PCB技術 - 回路基板工場部品または回路基板へのニッケルめっきの目的

サーキットボードファクトリーニッケルめっきの部品への目的回路 基板

ENIG（ニッケル浸漬金）への「ニッケル」めっきの主な目的回路基板 銅と金の間の移動と拡散を防ぐことである, 障壁層と防食保護層として, 銅層を酸化から保護する, そして、クラックから電気伝導率とはんだ付け性を防ぐために. ニッケルめっきのためのIPC‐4552勧告に従って, その厚さは少なくとも3マイクロメートル/118でなければならないは、保護機能のために. はんだ付けまたはSMTリフローの過程で, ニッケル層はペースト中のスズと結合してNi 3 Sn 4金属間化合物（IMC、金属間化合物）を形成し、このIMCの強度は、OSP表面処理Cu 6 Sn 5によって製造された強度と同じではないが、, しかし、現在の製品のニーズを満たすのに十分です.

加えて, 電子部品ピンの機械的強度を達成するために, 基板として「純銅」の代わりに「真鍮」を用いることが多い. しかし, 真鍮は大量の亜鉛を含んでいるので, それは、はんだ付け性を大いに妨げるでしょう, それで、真鍮の上に直接錫を塗ることはできません, そして、障壁層として「ニッケル」の層をメッキしなければならない. 溶接作業を完了するために.

ご注意：真鍮表面に直接プレートの錫をしないでください, 真鍮は銅の亜鉛合金であるので, さもなければ、再溶融の後、直接銅は剥離します, そして、偽の溶接があります.

はんだ付けのために直接ニッケルめっきを使用することは可能ですか? 答えは基本的にいいえ,「ニッケル」は大気環境においても不動態化しやすいため, そして、それははんだ付け性に非常に悪影響を及ぼすでしょう. したがって, 一般に、純粋な錫の層は、ニッケル層1の外側にメッキされる. 部分足のはんだ付け性を改善する. 完成した部品のパッケージングが空気が隔離されることを保証しない限り, そして、ユーザーは、ニッケル層が溶接前に酸化されないことを保証することができる, 一旦ニッケル層が酸化されると, 溶接されても, その溶接強さは悪化し続けて、結局壊れます.

黄銅中の亜鉛と錫の移動と拡散を防ぐために, ニッケルの層を事前メッキすることに加えて, 一部の人々はまた、バリア層として純銅を事前にメッキし、腐食に対する保護層を選択する., そして、はんだ付け能力を強化するために刻まれた.

いくつかの錫めっき部分は、しばらくの間配置された後に酸化することが一般的である. それらのほとんどは、めっきされていない銅または予備ニッケルに起因する, または、めっきされた層の厚さは、上記の問題を防止するのに十分ではない. ピン止めの目的がはんだを強化することであるならば, 一般的に、ブドスチンめっきの代わりに、マット錫めっきが推奨される.

IPC 4552の要件に従って, ENIGの金めっき層の厚さ PCBは通常落下を推奨し、化学ニッケル層の厚さは落下すべきである. 短い回路問題を避けるために、波はんだ付けのために短いピンを使うことを勧めます, そして、ピンの長さがを超えてはならないことをお勧めします2.54 mm.