PCB技術 - セラミックPCBのレーザ加工の詳細な紹介

のレーザー加工について語る セラミック回路基板

一つレーザ加工の原理

レーザ加工は、レンズによって集束された後に焦点で高エネルギー密度を達成するために光のエネルギーを使用して、光熱効果によって処理される。レーザ加工は工具を必要とせず，加工速度が速く，表面変形が少なく種々の材料を加工できる。レーザビームは、ドリル加工、切断、スクライビング、溶接、熱処理などの材料上の様々な処理を行うために使用される。準安定エネルギーレベルを有する特定の物質は、外部光子の励起の下で光エネルギーを吸収し、低エネルギーレベルでの原子数よりも高いエネルギーレベルで原子数を作ることによって、粒子の数が反転される。光が照射されると、光子のエネルギーはこれらの2つのエネルギーの対応する差と等しくなり、次いで、誘導放射が発生し、大量の光エネルギーが出力される。

二つ。レーザ加工の特徴

（1）レーザパワー密度が大きく、レーザを吸収して急速に昇温して溶融する。高融点、高硬度、脆性（セラミック、ダイヤモンドなど）の材料であっても、レーザ加工することができる

（2）レーザヘッドは被加工物に接触しておらず、加工工具磨耗の問題はない。

工作物は応力を与えず、容易に汚染されない

（4）ガラス製の被加工物又は被加工材を加工することができる

レーザビームの発散角は1ミリアーク未満であり、スポット径はマイクロメータと同じくらい小さく、動作時間はナノ秒及びピコ秒と短くすることができる。同時に、高出力レーザの連続出力電力は、キロワット当たり10キロワットに達することができる。グレードのため、レーザーは精密なマイクロ加工に適しているだけでなく、大規模な材料処理に適しています；

6 .レーザビームは制御しやすく、精密機械、精密測定技術、電子計算機と組み合わせることが容易であり、高度な自動化と高い加工精度を達成する

厳しい環境や他の人々がアクセスできない場所では、ロボットはレーザ加工に使用することができる。

3レーザ加工の利点

レーザ加工は非接触処理であり，高エネルギーレーザビームのエネルギーとその移動速度は調整可能であるため，様々な処理目的を達成することができる。金属や非金属，特に高硬度，高脆性，高融点の材料を加工できる。レーザ加工の柔軟性は主に切断，表面処理，溶接，マーキング，パンチングに使用される。レーザ表面処理はレーザ相変化硬化，レーザクラッド，レーザ表面合金化，レーザ表面融解を含む。主に以下のユニークな利点があります。

1レーザ加工，高生産効率，信頼性の高い品質及び経済的利点

（2）密閉容器内の被加工物に透明媒体を介して種々の処理を施すことができる過酷な環境や他の人々がアクセスできない場所では、ロボットはレーザー加工に使用することができます。

レーザ加工中の「工具」摩耗はなく、被加工物には切削力は作用しない。

金属や非金属、特に高硬度、高脆性、高融点の材料を加工することができる。

5）レーザ光はガイド方向を容易にし，様々な方向への変換を実現し，複雑な加工作業を行うための数値制御システムとの連携が非常に容易であり，極めて柔軟な加工方法である。

非接触処理、工作物への直接的な衝撃ではないので、機械的変形はなく、高エネルギーレーザビームのエネルギーとその移動速度は調整可能であるので、様々な処理目的を達成することができる。

（7）レーザ加工工程においては、非レーザ照射部に対しては、レーザ光が高エネルギ密度、高速処理速度、局所処理を行うことがない。従って、その熱影響部は小さく、被加工物の熱変形は小さく、その後の加工量は小さい。

レーザビームの発散角は1ミリアーク未満であり、スポット径はマイクロメータと同じくらい小さく、動作時間はナノ秒及びピコ秒と短くすることができる。同時に，高出力レーザの連続出力パワーは10 kwまでのキロオーダに達することができる。したがって、レーザは精密な微細加工に適しているだけでなく、大規模な材料処理に適している。レーザビームは、高度な自動化と高い加工精度を達成するために精密機械、精密測定技術と電子計算機と結合するのが簡単で、制御するのが簡単です。

フォー.最近のセラミック板製造の現状

パンチング、従来のレーザ加工機は1秒間に10個以上のマイクロホールに達することができ、特殊レーザーマシンは100個以上のマイクロホールに達することができ、効率はまだ非常に印象的です。

スクライブ、スクライビングは、パンチよりも比較的単純であり、効率はより速い。現在，1 pnlは従来の外枠に対して30秒程度で完了できた主な目的は逃したジャンパを防止し、偏差をカットすることです。

セラミックPCBレーザ 加工技術は多くの分野で広く使われている. レーザ加工技術の継続的進歩, 装置とプロセス研究, それは広いアプリケーションの見通しを持つ. 熱は、仕事中にワークに入力されるので セラミックPCB処理 小さい, 熱影響部と熱変形は小さい処理効率が高い, 自動化の実現は容易である. 今日のセラミック基板切断技術は、広範囲にわたる発展を遂げた.