PCB技術 - 新しいプリント基板をどのようにデバッグしますか。

新しい設計の回路基板では、デバッグはいくつかの困難に直面することがよくあります。特に、回路基板が比較的大きく、コンポーネントが多い場合は、起動できないことがよくあります。しかし、合理的なデバッグ方法をマスターすれば、デバッグはより効率的になります。

回収されたばかりの新しいPCBボードについては、まず、明らかな亀裂があるかどうか、短絡があるかどうか、遮断があるかどうかなど、ボードに問題がないかどうかを大まかに観察しなければなりません。必要に応じて、電源とアースの間の抵抗が十分に大きいかどうかをチェックします。

そしてコンポーネントを取り付ける時が来ました。独立したモジュールで、正常に動作しているかどうかを確認しない場合は、すべてをインストールするのではなく、部分的にインストールすることが望ましい（比較的小さな回路では、一度にすべてをインストールすることができる）ので、故障の範囲を特定しやすくなります。問題が発生した場合は、それを回避してください。

一般的には、まず電源を取り付け、電源の出力電圧が正常かどうかを通電してチェックすることができます。電源投入時にあまり自信がない場合（確信していても、万が一の場合に備えてヒューズを追加することをお勧めします）は、電流制限機能を備えた調整可能な電圧調整電源の使用を検討してください。過電流保護電流を事前に設定し、その後、定電圧電源の電圧値を徐々に増加させ、入力電流、入力電圧、出力電圧を監視する。アップチューニング時に過電流保護などの問題がなく、出力電圧が正常に達している場合は、電源は正常です。そうでない場合は、電源をオフにして障害点を特定し、電源が正常になるまで上記の手順を繰り返します。

次に、別のモジュールを段階的にインストールします。各モジュールの取り付けが完了したら、電源を入れてテストを行います。電源を入れるときは、上記の手順に従って、設計ミスや取り付けミスによる過電流を回避し、コンポーネントを焼損してください。

通常、障害を検出する方法はいくつかあります。

1.電圧測定方法。

まず、各チップの電源ピン電圧が正常かどうかを確認し、次に各種参照電圧が正常かどうか、各点の動作電圧が正常かどうかを確認します。例えば、通常のシリコントランジスタがオンの場合、BE接合電圧は約0.7 Vであり、CE接合電圧は約0.3 V以下である。トランジスタのBE接合電圧が0.7 V（ダーリントンなどの特殊トランジスタを除く）より大きい場合は、BE接合開放である可能性があります。

2.信号注入方法。

信号源を入力端子に追加し、各点の波形を順に測定し、障害点が正常であるかどうかを確認します。ピンセットを手に持って、各レベルの入力端子に触って、出力端子が反応しているかどうかを見るなど、より簡単な方法を使うこともあります。これは通常、オーディオ、ビデオ、その他の増幅器回路に使用されます（ただし、ホットバックプレーンのこの方法は高電圧または高電圧回路を持つ回路には使用できません。そうしないと感電する可能性があります）。上位レベルが応答していないが、下位レベルが応答している場合は、問題が上位レベルにあることを意味し、チェックする必要があります。

3.もちろん、見る、聞く、嗅ぐ、触るなど、他にも故障点を見つける方法はたくさんあります。

「見る」とは、PCBアセンブリに亀裂、火傷、変形などの明らかな機械的損傷があるかどうかを見ることである。「聞く」とは、動作音を聞くのが正常かどうか、例えば、音を出すべきでないものが鳴っているか、音をすべき場所に音や音の異常がないかなどを意味します。「におい」は、燃焼したにおい、コンデンサ電解液のにおいなどの異臭がないかどうかを調べることです。

経験豊富なPCB整備士にとって、これらのにおいに非常に敏感である。「タッチ」は、デバイスの温度が正常であるかどうかをテストすることです。たとえば、熱すぎたり、寒すぎたりします。電源装置の中には動作中に発熱するものもあり、触ってみると寒い場合は基本的に動作していないと判断することができます。しかし、暑いはずの場所が暑い、あるいは暑いはずの場所が暑すぎると、それもいけません。

一般的なパワートランジスタ、ボルテージレギュレータチップなどについては、70度以下で動作することは十分可能である。70度の近似概念は何ですか。手をその上に押すと、3秒以上保持することができます。これは温度が70度未満であることを意味します。