PCB技術 - PCB基板処理中のエッチングプロセス制御方法

1. 種類 PCB基板エッチング
エッチングの間、pcb基板上に2層の銅があることに留意されたい. 外層エッチング工程中, 銅の1層のみが完全にエッチングされなければならない, 残りは最終的に必要な回路を形成する. この種のパターン電気メッキは、銅めっき層がリードすずレジスト層の下に存在することに特徴がある. もう一つの方法は、板全体に銅をメッキする方法です, そして、感光性フィルム以外の部分は、錫またはリードすずレジストだけである. この工程を「フルボード銅めっき工程」と呼ぶ. パターン電気めっきと比較, ボード全体の銅めっきの最大の欠点は、基板の全ての部分で銅を2回めっきしなければならず、エッチング中に全てが腐食しなければならないということである. したがって, ワイヤー幅が非常に細いとき, 一連の問題が起こる. 同時に, 側の腐食は、線の均一性に深刻に影響します.

の外部回路の処理技術には別の方法がある プリント基板, レジスト層として金属メッキの代わりに感光膜を使用する. この方法は、内部層エッチングプロセスと非常に類似している, そして、あなたは内部層製造プロセスでエッチングを参照することができます. 現在, 錫又は鉛錫は最も一般的に使用される腐食防止層である, アンモニアベースエッチング液のエッチングプロセスで使用される. アンモニアベースのエッチング液は一般的に使用される化学液体である, また、錫または鉛錫との化学反応はない. アンモニアエッチング液は主にアンモニアを指す/塩化アンモニウムエッチング液. 加えて, アンモニア/硫酸アンモニウムエッチング化学品も市販されている. 硫酸系エッチング液の使用後, その中の銅は電気分解で分離できる, それで、それは再利用されることができます. 腐食速度が低いから, 実際の生産では一般に珍しい, しかし、それは塩素フリーエッチングで使用されると予想される. 誰かが硫酸過酸化水素をエッチャントとして使って外層パターンを腐食させようとした. 経済と廃液処理を含む多くの理由のため, このプロセスは商業的な意味で広く使われていない. さらに, 硫酸過酸化水素は、リードすずレジストのエッチングに使用できない, そして、このプロセスは PCB基板外部生産の主な方法, ほとんどの人はめったに気にかけない.

2. PCBエッチング品質 以前の問題と

エッチング品質の基本的な要件は、エッチングレジスト層の下のすべての銅層を完全に除去することができることである, それで. 厳密に言えば, それが正確に定義されるならば, 次に、エッチングの品質は、ワイヤ幅とアンダーカットの程度の整合性を含む必要があります. 電流エッチング溶液の固有の特性のために, これは、下方向だけでなく、左右方向にもエッチング効果を生成する, サイドエッチングはほとんど避けられない.

サイドエッチングの問題は、しばしば議論のために提起されるエッチングパラメータの1つである. サイドエッチングの幅とエッチング深さとの比, これをエッチングファクタという. に プリント基板産業, それには広範囲の変化がある, 1:1から1:5まで. 明らかに, 小さいアンダーカット度または低いエッチング係数は、最も満足である.

異なる構成のエッチング装置およびエッチング溶液の構造は、エッチング係数またはサイドエッチングの程度に影響する, または楽観的な条件で, 制御可能. ある種の添加剤を用いることにより、サイドエロージョンの程度を減少させることができる. これらの添加物の化学組成は一般的に貿易秘密である, そして、それぞれの開発者は外部世界にそれを開示しない. 多くの方法で, エッチングの品質は、プリント基板がエッチング装置に入る前に存在した. 印刷回路処理の様々なプロセスまたはプロセスの間に非常に近い内部接続があるので, 他のプロセスに影響されないプロセスはなく、他のプロセスに影響しません. エッチング品質として特定された問題の多くは、実際には、フィルムを除去するプロセス、あるいは前に存在した. 外層図形のエッチング過程について, それが具体化する「逆の流れ」現象が大部分のプリント板プロセスより顕著であるので, 多くの問題がついにそれに反映されます. 同時に, これは、エッチングが自己付着と感光性から始まる一連のプロセスの最後のステップであるためである, その後、外部層パターンがうまく転送される. より多くの関連, 問題の可能性が大きい. これは、印刷回路製造プロセスの非常に特別な側面として見ることができる.

理論的に言えば, プリント回路がエッチングステージに入ると, パターン電気めっきによる印刷回路の処理工程, 理想的な状態としては、電気めっき後の電気めっきに対する抵抗を超えないで、銅及び錫又は銅及び鉛錫の厚さが、フィルムの両側の「壁」によって完全に遮られ、電気めっきされた図形が完全に閉塞されている. しかし, 実際の生産で, 電気めっき後 プリント回路基板世界中のs, メッキパターンは感光パターンよりもはるかに厚い. 銅と鉛錫の電気めっきの過程で, メッキ高さが感光性フィルムを超えるので, 横方向蓄積の傾向, そして、問題はこれから起こります. ラインを覆っている錫またはリードすずレジスト・レイヤーは、「エッジ」を形成するために両側に延びる, 「エッジ」の下で感光性フィルムの小さな部分を覆う.

錫又は鉛スズによって形成された「エッジ」は、フィルムを除去する際に、感光フィルムを完全に除去することが不可能になる, 「エッジ」の下で「残留接着剤」の小さな部分を残す. レジストの「エッジ」の下に残った「残留接着剤」または「残留膜」は、不完全なエッチングを引き起こす. ラインは、エッチングの両側に「銅の根」を形成した. 銅の根は線間隔を狭くした, 印刷されたボードがパーティーAの要件を満たさないようにする, そして、拒絶されるかもしれません. 拒絶は、2010年の生産コストを大いに増加させます PCB基板.

加えて, 多くの場合, 反応による溶解の形成のために, に プリント基板産業, 残留膜及び銅はまた、腐食性液体中に形成及び蓄積され、腐食機械及び耐酸性ポンプのノズル内でブロックされ得る, そして、それは処理と掃除のためにシャットダウンされなければなりません,作業効率に影響する.