、生産の間、変化がありませんでした。
解決方法
（1）深度が正しいかどうかをチェックする。（各スピンドルの総深さと深さに分けられる）
（2）ドリルビット長が十分であるかを測定する。
（3）テーブルがフラットであるかどうかをチェックする。
（4）バッキングプレートの厚さが整合しているかどうかを測定し、バッキングプレートを交換して交換する。
5）位置決め及び再穴あけ。
(6) The source of PCBバッチ フロントは前にチェックして除外する, バッチフロントは研磨される.
（7）スピンドルの緩みを調整し、ケーブルノズルをきれいに交換する。
（8）両面ボードの前にバックプレーンがあるかどうかをチェックする。
（9）第1のプレートを加工した後、又は穴を完成させた後、元の通常の深さに戻す。
