精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子技術者がPCB基板を設計した後、彼は設計の合理性を包括的にチェックする必要があります。次のチェックリストは、デザインサイクルに関連するすべての側面が含まれており、特別なアプリケーションに追加の項目を追加する必要があります。
一般 PCB設計 図面検査項目
1）回路を解析したか。信号を滑らかにするために、回路は基本単位に分けられますか？
2）回路はショートまたは孤立したキーリードを使用するか？
3）効果的にシールドしなければならない領域ですか？
4 )基本グリッドグラフィックスをフルに活用しましたか？
5）プリント回路基板のサイズはベストですか。
6 )選択したワイヤー幅と間隔をできるだけ使用しますか？
7）好ましいパッドサイズ及び孔サイズを使用しているか。
8）写真板とスケッチは適切ですか？
9 )ジャンパーは最低ですか？ジャンパーワイヤーは、部品とアクセサリーを通過しますか？
10）アセンブリの後に見える文字ですか？そのサイズとモデルは正しいですか？
11）ブリスタリングを防ぐために、銅箔の広い領域に窓があるか。
12 )工具位置決め穴はありますか？
PCB電気特性検査項目
1）ワイヤ抵抗，インダクタンス，キャパシタンスの影響を解析した。特に、臨界圧力降下の影響は接地されていますか？
2）ワイヤアクセサリーの間隔及び形状は絶縁要件を満たしているか。
3）絶縁抵抗値をキーエリアで制御・指定したか。
4）完全に認識される極性であるか。
5）幾何学的観点から測定した漏れ抵抗と電圧に対するワイヤ間隔の影響は？
6）表面コーティングを変更する媒体を特定したか。
PCB物理特性検査項目
1）全てのパッドと最終組立に適した位置か？
2）組み立てられたプリント基板は衝撃及び振動条件に適合できるか。
3 )標準コンポーネントの必要な間隔は何ですか？
4）堅固に設置されていない部品であり，重い部品は固定されているか。
5）発熱素子の放熱・冷却は正しいか。または、それはプリント回路基板と他の熱的な構成要素から隔離されますか？
6）分圧器及び他の多リード部品は正しく位置決めされるか。
7）チェックを容易にするコンポーネントの配置と方向性は？
8 )プリント回路基板上のすべての可能な干渉を有し、プリント回路基板全体が消去されたか。
9）位置決め穴の大きさは正しいか。
10）公差は完全で合理的か？
11 )すべてのコーティングの物理的性質を管理し、署名しましたか？
12）リード線とリード線の直径比は許容範囲内であるか。
PCB基板の機械設計因子
プリント基板は、部品を支持する機械的方法を採用しているが、装置全体の構造部品としては使用できない。印刷プレートの端に、少なくとも5インチごとにサポートの一定量。
プリント回路基板を選択し設計する際に考慮すべき要因は以下の通りである
1）プリント基板の形状，形状。
2）機械的な付属品の種類，必要なプラグ（座席）。
3）回路の他の回路への適応性と環境条件
4）熱・塵などの要因により，プリント配線板を上下に水平に設置することを検討した。
5）熱散逸，換気，衝撃，振動，湿度などの特別な注意を要する環境因子。ほこり、塩スプレーと放射線。
6）支持度。
7）固定・固定。
8）取りやすい。
プリント基板 インストール要件
少なくとも、プリント回路基板の3つの縁の1インチ以内に支持されるべきである。実際の経験によれば、プリント回路基板の支持点間の距離は0.031～0.062インチの厚さで少なくとも4インチでなければならない0.093インチより大きい厚みを有するプリント回路基板のために、支持点間の距離は、少なくとも5インチでなければならない。これにより、プリント基板の剛性を向上させ、プリント基板の共振を破壊することができる。
特定のプリント回路基板は、通常、どの実装技術を使用するかを決める前に、以下の要因を考慮しなければならない。
1）プリント基板の大きさと形状。
2）入出力端子数。
3）利用可能な設備空間。
4）ロード及びアンロードの所望の容易さ。
5）アタッチメントの種類。
6）所要熱放散。
7）要求されるシールド性。
8）回路の種類と他の回路との関係。
プリント基板の要求を呼び出す
1）部品のプリント基板面積を設置する必要がない。
2）2本のプリント基板間の取付け距離に対するプラグインツールの影響。
3）プリント回路基板設計において，実装穴やスロットを特別に用意する。
4）装置内でプラグインツールを使用する場合，特にそのサイズを考慮する。
5）リベット付きプリント回路基板組立体に永久に固定されるプラグイン装置が必要である。
6）プリント基板の実装フレームでは，耐荷重フランジなどの特殊設計が必要である。
7）使用されるプラグインツールの適合性，及びプリント回路基板の寸法，形状及び厚さ。
8）プラグインツールを使用する際のコストは，ツールの価格と増加した支出の両方を含んでいる。
9）プラグインツールを固定・使用するためには，機器内部にある程度アクセスする必要がある。
