PCB技術 - セラミックPCB製造におけるレーザ穴あけと切断

セラミックで 回路基板処理と基板PCB生産プロセス, レーザ加工は主にレーザ穴あけとレーザ切断を含む.

アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック材料は、高い熱伝導性、高絶縁性、高耐熱性の利点を有し、電子・半導体分野に広く応用されている。しかし，セラミック材料は高い硬さと脆性を有し，その成形加工は非常に困難であり，特に微細孔の加工が難しい。レーザの高出力密度および良好な指向性のために、レーザは一般にセラミックプレートを穿孔するために用いる。レーザセラミック穿孔は一般にパルスレーザまたは準連続レーザ（ファイバレーザ）を使用する。レーザビームはレーザ軸に垂直に配置された被加工物に焦点を当て、高エネルギー密度（105〜109 W／cm 2）のレーザビームを照射して材料を溶融し気化させる。レーザ切断ヘッドによってビームと同軸の空気流を噴出させて、切開した底から溶融した材料を除去し、徐々に貫通孔を形成する。

電子デバイスや半導体部品の小型・高密度化により，レーザ穴あけの精度と高速化が要求される。コンポーネント用途の異なる要件によれば、電子デバイスおよび半導体コンポーネントは小さいサイズおよび高密度を有する。その特性のために、レーザ穴あけの精度と速度は、高い必要があります。部品用途の異なる要件によれば、微細孔の直径は0.05〜0.2 mmである。セラミック精密加工に使用されるレーザは、一般に、レーザの焦点スポット径が0.05 mm以下である。セラミック板の厚さや大きさによっては、種々の開口のスルーホール抜きを達成するためにデフォーカスを制御することが一般的である。直径0.15 mm以下の貫通孔では、デフォーカス量を制御することにより打ち抜き加工を行うことができる。

セラミック回路基板切断の主な2種類がある。現在，ファイバレーザは主にレーザ切断に使用されている。ファイバレーザ切断セラミック回路基板は以下の利点を有する。

（1）高精度，高速，狭い切れ目，小さな熱影響域，バリのない滑らかな切削面。

（2）レーザ切断ヘッドは、材料の表面に触れず、被加工物を引っ掻かない。

（3）スリットは狭く，熱影響部は小さく，加工物の局部変形は極めて小さく，機械的変形はない。

（4）加工性が良く，任意のグラフィックスを加工でき，パイプや特殊形状の材料を切断することもできる。

5G建設の継続的な進歩, 精密マイクロエレクトロニクスや航空や船舶などの産業分野はさらに発展している, そしてこれらの分野はセラミック基板の適用を覆っている. その中で, the セラミック基板 より優れた性能のために次第にますます多くのアプリケーションを得た.

セラミック基板は，コンパクトな構造とある種の脆性を有する高出力電子回路構造技術と配線技術の基礎材料である。従来の処理方法では、処理中に応力があり、薄いセラミックシートに割れが生じやすい。

軽量，薄型，小型化などの開発動向の下，従来の切削加工法は，精度が不十分で需要に応えることができなかった。レーザは非接触加工ツールであり，切断工程において従来の処理方法に対して明らかな利点を有し，セラミック基板pcbの処理において非常に重要な役割を果たしている。

マイクロエレクトロニクス産業の継続的発展, 電子部品は小型化, 明度と間薄, そして、精度の要件が高くなっている. これは、セラミック基板の加工度に対して、より高い要件を与えることになる. 開発動向から, レーザ加工の応用 セラミック基板 幅広い発展見通し!