PCB技術 - PCBA鉛フリー製品は電気的信頼性を保証する

通常同じ PCB回路基板 SMTパッチ処理による処理の必要性, フローはんだ付け, はんだ付け, 再加工等, これは、異なる残基を形成する可能性があります. 湿った環境とある電圧の下で, 電気化学反応は導体と共に起こる., Causing a drop in surface insulation resistance (SIR). エレクトロマイグレーションと樹枝状結晶成長が起こるなら, ワイヤ間の短絡が起こる, causing the risk of electromigration (commonly known as "leakage").

電気的信頼性を確保するためには，異なる清浄なフラックスの性能を評価する必要がある。同じPCBを同じフラックスを使うか、はんだ付けの後にきれいにするために、同じPCBを使用しなければなりません。

はんだ接合部の機械的強度，錫ホイスカ，空隙，亀裂，金属間化合物の密度，機械的振動破壊，熱サイクル破壊，電気的信頼性の信頼性解析によって，はんだ付け後の以下の欠陥を有するはんだ接合部に存在する可能性が高い。金属間化合物の厚さは、薄すぎるか又は厚すぎる。はんだ接合部の内部又は界面には空洞及び微小亀裂があるはんだ接合部の濡れ面積は小さい（はんだ先端部とパッドは重なって小さい）。はんだ接合部の微細構造は密ではなく、結晶粒子は大きく、内部応力は大きい。いくつかの欠陥は、目視検査、AOI、X線、はんだ接合部のオーバーラップサイズ、はんだ接合面の孔、より明白な亀裂などで検出することができるが、はんだ接合部の微細構造、内部応力、内部空隙、亀裂、特に金属間化合物の厚さ、これらの隠れた欠陥は肉眼には見えない。そして、SMT処理の手動または自動検査によって検出することができない。温度サイクル、振動試験、落下試験、高温貯蔵試験、湿り熱試験、エレクトロマイグレーション（ECM）試験、高度加速寿命試験、高加速応力スクリーニングなど、様々な信頼性試験及び分析を使用する必要がある次に、電気的および機械的特性（はんだ接合剪断強度、引張強さなど）を試験する最後に、目視検査、X線透視、金属組織、走査型電子顕微鏡等の検査、分析により判定することができる。

これは、上記の分析から見ることができます：隠し欠陥の長期的な信頼性を高める PCBA鉛フリー 不確実要因. したがって, 現在の高信頼性製品は免除されている可視欠陥と隠れた欠陥は鉛フリー高すずによる, 高温, 小工程窓, 濡れ性, 互換性問題, とデザイン, プロセス, 管理その他の要因.

したがって, 無鉛材料間の適合性を考慮する必要がある, 鉛フリーとデザインの両立性, と鉛フリーとプロセスのデザインの初めから PCBA鉛フリー 製品完全に放熱問題を検討する慎重に選択 PCB板 ディスク表面層のはんだ付け, コンポーネント, はんだペースト及びフラックス, etc.; SMTプロセスの最適化とプロセス制御はリードはんだ付けよりも詳細である材料管理はより厳格で細心のものである.