PCB技術 - 回路 基板表面めっき知識

FPC電気めっきフレキシブル基板上

fpc電気めっきの前処理。コーティング後のFPCによって露出した銅導体表面は、接着剤やインクによって汚染されてもよく、高温プロセスによる酸化や変色でもよい。良好な密着性を有する緻密なコーティングを得るためには、導体の表面上の汚染物および酸化物層を除去し、導体の表面をきれいにしなければならない。しかし、これらの汚染のいくつかは、銅導体と組み合わせて非常に強く、弱い洗浄剤で完全に除去することはできない。したがって、それらの大部分はしばしばアルカリ性の研磨剤とブラッシングのある強さで扱われます。被覆接着剤は、主に耐酸化性の悪いリング状の樹脂であり、接合強度の低下につながるが、FPC電解メッキ工程では、被覆層の端部からメッキ液が浸透し、カバー層が剥離してしまう。最終溶接では，被覆層の下にはんだが侵入する。前処理洗浄工程は、フレキシブルプリント基板FPCの基本的な特性に大きな影響を与えると言えるので、処理条件に十分注意しなければならない。

fpc電気めっきの厚さ。電気めっき中，電気めっき金属の蒸着速度は電場強度に直接関係している。電界強度は回路パターンの形状と電極の位置関係によって変化する。

一般に, ワイヤの線幅を薄くする, 端末の端末, 電極への接近距離, 電界強度が大きいほど, そして、この部分でコーティングを厚くする. フレキシブルプリント板に関連するアプリケーションで, 同じ回路の多くのワイヤの幅が非常に異なる状況があります, これは、より均一なメッキ厚さを生成することが容易になります. これを防ぐために, 回路の周囲にシャントカソードパターンを取り付けることができる., 電気めっきパターン上に分布する不均一電流を吸収する, そして、すべての部分のコーティングの均一な厚さを最大限に確保してください. したがって, 電極の構造で努力をしなければならない. ここに妥協案がある. 高いコーティング厚さ均一性を必要とする部品の規格は厳しい, 他の部品の基準は比較的リラックスしているが, 溶融溶接用の鉛スズめっき, ワイヤボンディングめっき. 高い, そして、一般の腐食防止のために使われるリードすずめっきのために, めっきの厚さの要件は比較的緩やかである.

電気めっきされたメッキ層の状態を電気的にめっきするFPCの汚れや汚れ、特に外観は問題ないが、すぐに汚れや汚れ、変色等の現象が生じる。特に工場検査では何が異なるのかは不明であるが、受信検査を行った場合には検査を行う。外観問題があることがわかった。これは不十分な漂流によるものであり、メッキ層の表面に残留したメッキ液は、長期間の遅い化学反応に起因している。特に、フレキシブルプリント基板は、それらの柔らかさによって非常に平坦ではなく、様々な解決策が「蓄積」されやすい次に、この部分で色が反応して、色を変えます。これが起こるのを防ぐために、完全に漂流しなければならないだけでなく、完全に乾かす必要もあります。高温熱エージング試験を用いてドリフトが十分であるかどうかを確認することができる。

FPCめっき

フレキシブル回路基板上のFPC無電解めっき

電気めっきされるライン導体が分離されて電極として使用できない場合には、無電解メッキのみを行うことができる。一般に、無電解めっきに使用されるメッキ液は、強い化学的効果を有し、代表的な例として無電解金めっき法がある。無電解金めっき液は、非常に高いpHを有するアルカリ水溶液であるが、この種の電気めっき法を用いると、被覆層の下でメッキ液がドリル加工され易く、特に被覆膜積層工程の品質管理が厳しくなく、接合強度が低い場合には、この問題が発生しやすい。

メッキ液の特性により、置換反応の無電解めっきは、被覆層の下にメッキ液が浸透する現象がより好ましい。この工程により電気めっきの理想的なめっき条件を得ることは困難である。

フレキシブル回路基板FPC熱風平準化

熱い空気平準化は、当初、堅いプリント板のために開発された技術でしたPCBコーティング 鉛と錫で. この技術はシンプルだから, フレキシブルプリント基板FPC. 熱い空気平準化は、直接に、そして、垂直に溶融鉛錫浴に板を浸すことです, そして、余分なはんだを熱い空気で吹き飛ばす. フレキシブルプリント基板FPC. フレキシブルプリント基板FPCを任意の方法なしではんだに浸漬することができない場合, フレキシブルプリント基板FPCは、チタン鋼製スクリーンの間に固定されなければならない, そして、溶融したはんだに浸す, もちろん, フレキシブルプリント基板FPCの表面は、予め洗浄して、フラックスをコーティングしなければならない.

熱風による平坦化の悪条件プロセス, 半田をカバー層の端からカバー層の下までドリル加工することは容易である. この現象は、被覆層と銅箔表面との間の接合強度が低い場合に頻繁に発生しやすい. ポリイミドフィルムは水分を吸収しやすいので, 高温空気平準化処理を行う場合, 吸収された水分は、急速な熱蒸発によってカバー層が泡または剥離する原因となる. したがって, FPC熱風法 前に乾燥し、耐湿性を FPC熱風法 管理する.