PCB技術 - ​PCBプリント基板製造入門

1. プリント回路基板

転送紙で描かれた回路基板をプリントアウト、あなたに直面している滑りやすい側に注意を払う、一般的に2枚の回路基板を印刷する、すなわち、紙の1枚のシートに2枚の回路基板を印刷する。それらの間で最高の印刷効果を持つ回路基板を選択します。

銅張積層板

感光板を使用して回路基板全体の加工図を作成する。銅張積層板は、両面に銅膜で覆われた回路基板であり、銅張積層板を回路基板の大きさに切断し、材料を節約するにはあまり大きくない。

銅張積層板

銅張積層板の表面の酸化物層を研磨して、回路基板を転写する際に、熱転写紙上のカーボン粉末を銅張積層板にしっかりと印刷することができるように、細かいサンドペーパーを使用する。研磨の標準は、板の表面が明白な汚れなしで明るいということです。

プリント基板を適当な大きさに切断し、プリント配線板を銅張積層板に貼り付け、銅張積層板をアライメント後に熱転写機に入れ、それを載置する際に転写紙がずれないようにする。一般に、2〜3回の転写後に、回路基板を銅張積層板上にしっかりと転写することができる。熱交換機は予め予熱し、160℃から200℃に設定した。高温のため、運転中の安全性に注意を払う！

腐食回路基板

まずプリント回路基板が完全に転送されているかどうかをチェックする。転送されていないいくつかの領域がある場合は、それを修復するために黒い油ベースのペンを使用することができます。その後、腐食することができます。回路基板上の露出した銅膜が完全に腐食すると、回路基板は腐食性溶液から除去され、洗浄され、回路基板が腐食される。腐食液の組成は、濃塩酸、濃過過酸化水素水、水1：2：3である。腐食性溶液を調製した場合は、まず水を排出し、次いで濃塩酸と濃厚過酸化水素を加える。肌や衣服に水をさしたり、清潔な水で洗ったりしてください。強い腐食性溶液の使用のために、あなたは操作の間、安全に注意を払わなければなりません！

PCB掘削

回路基板は電子部品で挿入する必要があるので、回路基板をドリル加工する必要がある。電子部品ピンの厚さに応じて異なるドリルピンを選択します。ドリルをドリル加工する場合は、回路基板をしっかり押さえてください。ドリルの速度が遅すぎることはありません。操作を注意深く見てください。

回路基板前処理

ドリル加工後は、回路基板上のトナーを研磨し、回路基板を水できれいにします。水が乾いたあと、回路で側にロジンを塗ってください。ロジンの凝固を速めるために、我々は回路基板を加熱するために熱風送風機を使用します、そして、ロジンはわずか2 - 3分で固まることができます。

両面錫板/浸漬金板製造工程

切断−−銅を沈める−線−絵電気−エッチング−−はんだマスク−キャラクタ−スプレースズ（または重い金）−ゴングエッヂVカット（いくつかのボードは必要ない）−飛行試験真空包装

両面金メッキ板の製造工程

切断−−銅めっき−ライン−−−ピクチャ−金めっき−エッチング−はんだマスク−−キャラクタ−−ゴングエッジ−V切断−フライテスト−真空包装−

多層TiN板／浸漬金板製造プロセス

切削層−内層−−穴あけ−穴をあけて−銅を沈める−線−絵電気−エッチング−はんだスズ−キャラクタ−スプレースズ（または重い金）−ゴングエッヂVカット（いくつかのボードドン−アウ）はカット−

多層板金板製造工程

切削層−内層−−穴あけ−ドリル−沈没銅−線−絵電気−金めっき−エッチング−−はんだマスク−キャラクタ−ゴングエッジ−V切断−フライテスト−真空包装

解剖学入門

1 .オリジナルボードのコンポーネントを削除します。

2 .グラフィックファイルを取得するには、元のボードをスキャンします。

3 .中間層を得るために表面層を研削する。

4 .中間ファイルをスキャンしてグラフィックファイルを取得します。

すべての層が処理されるまで、ステップ2 - 4を繰り返してください。

グラフィックファイルを電気的な関係ファイルに変換する特別なソフトウェアを使用します。あなたが正しいソフトウェアを持っているならば、デザイナーは一度グラフィックをトレースするだけである必要があります。

7 .デザインを完了するためのチェックとチェック。

レイアウトエディタ

レイアウト設計の詳細は次のようになる。

単板

この種のパネルは、通常、コストが低いときに使用される。レイアウト設計において、回路基板のトレースをスキップするために、コンポーネントまたはジャンパー線が必要になる場合がある。あまりにも多くの場合は、ダブルパネルを使用することを検討する必要があります。

ダブルパネル

両面ボードは、PTHの有無にかかわらず使用することができます。PTHボードが高価であるので、回路の複雑さと密度がそれを必要とするとき、それは使用されるだけです。レイアウト設計において、必要な材料が容易に利用可能であることを確実とするために、コンポーネント側のワイヤ数を最小限に抑える必要がある。

PTHボードにおいて、メッキされたスルーホールは、電気的接続のためだけに使用され、コンポーネントのインストールには使用されません。経済性と信頼性については、穴の数を最小限に抑える必要があります。

片面または両面を選択するためには、部品の表面積（c）を考慮することが非常に重要であり、プリント回路基板（s）の総面積に対するそれの比は適切な一定比である。インストールが便利です。「US」は通常、パネルの片側の領域を指します。

導入

回路基板の製造時にはパッドの直径と最大配線幅との関係が必要となり、回路基板、回路基板、PCBボード工場、アルミ基板、高周波基板、PCB等を形成することができる。

典型的なパッド直径と最大ワイヤ幅の関係

パッド直径（インチ/ミル/ mm）最大ワイヤー幅（インチ/ミル/ mm）

0.040 / 40 / 1.015 0.015 / 15 / 0.38

0.050 / 50 / 1.27 0.020 / 20 / 0.5

0 . 062 / 62 / 1.57 0.025 / 25 / 0.63

0.075 / 75 / 1.9 0.025 / 25 / 0.63

0.086 / 86 / 2.18 / 40 / 40

0潜水1 / 4 / 100 / 100 / 2.54 0

0.125 / 125 / 3.17 0.050 / 50 / 1.27

0.150 / 150 / 3.81 0.075 / 75 / 1.9

0.175 / 175 / 4.44 0.100 / 100 / 2.54

生産発行

デザインチェック、次のチェックリストには、デザインサイクルに関連するすべての側面が含まれます。

1）回路を解析したか。回路は、信号を滑らかにするために基本単位に分けられますか？

2）回路はショートリード又は分離キーリードを可能か？

3）遮蔽しなければならない場所は、効果的にシールドされているか。

4 )基本グリッドグラフィックスをフルに活用しましたか？

5）プリント板のサイズはベストですか。

6 )選択したワイヤー幅と間隔をできるだけ使用しますか？

7) Has the optimal PCBパッド サイズ・穴寸法?

8）写真板とスケッチは適切ですか？

9）ジャンパー線の使用は最小か？ジャンパーワイヤーは、部品とアクセサリーを通過しますか？

アセンブリの後に見える文字ですか？彼らのサイズとモデルは正しいですか？

11）ブリスタリングを防ぐために銅箔の広い領域に窓があるか。

12 )工具位置決め穴はありますか？