PCB技術 - PCBA成形のプロセス技術とは

の主な目的 PCBA鉛 形成は、デバイスリードがPCBAの対応するパッドにはんだ付けされることを確実にすることである一方で, それは主にストレスリリースの問題を解決する. PCBAコンポーネントがはんだ付けされデバッグされた後, それは、振動と高い、そして、低温ショックを受けます. ストレステスト. 環境ストレス条件下で, デバイス本体およびPCBはんだ接合強度は、ある程度試験される. 集積回路リードの形成, 環境ストレステストプロセスで形成されたストレスの一部は除去される, そして、応力緩和は、形成されたコンポーネントおよび溶接点のリード線のルート間の全てのリード線またはワイヤに主に反映する, つの制限点の間のリード線またはワイヤが自由な拡大と収縮を持つことを保証する, そして、機械的振動または温度変化のためにコンポーネントおよび溶接点の有害性を防止する. ストレスは製品信頼性の向上に重要な役割を果たす. したがって, 集積回路のリード形成は製品生産部門により注目されている.

PCBA集積回路リード形成のための技術的要件は何か

特別な事情を除いて、トップワイヤーウェイ、中間線ウェイと底線ウェイである集積回路リード線を配線する3つの方法があります。しかしながら、どのワイヤウェイであっても、プロセスの制御においては、形成機構は大きく異なりません。それは違う。実際の使用経験に従って、規格の関連する要件に従って、Pater技術の以下のエディタは、集積回路リードフォーミングのいくつかの主要な技術的なパラメータを説明して、分析するでしょう

（1）肩幅（a）

それで, リードの根元から第一曲げ点までの距離. 図1に示すように, デバイスの両側の肩幅は、形成プロセスの間、基本的に同じでなければならない. リード線はデバイス本体のルートで曲げられてはならない., 最小サイズは、リード直径の2倍または0.5 mm. この状態で, 対応するサイズ PCBAパッド 包括的に考慮すべきである, そして、実際のニーズに応じて適切な調整を行う必要があります.

溶接面の長さ（b）

即ち、図1に示すように、リードの切断点からリードの第2曲げ点までの距離である。溶接の信頼性を確保するためには、丸いリードについては、パッド上に積層されたリード線の長さは、少なくとも3.5倍のリード直径でなければならず、最大でリード線直径の5.5倍であるが、1.25 mm未満ではならないフラットリードでは、パッドに重ねられたリード線の長さはリード幅の3倍以上であり、最大リード幅は5倍である。足を切断した後の端面は、パッドの縁から少なくとも0.25 mmである。フラットリードの幅が0.5 mm未満の場合、オーバーラップ長は1.25 mm以上である

駅高さ（d）

すなわち、図1に示すように、形成後のPCB構成体と実装面との距離。最小距離は0.5 mm，最大距離は1 mmである。部品のリードフォーミングの過程において、ある程度のステーション高さを提供することは、非常に必要である。主な理由は、応力解放の問題を考慮することであり、コンポーネント本体とPCB表面との間のハードコンタクトの形成を回避し、応力解放スペースを生じさせ、その後デバイスを損傷させることである。一方、3つのプルーフ及びポッティングプロセスでは、3つのプルーフペイント及びポッティング接着剤を効果的にチップ本体の底部に浸漬することができる。硬化後、PCBのチップの密着強度を効果的に向上させ、防振効果を高めます。

（四）リード曲げ半径（r）

集積回路のリード線が形成された後に集積回路のリード溶接面が良好な共平面性（0.1 mm以下）を確保するためには、成形工程中にデバイスリードのリバウンドにより、異なる材料および異なるリード厚（直径）のリバウンド係数がある程度ある。リード曲げ半径は、成形後のリード溶接面の良好な共平面性を確保するためにリードフォーミング工程中に制御し、反りは0.25 mmを超えない。IPC 610 Dは、鉛の厚さが0.8 mm未満であるとき、最小リード曲げ半径がリードの1倍の厚さであることを規定する鉛の厚さ（直径）が0.8 mmより大きい場合、最小リード曲げ半径はリード厚さの1.5～2.0倍である。実際の成形工程では、上記の経験値を基準とし、理論計算で決定する。決定される主要なパラメータは、成形ダイの隅肉半径及びリードの内部フィレット半径である。計算方法は以下の通りである。

計算方法

で

R曲げ曲げの内コーナーの半径

成形金型のコーナー半径

材料の降伏限界

E材弾性係数

Tリード厚（またはリード直径）、mm

リード成形の共平面性

共平面性は、最低着陸面と最高のピンとの間の垂直距離である。集積回路リード形成の重要なパラメータの一つである。装置の平面性が良くなく、所定の許容範囲を超えると、装置本体にムラを生じ、製品の信頼性に影響を与える。JEDECは、リード形成共平面性が0.1016 mmであるデバイスを規定する。欠点の少ない主な要因は，まず，成形型のレールの設計が不合理であり，平面性が悪いため，設計に適切に調整する必要がある一方、オペレータの操作安定性にも関する。また、ターンアラウンドプロセスの間、デバイスリードの反省には大いに関係があります。形成された集積回路リードの平面性の評価は、通常、外観によって定性的に判断される。形成された集積回路を平坦で平坦な平面に配置し，平面上のピンを10 x拡大ガラスで観察する。場所については、修飾ユニットは、定量測定のためのプロファイラまたは光学式ピンスキャナを購入することができます。

ピンが歪んでいる

リードスキューは、パッケージの中心線に対して測定された理論的位置から形成されたリード線のずれを指す. 平常に, 定性的判断は外見でできる. 主な方法は、形成された集積回路を PCB処理 はんだ付けするパッド, ピンとPCBパッドの相対位置を観察する, そして、最大横方向偏差がリード幅の25 %を超えないことを保証する. これが最低要件. 一方で, プロファイルプロジェクタと光学ピン走査システムによって正確に測定することができる. ピンスキューは0以下でなければならない.038 mm. リードのスキューの原因は、多くの要因に関連する可能性があります, 成形を含むこと, リードカッティング, 成形, リード構造自体.