PCB技術 - FPC電気メッキプロセスについて知っている！

FPCめっき PCB
厚さ FPC電気めっき 電気めっき, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field strength
1. の前処理 FPC電気めっき. 銅によって露出した表面 FPC コーティングプロセスが接着剤またはインクによって汚染されてもよい, 高温プロセスによる酸化及び変色もある. あなたが更なるよく得られたコンパクトなコーティングを得ることを望むならば、導体の表面をきれいにするためにコンダクターの表面上の汚染と酸化物層を取り除かなければなりません.

しかし、これらの汚染のいくつかは、銅導体と組み合わせて非常に強く、弱い洗浄剤で完全に除去することはできない。したがって、それらの大部分はしばしばアルカリ性の研磨剤とブラッシングのある強さで扱われます。被覆接着剤は、ほとんどが耐アルカリ性を有し、接合強度の低下につながる。目に見えないが，fpc電気めっきプロセスでは，被覆層の端部からめっき液が浸透し，厳しい場合は被覆層が剥離する。

最終溶接で, 半田は被覆層の下に浸透する. It can be said that the pre-treatment cleaning プロセス will have a significant impact on the basic characteristics of the flexible printed circuit board F{C, また、処理条件に注意を払わなければならない.

電気めっき中のfpc電気めっきの厚さ，電気めっき金属の蒸着速度は電場強度に直接関係し，電界強度は回路パターンの形状と電極の位置関係によって変化する。一般的に、ワイヤ幅が薄くなるほど、端子の端子部はより大きくなる。シャープ、電極への距離が近いほど、電界強度が大きくなり、この部分でコーティングが厚くなる。

フレキシブルプリント板に関連する用途では、同一回路内の多数の配線の幅が非常に異なる場合があり、平坦でないメッキ膜厚が得られる。これを防止するために、回路の周囲にシャントカソードパターンを取り付けることができる。電気メッキパターン上に分布した凹凸電流を吸収し、全ての部分のコーティングの均一な厚さを最大限に確保する。

したがって, efforts must be made に structure of the electrode. ここに妥協案がある. 高いコーティング厚さ均一性を必要とする部品の規格は厳しい, 他の部品の基準は比較的リラックスしているが, 溶融溶接用の鉛スズめっき, and gold plating for metal wire overlap (welding). 高い, そして、一般の腐食防止のために使われるリードすずめっきのために, めっきの厚さの要件は比較的緩やかである.

3. 汚れと汚れ FPC電気めっき 電気めっきされためっき層の状態, 特に外観, 問題ありません, しかしすぐに汚れがある, ダート, 変色, etc. 表面に, 特に工場の検査では何も違いはなかった, しかし、ユーザーが受信をチェックするとき, 外観問題があることがわかる. これは不十分な漂流に起因する, メッキ層の表面に残留めっき液がある, それは、時間の後の遅い化学反応に起因します.

特に, PCBフレキシブルプリント板 are not very flat due to their softness. 凹所には様々な溶液が蓄積しやすい, そして、この部分ではどちらが反応し、色を変えるでしょう. これを防ぐために, 完全に漂流するだけでなく, また、十分な乾燥処理を行う. 高温熱エージング試験はドリフトが十分かどうか確認できる.