PCB技術 - PCB回路基板真空エッチング技術解析

The エッチング プロセス is 一つ of the 基本 ステップ イン the <エー href="エー_href_0" tエーrゲット="_bl安k">PCB生産 プロセス. 単に プット, the ベース 銅 is カバー そば the レジスト レイヤー, エーnd the 銅 あれ is ない 保護 そば the レジスト レイヤー 反応する with the エッチング液, どちら is ビットテン オフ, エーnd 最後に フォーム the デザイン 回路 パターン エーnd The プロセス of 接着 パッド. Of コース, the 原理 of エッチング 缶 ビー 容易に 記述 イン エー 少数 文, でも イン 事実, the 実現 of エッチング テクノロジー is 静止 全く 挑戦, 特に イン the 生産 of ファイン ライン, どちら 必要 非常に 小さい ライン 幅 許容範囲 安d does ない 許可する 任意 エラー イン the エッチング プロセス., So the エッチング 結果 should ビー ジャスト 右, it できません ビー 広がる, 安d it できません ビー オーバーエッチング.

To 更なる 説明する the エッチング プロセス, PCBメーカー エーre その他 喜んで to 用途 水平 エッチング ライン for 生産 to 達成 最大 生産 自動化 安d 減らす 生産 コスト. しかし, 水平 エッチング is ない パーフェクト, and the プール エフェクト あれ できない ビー 排除 作り the 板 海千山千. The 上 表面 and the 下 表面 生産する 異なる エッチング 効果. The エッチング 率 アット the エッジ of the 板 is 速く than the エッチング 率 アット the センター of the 板. 時々, この 現象 缶 メイク the エッチング 結果 on the 板 表面 全く 異なる.

言い換えれば、「プール効果」は基板の端部の回路の過腐食を基板の中心のそれより大きくし、さらに異なるエッチングを補償するために慎重な回路補正（基板の端部の回路幅を適切に広げる）でも、速度はまた失敗する。エッチング耐性は極細線を得るために非常に細かく制御されなければならないからである。

このことはエッチングレートの著しい変化をもたらす。基板の端部付近の回路基板上に位置し、エッチング液は基板から流出しやすくなり、古いエッチングおよびエッチング液は交換が容易であり、良好なエッチングレートを維持する。基板の中央では、「プール」の状態を形成し易くなり、エッチング液の流れが制限される。銅イオンの豊富な溶液が基板表面から流出するのは比較的困難である。その結果、基板のエッジやアンダーサイドに比べてエッチング効率が低下する。エッチング効果が悪くなる。実際には、チェーン型の水平トランスミッションローラがエッチング液の吐出を防止し、エッチング液の蓄積を防止するため、実際には「プール効果」を回避することはできない。

この 現象 発生する イン the 生産 of より大きい プレート. Or 極細 ライン are その他 明白, イーブン if その他 スペシャル 生産 プロセス コントロール and 補償 方法 are 使用, such AS a スプレー システム あれ 缶 ビー 調整 単独で of the 伝送 方向, an 発振 スプレー パイプ and a 是正する 再エッチング セクション 待ち, if there is なし 巨大 技術 投資, この 問題 缶 ない ビー 解決 井戸, so the ゴール of 回避 the プール エフェクト is 達成 なしで 有する to 試み 背中 to the 始動 ポイント and スタート 再び.

昨年末、フィルE . K .は新たなプロセス技術をリリースし、水ポンプを使用してエッチング液を吸引するだけで、上部のエッチング液の流動性を向上させることができ、水抜き効果を防止することができた。この方法を真空エッチングと呼ぶ。

最初の真空エッチングラインは2001年11月に生産トロニカで公開された。同時に、回路基板製造業者によって実施されたテストによって、真空エッチングプロセスは、エンジニアリング条件を制御する努力が少なく、優れた結果を得ることができることを確認した。

真空エッチング後、基板の両面全面にエッチング効果が非常に均一である。

真空エッチング技術の原理は非常に簡単である。エッチング部にはノズルが設置されているだけでなく、回路基板の表面に対して比較的近い間隔でノズル間に空気抽出部が設けられている。これらのポンピングユニットが使用済みのエッチング液を吸い取った後、閉ループでモジュールの液体タンクに戻る。

