PCB技術 - PCBはんだ付け不良原因

PCBはんだ付け不良原因

PCBはんだ付けが悪い要因は主に2つの側面から来ている サーキットボードファクトリー と配置工場.

1）保管環境と輸送：回路基板工場と配置工場との間のプロセスである。通常の回路基板の在庫はほとんどないが、通常、貯蔵環境は乾燥して湿気が必要であり、包装は完了する。輸送中は、真空包装が破損した場合は取り扱いがベストで、長時間保管できません。スプレースズ板の理論的な貯蔵時間は1ヶ月であるが、はんだ付けに最適な時間は48時間以内である。記憶時間が1ヵ月以上であるならば、洗浄のために特別なポーションを使用して、板を焼くために、回路基板工場に戻ることは最高です。

（2）出荷時の運転仕様に則った操作ではなく、回路業界はワークショップ環境であり、特にスタッフの標準的な要求事項は厳しい。特に回路基板の製造には化学反応環境が必要である。したがって、ボード上のスズスプレープロセスが完了した後に不純物が浸透しないようにするため、次の一連の作業は、従業員に帯電防止手袋を着用させる必要がある。指の汗や汚れが表面に直接触れるので、表面の酸化を引き起こします。欠陥を起こした場合は発見が困難で不規則である。試験，試験，tin試験の性能を示すことは困難である。

3. 反りによる溶接欠陥 回路基板 溶接プロセス中の部品ワープ, 応力変形による仮想溶接および短絡のような欠陥. 反りはしばしば回路基板の上部と下部との間の温度不均衡に起因する. 大きなPCBのために, 反りは、ボード自体の重さのためにも起こるかもしれません. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリント基板から5 mm. 回路基板上のデバイスが比較的大きい場合, 回路基板が冷却して、それはその通常の形に戻ります, そして、はんだ接合は、長い間ストレスの下に位置するでしょう. デバイスが0ならば.1 mmは、仮想溶接とオープン回路を引き起こすのに十分です. 特殊製品用, の陰と楊ジグソー サーキットボードファクトリー を減らす必要があります, または適切なサイズの挿入を使用するのが最善です, 大きすぎたり小さ過ぎたりできない.

4. 材料のためのTiNの原料：材料調達のために, いくつかの回路基板工場は盲目的にコストを削減しようとしている. スズ溶射した生すずの使用, 入手産業はTiNをリサイクルするか不安定な内容の源, 通常単位価格が非常に低い. 回路基板工場 このようなリスク確率を持つ, だから、誰もが慎重に供給業者を選択するのに最適です.

錫吹錬に使用される錫炉は、経時的にクリーンアップされず、錫炉の経時的なメンテナンスが特に重要である。TiNスプレーは垂直サイクルプロセスであるので、回路基板表面は強い圧力下であり、ソルダーマスクは乾燥していなくて、キャラクタは固くない。基板は衝撃により落下し、炉内に堆積し、高温で蒸発する。長時間洗浄していない場合は、表面に付着します。