PCB技術 - PCBバッチ製造工程工程の幅の基準設定

PCBバッチ製造工程工程の幅の基準設定

のプロセスフローで PCBバッチ製造業者,プロセスエッジの予約は、次のために非常に重要です SMTチップ処理.プロセス側は、プラグインボードの生産を支援することです, 2つまたは4つの側面の溶接波の一部 PCB基板. 主に生産を補助するのに用いられる.それは、PCBバッチ製造業者の一部ではなく、製造が完了した後に除去することができる. プロセス側を離れる主な理由は、SMT配置マシンのトラックが PCBボード そして、配置機を流れます, それで、トラック側にあまりに近い構成要素は、SMT配置機械のノズルで吸われて、それに取り付けられます PCB基板,衝突現象が起こる, そして生産は完了できない, だから、あるプロセスエッジを予約する必要があります,1.5～5 mmなど. 同様の現象を防ぐためのいくつかのプラグイン部品についても同様である.

プロセス側がより多くを消費するので PCBボードs, それは、PCBの全体的なコストを増加させる. したがって, PCB回路基板プロセス側の設計, 経済と生産性のバランスをとる必要がある. For some special-shaped PCBs (PCBバッチ製造業者), 原作 PCBボード 2つのプロセスエッジまたは4つのプロセスエッジをスプライシング方法によって大幅に簡素化することができる. スプライシング法の設計, SMT配置機のトラック幅を十分に考慮する必要がある. 350 mm以上の幅を持つスプライシングボード用, SMTサプライヤーのプロセスエンジニアとのコミュニケーションが必要です.

のPCBプロセスエッジの平坦性 PCBバッチ製造業者も重要な部分です基板PCB生産,Vカットとの関係は大きい.PCBプロセスエッジを削除する場合, プロセスエッジは平坦であることを保証する必要がある, 特に PCBボード非常に高い組立精度を必要とするs. どんな不均一なburrsも、取付け穴がシフトして、次のアセンブリのために大きなトラブルを引き起こす原因となります.