PCB技術 - PCB製造中の銅表面酸化防止

防止 of 銅 表面 酸化 中 <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB生産

現在、両面回路基板及び多層PCBの製造工程においては、銅塊の加工サイクル、基板全面のメッキ、パターン転写の際に、基板表面の銅層及び孔（小孔からの）の酸化がパターン転写のパターン転写及び製造品質に大きく影響する。また、内層盤の酸化に起因する葵スキャンにおける偽点の数は、葵のテスト効率に大きく影響している。そのような事件は常に業界で頭痛でした、そして、現在、我々はこの問題を解決して、専門的にそれを使うつもりです。銅表面酸化防止剤に関する若干の研究をしてください。

現在のPCB製造プロセスにおける銅表面酸化の方法と現状

1. 浸漬 銅 of the サーキットボードファクトリー anti-酸化 アフター electroplatインg the 全体 板

一般的に、銅浸漬後の基板および全面の電気めっきは通過する。1〜3 %希硫酸処理；摂氏高温乾燥次に、ラックを挿入したり、基板をスタックしたり、ドライフィルムやウェットフィルムを印刷するのを待つ。グラフィック転送このプロセスでは、ボードを少なくとも2〜3日、5〜7日として配置する必要がありますこの時点で、穴の中のPCB表面と銅層は、「黒」に酸化されている（下の図1）。

グラフィックス転写の前処理では、基板表面の銅層は通常「3 %希硫酸＋ブラッシング」として処理される。しかし、穴の内部は、漬けによってのみ処理することができ、小さな穴が前の乾燥プロセスの間、所望の効果を達成することは困難であるしたがって、小孔は完全に乾燥されず、水を含有し、酸化度も高い。基板表面は非常に深刻であり、頑固な酸化物層はpickleのみで除去できない。これは、パターン・メッキおよびエッチングの後、穴の中の銅がないのでPCB基板を廃棄することができる。

PCB多層基板内層の酸化防止

通常、内層回路が完成した後、現像、エッチング、剥離、3 %希硫酸処理を行う。そして、それは格納されて、セパによって輸送されて、葵走査とテストを待っています；このプロセスの間、操作と輸送は非常に慎重で慎重です、しかし、板の表面に指紋、汚れ、酸化スポットなどがあるのは避けられません。欠陥葵走査中に発生する多数の偽点が存在し、走査されたデータに基づいて葵テストが行われ、全てのスキャンポイント（異常点を含む）がテストされなければならず、葵テストの効率が非常に低い。

銅表面への酸化防止剤の導入に関する考察

現在、多くのPCB多層回路基板製造業者のポーション供給者は、製造目的のために異なる銅表面酸化防止剤を導入した当社は現在、同様の製品は、最終的な銅表面保護（( OSP )）とは異なり、それはPCB製造プロセスの銅表面酸化防止ポーションに適していますポーションの主な作動原理は、共有結合と配位結合を形成するために有機酸と銅原子の使用であり、そして、銅表面上に複数の層を形成し、銅の表面に酸化還元反応を防ぎ、保護膜が水素ガスを含まないため、酸化防止の役割を果たす。実際の製造における使用と理解によれば、銅表面酸化防止剤は、一般的に以下の利点を有する。

A、プロセスは簡単です、アプリケーションの範囲は広くて、操作して、維持するのが簡単です;

環境保護に優れた水溶性のハロゲン化物及びクロム酸塩

C .形成された酸化防止保護膜の除去は単純である。そして、従来の「picklインg +ブラッシング」プロセスだけである

d .生成された酸化防止保護膜は、銅層の溶接性能に影響を与えず、接触抵抗をほとんど変化させない。

（一）板材の電気めっき後の浸漬銅の酸化防止における回路基板の適用

銅の沈み込みと全面的な電気めっきの後の処理プロセスの間、「希硫酸」は専門の「銅表面酸化防止剤」に変わります、そして、乾燥のような他の操作方法とその後の挿入または積み重ねは変わりません;この処理工程では、PCB基板表面と銅層の表面に薄い均一な酸化防止膜が形成され、銅層表面を完全に隔離し、空気中の硫化物が銅表面に接触しないようにし、銅層を酸化する。黒になる通常の場合、酸化防止膜の有効な貯蔵期間は6〜8日に達する。

2. The アプリケーション of 酸化防止 イン the インナー レイヤー of PCB multiレイヤー 板

手順は従来のトリートメントと同じで、水平生産ラインの「3 %希硫酸」をプロの「銅表面酸化防止剤」に変更します。乾燥、貯蔵、輸送のような他の操作は変化しないこの後、基板表面に薄く均一な酸化防止膜を形成し、銅層の表面を空気から完全に分離し、基板表面を酸化しない。同時に、基板表面に直接接触する指紋や汚れを防ぐことができ、葵スキャン処理において偽の点を減少させ、葵テストの効率を向上させることができる。

希薄硫酸と銅表面酸化防止剤で処理した内部積層材の葵走査と試験の比較

以下は，希硫酸と銅表面酸化防止剤で処理した同じモデルとバッチ番号の内層板であり，各10 pnlsに対するaoi走査と試験の結果を比較した。

注:上記のテストデータによると、

銅表面酸化防止処理で処理された内層盤の葵走査偽点は、希硫酸処理した内層板の葵走査偽点の9 %未満である

b .銅表面酸化防止剤で処理した内層盤の葵試験酸化ポイントは0であるまた、希硫酸処理した内層板の葵試験酸化点は90である。

まとめ

イン ショート, with the 開発 of the サーキットボード産業, the 製品 等級 are 改良 the 小さい ホールs 原因d そば 酸化 and the ロウ 効率 of インナー and アウトer 葵 テスト 当然 to 小さい 穴 The 発生 and アプリケーション of オキシダント 有 提供 非常に グッド ヘルプ イン solvインg such 問題. It is ビーlieved あれ イン the 未来 PCB生産 プロセス, the 用途 of 銅 表面 酸化防止剤 意志 ビーcome その他 and その他 人気.