ここで、真空とは、システムの作動領域における負圧と、エッチャントが水抜き効果を生じさせるのに十分な低吸引量を指す。吸引部により細く内部層を吸い取ることができず、生産精度を保証する必要がある。アレイレータのトラックをコンベアシステム内の上部固定リールに接続することにより、製造工程が薄いか厚いかにかかわらず、ポンププロセスと基板表面との間の距離が最良値であることを保証する。これは、どのようなタイプのPCB基板であっても、均一なエッチング液抽出率を得ることができることを意味する。回路基板の上側にある24“×24”大型ボードの全面には、1ミクロンの銅厚さの変動しかなかった。比較すると、板の上向き部分と下向き部分のエッチング効果は基本的に同じである。

真空エッチング技術を用いた製造基板の回路品質も非常に良好である。異なるPCB製造者によって実施された詳細な試験は、製造されたボードがより正確に配線要件に近づくように、新しい真空エッチング技術がまっすぐな導体プロファイルを生成することができることを示した。

真空エッチングプロセスでは、ワイヤのサイドアタック時のレジスト膜下のエッチング媒体と、ワイヤエッチング深さとサイドエッチング量とを説明するためのエッチング因子の収縮率が非常に高い。

もちろん、実際のエッチング効果に影響を及ぼすメーカーによって、基本的に影響を受けない他の要因もまた存在する。例えば、レジストの厚さ、露光及び現像プロセスの品質、エッチングされた基板の銅の厚さはそれぞれ大きな影響を与える。一般的に、エッチング液のエッチングプロセスまたは再生周波数は、エッチング効果の半分を占めると推定される。しかし、ピルプロジェクトマネージャーは、「事実は、我々が完全にこの50 %をコントロールしたということを証明しました。」

真空エッチング技術はまた他の局面において一連の利点を示す

エッチングプロセスの容量を十分に利用できる。エッチング速度が速くなり、製造時間が短くなると、エッチングプロセスの出力が増加する。

第1のエッチングは良好な結果を得ることができるので、再加工及び再エッチングする必要はない。

関連する工場制御エンジニアリングを減らして、対応するコストを減らすことができます。

真空エッチングシステムは、超微細ワイヤを製造するために比較的単純な技術を使用しており、もはや膨張可能なジェットマニホールドを設置する必要はない。

間欠的に調整可能な噴霧圧力を有するノズル構造はもはや使用できない。この設計は、主に、空気吸引システムを使用することによって、単に達成されることができる水溜まり効果を低減するために使用される。

PCB真空エッチング技術により、プロセスモジュールをより短くかつより強くすることができ、吸引及びエッチングの機能を同一モジュール内で同時に完了することができる。

真空エッチング技術システムのさらなる利点は、注入マニホルドが移動方向に沿って横方向に配置できることである。通常、微細基板の製造に使用される通常のスプレーマニホールドは、板の端部及び基板に異なる噴霧圧力が存在するように、走行方向に沿って縦方向に配置する必要がある。ノズルと移動方向の角度は、メンテナンスを容易にするために適切であり、置換のためのより少ない時間を必要とし、この配置方法は、個別に各注入マニホールド毎に簡単な電気的流量監視を行うこともできる。不規則な状況がある場合、ユーザーはすぐに、どの注入マニホルドが問題を持っているかについて確認することができて、それから、直接遅滞なくそれを調整することができます。

PCB真空エッチング技術 hAS グレート ポテンシャル イン the 未来, ビーca用途 the プロセス is 特に 適切 for the 生産 of thイン ワイヤ and 極細 ワイヤー 構造 板. Prelimインary テスト on 導電性 パターン ビーlow 50 ミクロン 缶 get 約束 結果. The 能力 to 用途 真空 エッチング テクノロジー to 生産する 厚い 銅 回路s is ビーインg 更なる 評価, and すべて カレント データ ショー あれ the 結果 are グッド. It is 特に ないeworthy あれ なしt のみ the 伝統的 銅 塩化物 wAS 使用 AS the エッチング 中 中 the テスト, でも also the 鉄 塩化物 (3), どちら is 現在 commのみ 使用 イン ASia, was also 使用 as the エッチング 中. Although it takes a ロング 時間 to 用途 この エッチング 中, the 効果 is ビーtter 時 the 導体 プロフィール is 急勾配, and it 確かに 提供 an 代替案 to the プロセス あれ has ビーen 受け入れ as a 標準, 特に for スペシャル 機能. 生産 of ファイン ライン.