PCB技術 - PCB導体と多層基板の解釈

異なる電気めっき製品はどのようにして PCB緊急校正 PCB導体損失と挿入損失? いくつかの標準的なPCB積層材料上の異なる種類の伝送線路を有する製造回路および異なるめっき層を使用することによって, 挿入損失に及ぼす異なる仕上げの影響を測定と計算機シミュレーションで比較することができる.

例えば、GCPW伝送ラインは、PCBによって緊急に校正されるRO 400 C 3 C積層板上にある。測定結果は裸の銅ストリップのマイクロストリップ損失が滑らかさによるマイクロストリップ損失よりはるかに小さいことを示した。しかし，測定結果は裸銅と比較して，gcwはgncwとenigに比べ損失損失が大きいことを示した。

4層浸漬金板

PCBの高速プルーフ用のRO 450 B積層体に異なる厚さ（6.6、10、30ミル）の回路を準備する場合、全挿入損失は、より厚い材料に対してより少なくなる傾向がある。より薄い回路は、他の損失よりも導体損失によって主に影響を受け、各コーティング仕上げにおいては、PCB導体の損失を増加させる。

これらのめっき試験とシミュレーションで別の回路材料を評価したところ，圧延銅を用いた5 ml厚のrt／udul 6002回路積層体はmiめっき銅導体導体損失を持つマイクロストリップ回路に対してmiより高いことが分かった。40 ghzの周波数で裸の銅導体を試験した。pcb急峻な回路材料のはんだマスクを評価するとき，裸の銅導体を持つマイクロストリップ回路は，はんだマスクによる銅導体よりもかなりの損失を示した。

PCB多層基板と両面PCBボードの違いはわかりましたか？

電子製品が機能のためのより高いおよびより高い要件, の構造 PCB回路基板 ますます複雑になった, 単層から二層へ多層まで, 徐々に進化する.

多層ボードは、交互の伝導のパターン・レイヤーおよび絶縁材料を積層して、結合することにより形成されるプリント回路基板である。導電パターンの層の数は3以上であり、層はメタライズされたホールを介して電気的に相互接続される。内層として片面の板を使用する場合には、2枚の片面板を外層とし、2層の両面板を内層とし、外側に2枚の片面板を積層し、導電性パターンで相互接続し、4層のPCBを多層多層回路基板として6層プリント基板とすることもできる。

製造工程は、まず、内側の板状パターンを黒色にし、半硬化層を所定の設計に従って積層し、次いで、銅箔を上部表面と下表面に加え、プレスに送り、完成した製品を得るためにプレスする。次に、内層への「両面銅張積層板」は、予め設計された位置決めシステムに従って、ドリル加工されたCNCである。穴をあけた後、孔壁をエッチングして汚染した汚染処理を行い、プリント配線板の両面メッキ工程に従って加工する。

の製造工程に比べて PCB両面 板, 多層板の主な違いは、いくつかのユニークなプロセスステップの追加である, ラミネーション, 不況と除塵汚染. 同じ加工プロセスもプロセスパラメータに関してある種の違いを有する, 装置精度と複雑性. 例えば, 多層基板ホール壁の品質要件は比較的高い, また、2層板穴壁の品質要件は比較的高い. 加えて, 毎回ドリルした層の数, 多層基板の速度と送り速度, ダブルボードの違い. 完成品及び半製品の検査は、両面検査よりも厳しく、より複雑である.